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"中, 정부기관서 美 반도체 퇴출"…인텔·AMD 타격 입을 듯 2024-03-24 21:41:01
서버에서 인텔·AMD 마이크로프로세서, 마이크로소프트(MS) 윈도를 단계적으로 퇴출시킨다. 파이낸셜타임스(FT)는 24일 소식통을 인용해 중국 재무부와 공업정보화부가 지난해 12월 이 같은 내용의 지침을 내렸다고 보도했다. 지침에는 MS의 윈도 운영체제(OS)와 오라클 등 외국 데이터베이스 소프트웨어를 배제하는 내용도...
美 반도체 핵심 인텔칩, 中 퇴출? 2024-03-24 19:32:27
컴퓨터 기업 인텔과 AMD의 마이크로프로세서를 탑재한 개인용 컴퓨터(PC)와 서버를 퇴출하는 내용의 새 가이드라인을 도입했다는 보도가 나왔다. 로이터 통신은 영국 파이낸셜타임스(FT)를 인용한 보도를 통해 중국 공업정보화부(MIIT)가 작년 12월 26일 정부용 컴퓨터 및 서버 조달과 관련한 새 가이드라인을 공개했다....
美中 또 반도체 신경전…"中정부기관서 인텔칩 사실상 퇴출" 2024-03-24 18:18:28
자국 정부기관에서 미국 컴퓨터 기업 인텔과 AMD의 마이크로프로세서를 탑재한 개인용 컴퓨터(PC)와 서버를 퇴출하는 내용의 새 가이드라인을 도입했다고 로이터 통신이 영국 파이낸셜타임스(FT)를 인용해 24일 보도했다. 보도에 따르면 중국 공업정보화부(MIIT)가 작년 12월 26일 정부용 컴퓨터 및 서버 조달과 관련한 새...
삶을 덮치는 '기술 충격파', 피할 틈이 없다 [김동욱의 역사책 읽기] 2024-03-22 06:00:01
모순’이라고 불리는 이 말이 나왔을 당시는 마이크로프로세서를 발명한 지 18년이나 된 시점이었다. 그러나 당시 미국인들은 기술 혁신이 생산성 향상에 미치는 여파를 느끼지 못했다. 정보 통신 기술과 관련한 경제 성장의 물결은 그보다 수년이 지난 후인 1990년대 중반이 되어서야 본격적으로 시동이 걸렸다. 그리고 그...
삼성, 네이버에 AI 가속기 1조원 공급 2024-03-21 18:24:43
계획이다. 삼성전자는 네이버 납품을 발판 삼아 마이크로소프트(MS), 메타 등 빅테크 공략에 나섰다. 21일 반도체업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 연말 네이버에 마하 1을 납품하기로 하고, 가격과 수량을 조율하는 것으로 알려졌다. 마하 1은 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM)로 구성된 엔비디아의 AI...
LG전자, 스타트업 온디바이스 AI 기술 그램에 탑재(종합) 2024-03-21 10:32:03
중소벤처기업부, 인텔코리아, 한국마이크로소프트와 함께 '온디바이스 AI 챌린지' 출범식을 열었다. 온디바이스 AI 챌린지는 뛰어난 온디바이스 AI 기술을 보유한 스타트업을 발굴하고 지원하기 위한 프로그램이다. 발굴 기술 분야는 온디바이스 AI를 활용한 ▲ 보안 솔루션 ▲ 엔터테인먼트 ▲ 생산성 강화 ▲...
LG전자, 중기부와 노트북에 탑재할 새 '온디바이스 AI' 발굴 2024-03-21 10:00:14
마이크로소프트와 함께 ‘온디바이스 AI 챌린지’ 출범식을 열었다. 이 자리에는 오영주 중소벤처기업부 장관, 장익환 LG전자 BS사업본부장, 권명숙 인텔코리아 대표이사, 조원우 한국마이크로소프트 대표이사 등이 참석했다. 이번 챌린지는 뛰어난 온디바이스 AI 기술을 보유한 스타트업을 발굴, 지원하기 위해 마련됐다....
LG전자, 스타트업 온디바이스 AI 기술 그램에 탑재 2024-03-21 10:00:04
중소벤처기업부, 인텔코리아, 한국마이크로소프트와 함께 '온디바이스 AI 챌린지' 출범식을 열었다. 온디바이스 AI 챌린지는 뛰어난 온디바이스 AI 기술을 보유한 스타트업을 발굴하고 지원하기 위한 프로그램이다. 발굴 기술 분야는 온디바이스 AI를 활용한 ▲ 보안 솔루션 ▲ 엔터테인먼트 ▲ 생산성 강화 ▲...
삼성 비밀병기 '마하 1' 연말 출격…AI 반도체 판 뒤집는다 2024-03-20 18:38:07
3㎚ 공정으로 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2500’(가칭)의 양산을 시작한다. 전장용 반도체와 통신용 RF칩 전용 공정 기술력도 끌어올리기로 했다. 최근 파운드리 경쟁자로 떠오른 인텔에 대해선 자신감을 나타냈다. 최시영 파운드리사업부장(사장)은 “삼성전자는 (인텔과 달리) 중앙처리장치(CPU)뿐...
엔비디아, 차세대 AI칩 블랙웰 공개…황 CEO "새 산업혁명 구동"(종합2보) 2024-03-19 11:25:34
공개했다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처(프로세서 작동방식)의 후속 기술로, 'B100'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "블랙웰은 모든 산업에서 AI를 구현시키며, 우리 회사 역사상 가장 성공적인 제품...