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LG이노텍, 광주에 1천억원 투자…차량 AP모듈 생산라인 증설 2026-01-13 14:30:36
맺고, 구미사업장에 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산라인 확대와 고부가 카메라 모듈 생산 설비를 구축하고 있다. 강기정 광주시장은 "이번 투자는 비수도권·지방 투자 확대라는 측면에서 의미가 있다"며 "광주 미래차 소부장(소재·부품·장비) 산업 육성의 계기가 될 것으로 기대한다"고 말했다. 문혁수 LG이노텍...
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퀄컴 "삼성 파운드리 연계해 AP 전량 공급"…엑시노스에 선전포고 2026-01-12 17:04:34
예정인 삼성전자의 폴더블폰 갤럭시 플립8(가칭)에 들어갈 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 AP를 삼성 2㎚ 파운드리를 활용해 생산하는 방안을 삼성과 협의하고 있다. 퀄컴이 삼성 파운드리와의 2㎚ 협력 사실을 공식 언급한 건 두 번째다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 지난 5일 CES 2026 현장에서 한국경제신문과...
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퀄컴의 선전 포고…"갤럭시용 AP 납품, 삼성 파운드리 통해 늘린다" [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-01-12 09:00:03
신형 폴더블폰 갤럭시 플립8 탑재를 목표로, 스냅드래곤 AP의 삼성 2㎚ 파운드리 활용을 협의 중이다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 지난 5일 미국 라스베이거스 CES 2026 현장에서 한경 기자와 만나 "삼성전자와 가장 먼저 최신 2㎚ 공정을 활용한 위탁생산 논의를 시작했다"며 "조만간 상용화를 목표로 설계...
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"아이폰·갤플립 없어요?"…KT 위약금 면제에 '물량 달린다' 2026-01-12 06:30:09
삼성전자의 갤럭시Z플립7과 아이폰17 256GB 모델이 부족한 것으로 확인됐다. 단말기가 부족해 번호이동 가입자들은 우선 유심 가입을 진행하고 있다. 이후 단말기가 입고되면 개통할 때 계약했던 당시 수수료를 지급해주는 식으로 운영 중이다. 단말기 부족 현상은 크게 제조사에서 공급할 수 없거나 도매 채널에서 확보한...
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'슈퍼사이클' 탄 삼성전자…반도체 견인 속 모바일은 '주춤' 2026-01-08 11:18:10
폴드·플립7' 신제품 효과가 있었던 작년 3분기(3조6천억원)와 비교해, 4분기에는 계절적 비수기에 주요 원자재 가격 상승까지 겹치며 영업이익이 1조8천억∼2조2천억원 수준으로 감소했을 것으로 추정한다. 서승연 DB증권 연구원은 "(4분기에는) 신규 스마트폰 출시 공백기 가운데 반도체 등 주요 부품 가격 상승으로...
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LG이노텍, UTI와 '유리기판' 협력…강도 향상 기술 공동개발 2026-01-08 08:58:07
있다는 장점이 있어, 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다. 미세 구멍을 뚫어야 하는 유리기판 공정 과정상, 기판 강도가 충분하지 않을 경우 균열·파손 등 치명적인 품질 문제가 발생할 수 있어 강화 기술의 중요성이 커지고 있다. 이에 LG이노텍은 유티아이와...
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"LG이노텍, 작년 4분기 실적 서프라이즈 전망…목표가↑"-키움 2026-01-08 07:43:19
역시 반도체 기판 성수기 효과에 더해 PC 중앙처리장치(CPU)용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 신규 공급 효과가 반영되면서 영업이익이 94% 늘어날 것"으로 전망했다. 키움증권은 LG이노텍의 지난해 4분기 매출액과 영업이익이 각각 전년 동기보다 20%와 68% 증가한 7조9839억원, 4158억원으로 추정했다. 영업이익의 경우...
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롯데면세점, '킥플립'·'하츠투하츠' 모델 발탁…"관광객 유치" 2026-01-07 08:31:33
롯데면세점, '킥플립'·'하츠투하츠' 모델 발탁…"관광객 유치" (서울=연합뉴스) 안용수 기자 = 롯데면세점은 외국인 관광객을 적극적으로 유치하고 글로벌 마케팅을 본격적으로 확대하기 위해 보이그룹 킥플립(KickFlip)과 걸그룹 하츠투하츠(Hearts2Hearts)를 새 모델로 발탁했다고 7일 밝혔다....
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삼성전기, 올해 휴머노이드 부품 사업 확대한다 [CES 2026] 2026-01-07 08:03:36
AI(인공지능)산업발 수요 폭증에 따라 고성능 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산능력 확대를 검토하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장(사진)은 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 윈 호텔에 마련된 'CES 2026' 삼성전자 단독 전시장에서 기자들과 만나 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에...
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[CES 2026] 삼성전기 장덕현 "주요라인 하반기부터 풀가동…증설도 검토" 2026-01-07 05:42:26
투자가 확대되면서 고전압·고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 수요가 크게 늘고 있다"고 말했다. FC-BGA 생산 라인이 내년부터 풀 가동될 것이라는 전망에 대해선 "올해 하반기부터 그렇게 될 것 같다"고 답했다. FC-BGA 라인의 증설 가능성에 대해서도 "조심스럽게 생각 중"이라고 밝...
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