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[MWC] ② 'AI기업' 변신 가속화한 통신 3사…글로벌 연합도 출범 2024-03-03 09:01:03
첫날에는 삼성전자, 엔비디아, 소프트뱅크, 에릭슨, 노키아, 마이크로소프트 등 글로벌 기업들과 미국 노스이스턴대학이 AI와 무선통신 기술 융합을 통한 6G 기술 연구 등을 목표로 'AI-무선접속망(RAN) 얼라이언스' 창립을 선언했다. 이번 행사를 참관한 홍진배 정보통신기획평가원(IITP) 원장은 연합뉴스에 "오픈...
글로벌 빅테크 'AI 경쟁' 불붙었다…'AI 동맹' 찾아 합종연횡 2024-03-02 07:01:00
파운드리 전략 발표 행사에도 참석했다. 지난달에는 마이크로소프트(MS)가 오픈AI에 이어 프랑스 AI 스타트업인 미스트랄 AI에 투자한다고 밝히기도 했다. 투자 규모 등 구체적인 내용을 밝히지는 않았지만, 미스트랄 AI의 일부 지분을 인수할 것으로 관측됐다. AP통신은 이번 투자 계약으로 오픈AI에 대한 의존도를 줄일...
서점가도 AI 열풍...관련서 판매 '껑충' 2024-02-28 15:06:37
이 기간 엔비디아, 마이크로소프트 등 AI 관련주들이 미국 주식시장에서 급등하기도 했다. 주로 많이 팔린 책들은 '프롬프트 엔지니어링으로 인공지능 제대로 일 시키기' 'Do it! 챗GPT&파이썬으로 AI 직원 만들기' 등 AI 입문서나 활용서다. 책을 많이 산 연령층은 30대로 지난해 AI 관련서 판매...
삼성전자, 'HBM3E 12H' 최초 개발…상반기 양산 2024-02-27 11:01:00
TC NCF(열압착 비전도성 접착 필름)' 기술로 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다. 또 NCF 소재 두께도 낮추면서 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'를 구현했다. 이를 통해 역시 전작(HBM3 8H) 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현했다. 삼성전자는 HBM3E...
삼성전자, 업계 최초로 12단 쌓은 HBM3E 개발 성공…상반기 양산 2024-02-27 11:00:10
7마이크로미터(um)를 구현했다. 이를 통해 수직 집적도가 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상됐다. 특히 칩과 칩 사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프(칩 사이를 전기적으로 연결하기 위해 형성한 전도성 돌기)를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용해 열 특성을...
"상반기 양산"…삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E D램 개발 2024-02-27 11:00:08
TC NCF'(열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다. 'Advanced TC NCF' 기술을 적용하면 HBM 적층수가 증가하고, 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다....
'MWC 2024' 개막…이통3사, AI·UAM 등 미래기술 총출동 2024-02-26 17:56:56
세계 기술을 선도하는 마이크로소프트, 인텔, 화웨이 등 세계 2500여개 유수의 기업들이 참석하는 만큼 서비스와 상품 전시 외에 AI 기반 솔루션, 5G 기반 산업 혁신, 확장현실(XR)·메타버스를 통해 새로운 사업 기회를 발굴하는 데 주력할 예정이다. 또한 구글(빅테크)과 아마존웹서비스(정보기술 서비스), 해외통신사 등...
차세대 염기서열 해독법 등 10대 바이오 미래유망기술 발표 2024-02-26 12:00:07
▲ 차세대 롱리드 시퀀싱(플랫폼바이오) ▲ 마이크로바이옴 표적 항암백신(레드바이오) ▲ 기후변화 대응 디지털 육종(그린바이오) ▲ 바코드 미생물(화이트바이오) 등이 포함됐다. 차세대 롱리드 시퀀싱은 DNA나 RNA 분자 가닥 속 수십만 개 이상 염기서열 정보를 보다 길게 읽어내면서도 높은 정확도로 해독하는 기술로...
SKT, MWC 2024에서 '텔코 AI 세상' 비전 제시 2024-02-25 11:19:58
삼성전자, 인텔, 마이크로소프트, 도이치텔레콤, 퀄컴 등 글로벌 기업들과 신기술 경쟁에 나선다는 포부다. ‘AI, 변화의 시작점’을 주제로 통신사(텔코) 특화 AI 기술을 소개한다. 기존 통신업의 지식을 학습한 특화 LLM을 기반으로 신규 서비스를 개발하고 고객 관리, 마케팅 등 기존 비즈니스 영역에도 활용한다는 게...
[MWC] SKT, 글로벌 통신사 AI 연합 본격화…13억 시장 공략 2024-02-25 08:00:01
중 유일하게 단독 전시관을 차리고 삼성전자[005930], 인텔, 마이크로소프트(MS), 퀄컴 등 글로벌 테크기업들과 신기술 경쟁에 나선다. 올해 전시에서 SKT는 'AI, 변화의 시작점'이라는 주제로 텔코 LLM을 앞세운 통신사발(發) AI 혁신을 소개하겠다는 구상이다. 기존 통신업의 로직과 지식을 학습한 특화 LLM을...