지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
젠슨 황이 또 일냈다…삼성전자·SK하닉 개미들 '기대감 폭발' [종목+] 2026-02-26 08:39:41
HBM 양산 출하를 가장 먼저 공식화하는 등 HBM4 기술력에선 일부 앞섰다는 평가를 받고 있다. 특히 엔비디아는 최근 D램값 폭등 영향으로 불안정해진 HBM 공급망을 안정화시키기 위해 특정 업체에 과도한 비율을 배정하지 않을 것이란 분석이 나오면서 삼성전자가 점유율을 늘릴 수 있는 요인이 될 수 있다는 전망이다....
SK하이닉스, 용인 1공장에 31조 쏟는다 2026-02-25 19:58:37
설명했다. SK하이닉스는 1공장에서 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 완공 시점의 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산에도 공장을 활용할 수 있도록 준비하기로 했다. SK하이닉스는 용인시 원삼면 일대에 416만㎡ 규모로 조성되는 용인 반도체 클러스터 일반산업단지 내 197만㎡ 부지에 최첨단 ...
SK하이닉스, 용인 1공장에 21.7조 추가 투자…총 31조 2026-02-25 19:07:36
설명했다. SK하이닉스는 1공장에서 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 완공 시점의 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산에도 공장을 활용할 수 있도록 준비하기로 했다. SK하이닉스는 경기 용인 원삼면 일대에 416만㎡ 규모로 조성되는 용인 반도체 클러스터 일반 산단 내 197만㎡ 부지에 최첨단...
SK하이닉스, 용인 클러스터 1기 팹 21.6조 추가 투자…총 31조(종합) 2026-02-25 18:44:40
1기 팹에서 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이며, 팹 완공 시점의 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산에도 팹을 활용할 수 있도록 준비하기로 했다. 애초 계획 대비 공장 규모를 확대하고 극자외선(EUV) 노광장비를 비롯한 첨단 장비를 도입하는 등 AI 메모리 수요의 지속 증가에 대비할 방침이다....
SK하이닉스, 용인 클러스터 1기팹 완공 위해 21.6조 추가 투자 2026-02-25 18:25:01
계획이다. SK하이닉스는 1기 팹에서 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이며, 팹 완공 시점의 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산에도 팹을 활용할 수 있도록 준비하기로 했다. 애초 계획 대비 공장 규모를 1.5배 확대하고 극자외선(EUV) 노광장비를 비롯한 첨단 장비를 도입하는 등 AI 메모리 수요의...
'체급·체질' 레벨업에 개미 돈싸들고 참전…증시 성장판 확 열렸다 2026-02-25 17:56:14
급증으로 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 범용 메모리 반도체까지 부족해지며 반도체 가격은 고공행진하고 있다. 이달 1~20일 반도체 수출은 151억1500만달러로, 작년 동기 대비 134.1% 급증했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 영업이익 추정치는 각각 179조7644억원, 153조5068억원이다. 전년 대비 312.29%, 225.18% 각각...
"HBM은 끝없는 R&D의 산물…도전만이 살 길" 2026-02-25 17:49:50
문화가 지금의 고대역폭메모리(HBM)를 탄생시켰다”며 “후배 공학인들이 미래를 두려워하지 말고 계속 도전해야 K반도체의 위상을 유지할 수 있을 것”이라고 말했다. 삼성전자에서도 국가전략기술 유공자를 배출했다. 김규태 삼성전자 반도체연구소 기술기획그룹장은 글로벌 반도체 기업과의 공동 R&D를 통해 반도체 첨단...
AMD, 메타에 1000억弗 AI칩 공급…"삼성전자 수혜" 2026-02-25 17:10:30
등을 패키징해 만든다. AMD에 지난해 HBM3E(5세대) 12단 제품을 납품했고, 최근 HBM4(6세대) 품질(퀄) 테스트를 가장 먼저 통과한 삼성전자의 공급량이 급증할 것이란 전망이 나온다. AMD는 24일(현지시간) “메타의 차세대 AI 인프라 구축을 지원하는 6GW 규모 AI 가속기 공급 계약을 맺었다”고 발표했다. 계약 기간은...
'적자 산업' PCB의 환골탈태…AI 낙수효과로 최대 실적 2026-02-25 17:07:09
재미를 봤다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등을 연결하는 고성능 반도체 패키지 기판(FC-BGA)이 대표적이다. 대덕전자는 지난해 FC-BGA 판매를 늘려 전년 대비 19.4% 증가한 1조652억원의 매출을 냈다. 영업이익은 2024년보다 352% 급증한 980억원이었다. 코리아써키트는 지난해 매출 1조5097억원으로 전년...
맥쿼리 "삼성전자 34만원·SK하이닉스 170만원"…목표가 상향 2026-02-25 16:12:11
메모리(HBM)는 SK하이닉스 내에서 가장 수익성이 낮은 제품이라는 점을 언급하며 "인공지능(AI) 칩 기업들이 2027년 HBM 공급 물량에 대해 30% 이상 더 높은 가격을 지불해야 할 것"이라고 봤다. 그러면서 SK하이닉스가 아시아 기업 최초로 1천억달러 이상의 순이익을 기록할 가능성이 크다고 덧붙였다. 맥쿼리증권은 D램...