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HBM發 초슬림 경쟁…"떼낸 만큼 칩 더 쌓는다" 2025-05-04 17:54:18
적층하는 HBM4 시대를 앞두고 아예 일부 웨이퍼를 떼어내는 ‘디본딩’ 패권 경쟁이 본격화하는 양상이다. ◇한계에 봉착한 기존 기술4일 업계에 따르면 국내 반도체 장비업체 제우스는 미국 반도체 패키징 업체 펄스포지와 함께 개발한 ‘포토닉 디본딩’ 장비를 미국 반도체 기업에 납품할 예정이다. 포토닉 디본딩은...
[지속가능 제품 리뷰] LG전자 올레드 TV, 해외 탄소저감 인증 획득 2025-05-03 06:01:15
TV 제조에 사용하는 플라스틱양은 동일한 수량의 LCD TV 대비 약 1만6000톤 적을 것으로 예상된다. 플라스틱 사용이 줄면서 생산·운송 과정 등에서 배출되는 탄소량도 약 8만4000톤 감축될 것으로 전망된다. 이는 축구장 1만1000개 면적에 해당하는 수령 30년 된 소나무 산림이 1년간 흡수하는 이산화탄소양 수준이다. 또...
두산, 1분기 호실적·엔비디아 수혜주로 강세...원전 계약 기대감↑ 2025-05-02 10:24:27
- 전자BG의 동박적층판 CCL 제조 후 대만 PCB 업체 거쳐 엔비디아로 납품되는 사업 구조 보유 - 엔비디아의 AI 가속기 수요 증가로 두산 전자BG의 CCL 수요 급증, 1분기 엔비디아향 매출 1600억, 이익률 50% 예상 - 연간 매출액 및 영업이익 전년 대비 68% 성장 전망 - 두산우선주, 최근 시장에서 상승하는 모습 보여주며...
두산, 전자소재 사업 호조·자회사 성장세…"증권사 긍정적 전망" 2025-05-02 09:10:06
특히,CCL(동박적층판) 제조 분야에서의 성과가 주목되며, 이는 AI 반도체 칩에 사용되어 수요가 높음. - 해당 사업부는 롯데에너지머티리얼즈나 솔루스첨단소재에서 동박을 받아 적층판을 제조하고, 이를 대만 PCB 업체에 넘겨 엔비디아에 납품하는 구조임. - 또한, 자회사인 두산에너빌리티도 동일한 영향을 받고 있으며,...
'제조업 기반' 뿌리산업에 6천846억원 지원한다…작년보다 7% ↑ 2025-04-29 06:00:02
정부가 제조업 기반인 '뿌리산업' 육성을 위해 작년보다 7% 늘린 6천846억원의 예산을 투입한다. 산업통상자원부는 관계부처 협업을 통해 이 같은 내용을 골자로 하는 '2025년 뿌리산업 진흥 실행계획'을 확정했다고 29일 밝혔다. 뿌리산업은 ▲ 주조, 금형, 소성가공, 용접, 표면처리, 열처리 등 6대 기반...
"돈 되는 것에 집중"…구형 D램서 발 빼는 삼성·SK하이닉스 2025-04-27 07:01:01
가속기에 들어간다. 주요 메모리 제조업체들이 특정 제품의 생산 중단 계획을 공식화하진 않았지만, 선단 공정의 전환이나 운영 효율화, 고부가 제품의 생산 비중 확대 등을 언급하며 구형 메모리의 점진적인 생산 중단을 우회적으로 표현하고 있다. 삼성전자는 지난 1월 실적발표 콘퍼런스콜에서 "선단 공정 램프업을...
뿌리기업 '3D기반 공정' 도입…대전, 첨단 공유팩토리 구축 2025-04-23 17:24:14
‘적층 제조 기반 맞춤형 유연 생산(In-line) 공유팩토리 구축사업’ 공모에 최종 선정돼 국비 100억원을 확보했다고 23일 밝혔다. 적층 제조는 플라스틱, 금속, 세라믹 소재를 열원으로 층층이 쌓아 3차원(3D) 형상 제품·부품을 제작하는 기술이다. 복잡한 부품을 정밀하고 빠르게 생산할 수 있으며, 설계 유연성도...
첨단 공정서 매출 80%…TSMC "하반기 2나노 양산" 2025-04-21 16:28:57
판매량은 12인치(305㎜) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 기준으로 1천400만∼1천500만장으로 지난해(1천290만장)보다 증가할 것으로 전망했다. 웨이 회장은 첨단 2나노 공정은 올해 하반기에 양산에 들어갈 것으로 예상된다고 밝혔다. 그러면서 HPC 제품에 투입 예정인 A16(1.6나노) 공정 설루션도 혁신적이라면서 업계...
TSMC "올해 첨단공정이 매출 80%…2나노 공정, 하반기부터 양산" 2025-04-21 16:05:35
웨이퍼 판매량이 12인치(305㎜) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 기준으로 1천400만∼1천500만장으로 지난해(1천290만장)보다 증가할 것으로 전망했다. 웨이 회장은 첨단 2나노 공정은 올해 하반기에 양산에 들어갈 것으로 예상된다고 밝혔다. 그러면서 HPC 제품에 투입 예정인 A16(1.6나노) 공정 설루션도 혁신적이라면서...
'IPO 대어' DN솔루션즈, 관세 전쟁 속 해외 투자자 확보 '총력전' 2025-04-17 14:22:34
함께 적층 제조와 자동화 솔루션 등 새 먹거리도 내세우고 있다. 적층 제조는 단순히 금속을 깎아내는 것이 아니라 3D 프린팅 기술을 활용해 금속을 쌓아 올리는 방식으로 금속 부품을 만드는 방식이다. DN솔루션즈는 희망 공모가로 6만5000원~8만9700원을 제시했다. 공모가 기준 시가총액은 4조1039억~5조6634억원이다....