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LG전자도 HBM 장비 만든다…하이브리드 본더 개발 착수 2025-07-13 18:15:54
시장이 빠르게 성장하자 그동안 축적한 반도체 패키징 관련 기술을 활용해 ‘AI 붐’에 올라타기로 한 것이다. 한미반도체가 사실상 독점했던 이 시장에 한화세미텍과 도쿄일렉트론에 이어 LG전자까지 참전하면서 경쟁구도가 한층 복잡해질 전망이다. 13일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)은 최근 하이브리드 본더 ...
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"반도체 관세 매길 것" 트럼프 예고장에…삼성·SK, 긴장감 '고조' 2025-07-09 09:55:59
공장을, 인디애나주 웨스트라피엣에 반도체 패키징 생산기지를 짓는 중이며 아직 메모리 생산시설은 없는 상태다. 반도체 관세 부과가 실현될 경우 메모리 생산시설까지 지어야 하는 상황까지 갈 수도 있다는 전망이 나온다. 반도체 업계 관계자는 "관세 부과로 제품 원가가 올라가 (미국에 생산시설을 갖춘) 반도체 업체들...
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관세 무풍지대의 귀환...이수페타시스, HD현대 강세 2025-07-08 16:18:00
이 종목은 MLB가 고다층 데이터센터에 들어가는 패키징 전문 기업으로, 수요가 공급을 초과하고 있으며, 구글의 데이터센터 가속기 MLB 기판의 절반을 이수페타시스가 공급하고 있어 수급이 좋다고 분석했다. - 또한, HD현대를 선택했는데, 이 종목은 조선업과 관련이 있으며, 대만, 일본 등과의 상호관세 협상에서 LNG와...
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세 박자 종목 5선 : 이수페타시스 2025-07-08 13:12:07
이수페타시스는 MLB 고다층 패키징 기판을 만드는 글로벌 톱티어 기업이며 구글을 비롯한 경쟁사들의 점유율을 압도함 - 멀티 모달 시대가 도래하면서 이미지와 비디오 데이터를 기반으로 하는 머신러닝 수요가 증가하고 있으며 이에 따라 대용량 데이터 센터 구축이 필요한데, 이수페타시스가 이 분야에서 넘버원 기업임 -...
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반도체 패키징 핵심 소재 '유리기판'...인텔은 철수 검토, 왜? 2025-07-04 10:30:52
소재보다 표면 평탄도와 미세 패터닝이 우수해 차세대 패키징 소재로 주목 - 인텔은 유리기판 사업 철수 검토 중이며, 외부 전문 업체 활용 방안 모색 중 - 국내 기업들은 유리기판 시장 진출 및 연구개발 추진 중 - 삼성전자: 2028년부터 고성능 AI 반도체 패키징 기판에 글라스 인터포저 활용 목표 - 삼성전기: 유리기판...
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삼성전기, '유리기판' 선도...주가 부양 이슈로 주목 2025-07-03 06:01:31
기판을 대체할 해결책을 찾기 어렵다. 하지만 유리라는 소재 특성상 미세한 부서짐이 악영향을 줄 수 있어 개발 난도가 매우 높고, 아직 상용화에 성공한 곳도 없다. 개발에 성공한다면 유리기판은 AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 자율주행, 반도체 패키징 등 핵심 부품이 될 전망이다. 삼성이 유리기판을 개발하고 있다는 사실...
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"포스트 HBM 찾아라"…글로벌 열풍 올라탄 K소부장 2025-06-30 17:23:27
현황을 소개했다. 주성엔지니어링은 최근 제2연구소 신설 계획을 밝히며 강유전체 기술 선점을 미래 과제로 제시했다. 반도체업계 관계자는 “HBM 이후를 준비하는 기술 흐름은 단순 대체가 아니라 구조와 패키징, 연결 방식 전반의 재편”이라며 “소부장 기업엔 게임의 규칙이 바뀌는 지금이 새로운 시장을 선점할...
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"팔아달라" 콧대 높은 엔비디아도 읍소…주가 폭등한 회사 [반도체 포커스] 2025-06-30 14:19:41
이례적이다. T-글래스는 TSMC의 최첨단 패키징 과정에서 기판이 휘어지는 것을 방지하는 특성 때문에 수요가 폭증하고 있다. 대만 타이완글래스가 T-글래스 개발에 성공하긴 했으나, 아직 대량 생산에 나서지 못해 니토보세키가 물량의 대부분을 독식하고 있다. 대만 현지언론에 따르면 엔비디아 경영진은 타이베이 난징로...
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삼성전기, 美마벨에 '실리콘 커패시터' 공급 2025-06-19 16:56:45
고성능 인공지능(AI) 가속기 멀티다이 패키징 플랫폼에 탑재되는 실리콘 커패시터를 납품했다. 삼성전기는 지난해 실리콘 커패시터 샘플을 고객사에 공급했으며 마벨용 제품은 올해 1분기 양산을 시작했다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만들어지는 커패시터로 반도체 패키지의 두께를 슬림하게 설계할 수 ...
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삼성전기, 마벨에 실리콘 커패시터 첫 납품…AI 부품사 전환 속도 2025-06-19 16:42:03
AI 가속기의 멀티다이 패키징 플랫폼에 실리콘 커패시터를 납품했다"고 발표했다. 삼성전기는 지난해 실리콘 커패시터 샘플을 고객사에 공급했고 마벨용 제품은 올 1분기 양산을 시작했다. 삼성전기가 납품한 실리콘 커패시터는 마벨의 AI 가속기 플랫폼에서 전력 안정성과 신호 품질을 높이는 역할을 할 것으로 예상된다....
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