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"초기대응 늦었다" 사과한 삼성, '세계최초' HBM4 내놓은 SK하이닉스 2025-03-19 17:17:43
날, SK하이닉스 'HBM4' 샘플 공급삼성전자가 HBM3E 12단 생산 확대를 공언한 이날 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사들에 제공했다고 밝혔다. 이번에 제공한 HBM4 12단 제품은 세계 최고 수준의 속도를 갖춘 AI 메모리로, 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이라고 회사 측은 설명했다. 이...
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삼성전기 "올해 AI 기업에 유리 인터포저 샘플 공급 예정" 2025-03-19 16:17:45
고객에 대해 샘플링할 예정"이라며 "당장 2분기부터 세종사업장 파일럿 라인이 운영되기 때문에 거기서 만들 예정”이라고 강조했다. 앞서 삼성전자 반도체(DS) 부문이 유리 인터포저 개발에 착수한 것으로 알려지면서 삼성전기는 유리기판 사업만 진행한다는 일각의 시각을 부인하면서 향후 사업계획을 밝힌 것이다. 장...
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코스피 웃고 코스닥 울고.. 외국인·기관 3거래일 연속 매수 2025-03-19 16:08:15
주도했다. 특히, SK하이닉스가 HBM4 샘플을 공급한다는 소식이 전해지면서 반도체 종목들이 크게 올랐다. 마지막으로, 신규 상장 종목들의 빠른 순환매도 주목할 만한 포인트였다. ※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후...
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SK하이닉스, 엔비디아 안방서 'HBM4' 첫 공개…AI 리더십 확고(종합) 2025-03-19 16:05:15
美 'GTC 2025' 참가…엔비디아 GPU와 나란히 HBM 전시 HBM4 샘플 공급 소식 알려…소캠·CXL 제품 등도 소개 (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스가 엔비디아 주최의 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'를 처음 공개하며 AI 반도체 주도권 굳히기에 나섰다....
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삼전·하이닉스, 모건스탠리 목표주가 상향 '겹호재' 랠리 지속(종합) 2025-03-19 16:03:33
HBM4 샘플을 가장 먼저 주요 고객사에 공급했다는 소식에 오름폭을 키웠다. 이경민 대신증권 연구원은 "최근 레거시 반도체 업황 기대감에 이어 삼성전자는 주주총회에서 기술 전문가들을 이사회에 보강해 기술경쟁력 회복을 위한 '사즉생'의 각오를 피력했다"며 "SK하이닉스도 차세대 제품인 HBM4 샘플 공급사실을...
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SK하이닉스, 엔비디아에 세계 첫 HBM4 12단 샘플 공급 2025-03-19 14:47:12
메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM)4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. SK하이닉스는 “HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다”며 “올 하반기 내로 양산준비를 마무리해 차세대 AI...
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젠슨 황, 성능 900배 AI칩 공개…시장은 "특별함 결여" 2025-03-19 14:29:01
12단 샘플을 주요 고객사에게 공급했다고 밝혔습니다. 젠슨 황의 연설이 나온 뒤 곧바로 SK하이닉스도 발표했기 때문에 HBM4에서도 삼성전자나 마이크론에 비해 앞서가는 분위기입니다. 이번에 SK하이닉스가 공개한 HBM4는 전세대인 HBM3E보다 정보처리 속도가 1.6배 빨라졌고, 방열 성능도 높여 안정성이 뛰어난 것으로...
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젠슨 황, 엔비디아의 AI칩 로드맵 공개..."시장 반응 냉랭" 2025-03-19 14:26:46
12단 샘플을 공개했으며, 이는 현 HBM 시장에서 가장 앞선 기술이다. 해당 샘플은 이전 세대인 HBM3E보다 정보 처리 속도가 1.6배 빠르고 안정성이 뛰어남● 젠슨 황, 엔비디아의 AI칩 로드맵 공개...그러나 시장 반응은 냉랭 젠슨 황 엔비디아 CEO가 올 하반기부터 2028년까지 AI칩 출시 계획을 밝혔다. 올해 하반기에는...
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젠슨 황 발표에 'HBM 경쟁' 격화 전망…SK하이닉스 1등 굳힐까 2025-03-19 11:37:03
주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 공급한다고 발표했다. 이번에 샘플을 공급한 고객사들은 엔비디아, 브로드컴 등 미국 빅테크 기업으로 추정된다. 삼성전자는 올해 하반기 HBM4 양산을, 마이크론은 2년 내 HBM4 양산을 목표로 세운 상태다. 특히 마이크론은 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC의 류더인(劉德音·마크 리우)...
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삼성전기 장덕현 사장 "AI기업과 유리기판 협력…인터포저 개발" 2025-03-19 11:05:02
유리기판 샘플 공급…이재용 회장 '사즉생' 주문에 "시의적절" (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 19일 반도체 산업의 '게임 체인저'로 불리는 유리 기판(글래스 기판)과 관련해 "삼성전자도 저희 고객 중 하나고, 미국 인공지능(AI) 서버를 다루는 업체들과도 (협력을) 협의...
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