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3D 메모리 시대 겨냥 넥스틴, 차세대 검사 솔루션 공개 2026-02-12 15:08:15
3D DRAM 등 고도화된 메모리 공정과 물론, 반도체 제조 핵심 공정으로 부상한 W2W(Wafer-to-Wafer) 및 C2W(Chip-to-Wafer) 본딩 프로세스의 보이드(Void, 빈 공간) 검출에 최적화된 솔루션이다. 넥스틴 관계자는 "최근 반도체칩의 선폭 미세화 한계 도달로 칩을 쌓고 직접 연결하는 3D 적층이 필수적으로 부상하면서 본딩...
삼성전자, AMAT 美 R&D 센터 합류…반도체 혁신 가속 2026-02-12 14:48:19
첨단 노드 미세화, 차세대 메모리 아키텍처, 3D 집적을 가속하기 위한 소재 공학 혁신 등 공동 R&D를 수행할 예정이다. 연구개발부터 상용화까지 걸리는 시간을 수년가량 단축한다는 목표다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 최고경영자(CEO)는 "반도체 혁신의 엄청난 속도를 따라잡기 위해 업계는 차세대 제조 기술을...
기아 옛 시흥공장 자리에 복합 체험공간 '시흥 플래그십 스토어' 2026-02-12 11:43:40
3D 컨피규레이터'와 차량의 제원 등 다양한 콘텐츠를 한 번에 살펴볼 수 있는 '멀티 콘텐츠 보드', 내외장재를 확인할 수 있는 '컬러 컬렉션' 등이다. 현재 EV9, K9, K8, 카니발 등 4개 차종의 내·외장재 실물 샘플을 운영 중이며 향후 차종을 확대할 예정이다. 시흥 플래그십 스토어에는 개선된 고객...
사이노슈어 루트로닉, ‘모자이크3D’ CE MDR 획득…유럽 공략 본격화 2026-02-12 08:30:12
획득해 제품의 안전성과 품질을 공식적으로 인정받았다. 모자이크3D는 2006년 출시된 레이저 기기 'MOSAIC(모자이크)' 라인의 신규 모델이다. 2024년 4월 사이노슈어와 루트로닉이 합병을 발표한 이후 두 번째로 선보인 신제품이다. 1550nm(나노미터) 파장의 어븀 글래스 레이저를 기반으로 한 비침습적 프락셔널...
SK하이닉스 "AI 활용 R&D로 메모리 혁신" 2026-02-11 17:57:54
그러면서 차세대 메모리인 3차원(3D) D램을 예로 들었다. 그는 “3D D램은 셀을 수직으로 적층하는 데 한계가 있다”며 “채널(전류가 흐르는 통로)이 길어지면 전압에 문제가 생기기 때문”이라고 했다. 그러면서 그는 “앞으로 10년은 이런 문제를 해결하기 위한 신소재 도입이 불가피한 시기가 될 것”이라고 내다봤다....
SK하이닉스 "메모리 기술 한계, AI R&D로 돌파" 2026-02-11 16:22:27
직면했기 때문”이라고 했다. 차세대 메모리인 3D(3차원) D램을 예로 들었다. 그는 “3D D램은 셀을 수직으로 적층하는 데 한계가 있다”며 “채널(전류가 흐르는 통로)이 길어지면, 전압에 문제가 생기기 때문”이라고 했다. 그러면서 그는 “앞으로 10년은 신소재 도입이 불가피한 시기가 될 것”이라고 내다봤다. AI는...
래미안 엘라비네, 포레나더샵 인천시청역…교통 등 입지 우수 2026-02-11 16:01:43
부천 괴안3D구역 재개발을 통해 ‘쌍용 더 플래티넘 온수역’을 분양할 예정이다. 지하 3층~지상 최고 35층, 759가구로 이뤄진다. 이중 전용면적 59·84㎡ 230가구가 일반분양 된다. 지하철 1·7호선이 교차하는 온수역을 도보로 이용할 수 있다. 가산디지털단지(10분대), 여의도(20분대), 서울역(30분대), 강남(30분대) 등...
삼성 경영진, '세미콘코리아' 찾아 반도체 소부장 협력 강화(종합2보) 2026-02-11 15:13:41
zHBM 등도 소개했다. 커스텀HBM은 다이투다이 인터페이스 IP를 선도적으로 도입해 더 많은 대역폭을 확보할 수 있는 제품이다. zHBM은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 같은 계산용 칩에 HBM을 3D 기술로 수직 적층해 연결하는 것이 특징이다. jakmj@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포,...
머크, 초미세공정 한계 극복하는 차세대 소재 국내서 생산…삼성, SK와 협력 강화 2026-02-11 14:49:00
“3D 적층 구조에서 층수가 늘어날수록 사용량이 커 다른 응용처보다 시장 볼륨이 크다”며 "몰리브덴은 현재 3D 낸드 플래시 메모리의 고밀도화를 이끌고 있는데, 궁극적으로 로직 소자(시스템 반도체)와 D램 메모리까지 채택이 확산할 것"이라고 말했다. 머크는 국내에 몰리브덴 제조부터 공급 장비까지 아우르는 통합...
사람이 못가는 곳도 척척…핵시설 해체 도우미된 현대차 '스팟' 2026-02-11 14:07:52
소개했다. 스팟은 360도 영상 촬영과 3D 라이다 스캐닝을 통해 현장 구조를 정밀하게 파악하며 관리자는 실시간 영상 스트리밍을 통해 원격으로 현장 상황을 확인할 수 있다고 덧붙였다. 또 스팟은 감마선과 알파선 측정을 통해 방사선 물질의 존재 여부를 확인하는 ‘방사선 특성화’ 작업을 수행하고 있으며, 최근에는...