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반도체주, HBM 차별화 양상..저가 매수 관점 유효 2025-05-19 16:25:54
연구 인력들이 보다 숙련되어 있고, 하이브리드 본딩 등 미래 기술에 대한 저력을 믿고 있다고 언급함. - iM증권의 2025년 하반기 반도체 업황 리포트에 따르면, 하반기 반도체 업황은 대둔화가 예상됨. 이는 관세 부과 전 선수요 효과에 따라 하반기 수요가 둔화될 것으로 우려되기 때문임. - 또한, HBM 수요 증가율과 IT...
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한미는 마이크론, 한화는 SK…HBM 동맹 균열 2025-05-19 14:47:31
범프 없이 D램을 직접 붙이는 방식이 하이브리드 본딩입니다. 한미반도체는 올해 하반기에 플럭스리스 장비를 출시할 예정입니다. 하이브리드 본딩은 내년을 목표로 개발 중이고요. 한화세미텍도 구체적인 시점을 언급하지 않았지만, 신기술 개발을 위해 이달 초 '첨단 패키징장비 개발센터'도 만들었습니다. 당...
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한미반도체 vs 한화세미텍, TC본더 기술 경쟁 본격화 2025-05-19 14:09:41
성장 예측 - 현재 플럭스리스나 하이브리드 본딩 등 차세대 기술에 관심이 쏠리고 있으며 한미반도체는 올해 하반기 플럭스리스 장비 출시 및 내년 하이브리드 본딩 개발 목표 - 한화세미텍도 신기술 개발을 위해 이달 초 첨단 패키징 장비 개발센터 설립 - 엔비디아의 차세대 제품 블랙웰 울트라에 HBM4가 탑재될 예정으로...
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스텔스 도료·화폐 보안잉크…건자재 한계 넘는 페인트 2025-05-18 18:15:35
본딩에폭시(FBE) 분체도료는 대형 인프라 프로젝트에서 철근, 파이프, 밸브 등의 부식을 방지하기 위해 쓰인다. KCC 관계자는 “특히 세계 최대 석유회사인 아람코와 공동 프로젝트로 플랜트용 분체도료를 생산하고 있다”며 “차세대 성장동력이자 새로운 수출 상품이 될 것”이라고 말했다. 박진우 기자 jwp@hankyung.com...
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한미반도체, HBM4 공정 전용 TC본더 출시 2025-05-14 16:07:39
설명이다. 회사 관계자는 "HBM4 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 업계의 시각이 있지만, 올해 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775마이크로미터로 완화함에 따라 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해졌다"고 설명했다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성...
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한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시…"정밀도 대폭 향상" 2025-05-14 11:02:31
밝혔다. 한미반도체 관계자는 "HBM4 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 업계의 시각이 있지만, 올해 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775마이크로미터(μm)로 완화함에 따라 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해졌다"고 설명했다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프...
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"고성능 반도체 수요 증가...조정시 물량 확대 대응" 2025-05-13 16:31:40
하이브리드 본딩 장비 시장이 빠르게 성장하고 있음. - 오로스테크놀로지는 이러한 계측 기술 분야에서 성장 가능성이 높은 기업으로 평가받고 있으며, 고객사 또한 지속적으로 확대되고 있음. - 다만, 최근 실적 발표와 함께 주가 하방 압력을 받고 있으나, 조정 시 모아가는 전략을 긍정적으로 판단함.● 고성능 반도체...
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"한미반도체, IR서 한화세미텍과 TC본딩 장비 경쟁 논의 전망" 2025-05-12 10:20:33
TC본딩 장비 관련 이슈가 주목받고 있음. - SK하이닉스가 이달 말까지 한화세미텍에 대한 보완 자료를 요청한 상황이며, 이에 따라 향후 양사의 운명이 결정될 것으로 예상됨. - 현재로서는 한미반도체가 마이크론으로부터 TC본더 장비의 90%를 수주하고 있으며, 내년 상반기 HBM4 대량 양산을 준비 중임. - 한미반도체의...
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SK하이닉스 기술 빼내…이직 시도한 前직원 구속 2025-05-07 18:42:44
기술인 하이브리드 본딩 관련 자료가 포함된 것을 확인했다. 하이브리드 본딩이란 D램과 D램을 직접 연결해 웨이퍼 적층을 돕는 기술이다. 김씨는 중국 화웨이 자회사인 하이실리콘의 이직 제안을 받고 기술 자료를 수집한 것으로 조사됐다. 그는 SK하이닉스의 영업비밀 자료를 인용한 이력서를 화웨이를 비롯한 중국 회사...
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“SK하이닉스 내부자에 뚫렸다” 中이직 앞두고 1만여건 기술 유출 2025-05-07 14:44:49
다만 이번에 유출된 하이브리드본딩 기술은 HBM에 적용되는 하이브리드 본딩 기술과는 다른 wafer to wafer bonding 기술 관련인 것으로 알려졌다 검찰 관계자는 “해외 기업에 전략 기술이 유출되는 것은 국가 산업경쟁력과 안보에도 심각한 위협이 된다”며 “향후에도 첨단기술 유출 범죄에 대해 엄정히...
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