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[뉴욕증시-주간전망] 증시 '겨울잠' 깨울 고용보고서…젠슨 황 발언 주목 2026-01-04 07:00:00
영향을 줄 가능성이 크다. 엔비디아의 경쟁자인 AMD의 리사 수 CEO도 같은 날 연설에 나선다. 큰 틀에서 보면 시장 심리는 현재 방향성을 찾는 상태라는 평가다. 기대했던 산타 랠리가 없던 탓에 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500지수는 지난 10월 말 수준에 머물러 있다. 말리 전략가는 "이 박스권을 위로 돌파하느냐, 아래로...
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[게임위드인] PC·콘솔 다 오른다…AI가 부른 게임 가격 쇼크 2026-01-03 11:00:00
대만 매체를 인용해 보도한 내용에 따르면, AMD는 공급 파트너사들에 '2026년 GPU 가격을 최소 10% 인상할 것'이라고 통보했다. ◇ 차세대 콘솔도 출시 연기…기존 기기도 가격 인상 압박 PC 부품 시장에서 한 발 떨어져 있던 콘솔 게임도 반도체 공급난에 더는 무풍지대가 아니다. 외신 등에 따르면 콘솔 기기...
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CES 앞두고 반도체株 신년 랠리…AI 버블 없다는 월가 [글로벌마켓 A/S] 2026-01-03 09:25:50
주당 40달러선 탈환을 눈앞에 뒀고, AMD도 4.35% 상승했다. 다음 주 개막하는 CES 2026에서 가장 주목받는 기조연설은 AI 하드웨어와 가전의 결합이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 차세대 소비자용 그래픽카드와 함께 로보틱스, 자율주행 플랫폼의 진화를 선보일 것으로 예상된다. 엔비디아 반도체를 탑재한 전통...
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뉴욕증시, 새해 첫날부터 급변동성…혼조 출발 2026-01-03 00:52:41
있으며 브로드컴(2.48%), TSMC(3.79%), AMD(3.68%)도 동반 강세다. ASML과 마이크론테크놀러지는 7% 넘게 급등 중이다. 작년 12월 미국 제조업 경기의 확장 속도는 시장의 기대치를 소폭 웃돌았다. S&P 글로벌에 따르면 지난해 12월 제조업 구매관리자지수(PMI) 확정치가 51.8이었다. 시장 전망치는 51.7이었다. 업종별로는...
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샌디스크, 年수익 559% S&P500 '톱' 2026-01-02 17:15:30
셈이다. 마이크론은 나스닥100지수 구성 종목 가운데 연간 수익률 1위를 차지했다. 이 지수에선 반도체 장비 기업인 램리서치와 KLA가 3위와 6위를, 시스템 반도체 제조사인 인텔과 AMD가 7, 8위를 기록했다. 제조업과 금융업이 중심인 다우존스산업평균지수에서는 중장비 제조사 캐터필러(59.15%)와 골드만삭스(54.36%)가...
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작년 미국 증시 주인공은 반도체…올해도 급등 이어갈까 2026-01-02 16:35:49
KLA가 3위와 6위를, 시스템 반도체 제조사인 인텔과 AMD가 7,8위를 기록했다. 전통 제조업과 금융업 기업 중심인 다우존스산업평균지수에선 중장비 제조사 캐터필러(+59.15%)와 골드만삭스(+54.36%)가 1,2위를 형성했다. 메모리 반도체 제조사들은 인공지능(AI) 랠리 관련 종목 가운데 실적 개선이 가장 가시적이고,...
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"1월 증시 상승 전망...한중 정상회담·CES·삼전 실적 주목" [다음주 전략] 2026-01-02 16:00:17
- CES는 현지시간 1월 6일부터 열리며, AMD CEO 리사 수의 기조연설과 엔비디아 CEO 젠슨 황의 특별연설이 예정되어 있음. - 삼성전자는 8일 오전 실적 발표 예정이며, 영업이익 21조 원 초과 가능성을 기대함. - 코스피는 12월 들어 7.3% 급등했으나, S&P500 지수는 소폭 하락으로 마감함. - 미국 시장은 연준 정책...
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전영현 삼성전자 부회장 "HBM4 '삼성이 돌아왔다' 고객 평가" 2026-01-02 11:26:51
확보해야 한다"고 강조했다. 삼성전자는 지난해 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고객사들의 HBM3E(5세대 HBM) 공급망에 진입했다. 최근 엔비디아, 브로드컴 등으로부터 HBM4 성능 테스트 과정에서 긍정적인 평가를 받고 있다. 반도체업계에선 HBM4 공급에 청신호가 켜졌다는 분석이 나온다. 파운드리, 시스템LSI 도약...
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[신년사] 삼성전자 전영현 "HBM4 긍정적 평가…근원적 기술력 되찾자" 2026-01-02 08:38:13
수 있는 모멘텀을 확보해야 한다고 당부했다. 삼성전자는 지난해 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고객사들의 HBM3E(5세대) 공급망에 진입한 데 이어, 최근 엔비디아, 브로드컴 등으로부터 HBM4 SiP(System in Package·시스템 인 패키지) 테스트에서도 최고점을 받으면서 HBM4 공급에 청신호가 켜졌다는 분석이 나온다. ...
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AI칩 주문 폭주…'패키징 외주' 늘리는 TSMC 2026-01-01 17:41:08
수준으로 끌어올릴 예정이지만 엔비디아, AMD, 브로드컴 등의 주문을 다 받지 못하고 있다. 이렇게 되면 AI 가속기의 핵심 요소인 HBM과 파운드리(반도체 수탁생산), 최첨단 패키징을 다 갖춘 삼성전자에 고객사 물량이 넘어갈 가능성이 생긴다. OSAT들도 이런 상황을 감안해 증설에 나섰다. ASE는 지난해 말 기준 최첨단...
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