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LG이노텍, 탄소배출 줄인 ‘스마트 IC 기판’ 세계 최초 개발[지속가능 제품 리뷰] 2026-01-05 06:01:44
출시하고 본격 한국 시장에 소개했다. 코닝 엔라이튼 글라스는 아파트 창호 등에 사용되는 삼복층 유리 중 중 유리를 대체하는 제품이다. 엔라이튼 글라스는 기존 삼복층 유리의 중앙에 들어가는 5mm 유리 두께를 0.5mm로 압축했다. 기존보다 아르곤 가스층이 최대 14.3% 늘어나 단열 성능이 10% 이상 증가한다. 이와 함께...
[신년사] 삼성전기 장덕현 "AI·로봇 시장서 경쟁력 갖춰 차별화" 2026-01-02 13:30:01
▲ 전고체전지·글라스 기판 등 신사업 사업화 ▲ AI를 활용한 전사 혁신 등을 제시했다. 장 사장은 "2026년은 기술 혁신과 글로벌 경영 환경의 변화가 동시에 전개되는 도전의 한 해가 될 것"이라며 각 사업부에 주요 과제를 제시했다. 구체적으로 컴포넌트 사업부는 AI 서버·전장 등 선단품 개발 확대, 패키지솔루션...
삼성·SK·LG…차세대 반도체 '유리기판' 사업 박차 2025-12-15 16:18:37
등 차세대 기판 사업 육성에 더욱 힘을 싣겠다는 뜻으로 풀이된다. 지난달엔 일본 스미토모화학그룹과 유리기판의 핵심 소재인 ‘글라스 코어’ 제조를 위한 합작법인(JV) 설립 양해각서(MOU)도 체결했다. SKC의 자회사 앱솔릭스도 유리기판 사업에 적극적이다. 앱솔릭스는 미국 조지아주에 건설 중인 공장에서 미국 AMD에...
"수장 교체에 조직 정비도"…삼성전기·SKC, 유리기판 경쟁 격화 2025-12-07 06:05:01
8월 유리 기판과 관련한 신규 비즈니스 개발 등을 위해 17년 이상 인텔에서 근무한 반도체 패키징 전문가 강 두안(Gang Duan) 수석 엔지니어를 부사장으로 영입했다. 또 지난달에는 일본 스미토모화학그룹과 유리 기판의 핵심 소재인 '글라스 코어' 제조를 위한 합작법인(JV) 설립 MOU도 체결했다. 소재를 비롯한...
김종우 SKC CEO, SK넥실리스 대표 겸직…앱솔릭스엔 강지호 대표 2025-12-04 14:12:55
미래 먹거리인 글라스 기판 사업의 추진력 확보에 주력할 계획이다. SKC 관계자는 "이번 조직개편 및 임원 인사로 변화하는 시장 환경에 민첩하게 대응할 수 있는 체계를 갖추게 됐다"며 "앞으로도 지속 가능한 성장을 위한 체질 개선 노력을 이어가겠다"고 말했다. jakmj@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
반도체 2나노 주도권 놓고 한·일전 불붙었다 2025-11-16 18:41:30
기판(포토마스크) 위에 덮어 씌우는 초박막 필름이다. 장당 수억원에 달하는 EUV 포토마스크를 먼지와 오염으로부터 보호해 수율을 지키는 ‘보이지 않는 방패’로 통한다. 7나노 이상 레거시 공정에서 심자외선(DUV) 공정에 활용되는 DUV 펠리클은 일본 미쓰이화학, 아사히글라스를 비롯해 에프에스티 등이 공급 중이다....
전기차 보릿고개에…부업 나선 동박 3사 2025-11-11 17:32:19
회사는 차세대 반도체 패키징 소재인 글라스 기판도 내년 상업화를 목표로 고객사 인증 절차를 밟고 있다. 업계 관계자는 “전지박과 회로박은 동박을 얇게 만든다는 점에서 핵심 기술이 거의 비슷하다”며 “전지박 생산라인을 다른 고부가 제품으로 얼마나 빨리 전환하느냐에 따라 실적이 갈릴 것”이라고 말했다. 안시욱...
"지금도 늦지 않았다"...D램 슈퍼사이클 'SK하이닉스 매수' 유효 2025-11-11 10:17:27
T글라스 등의 부품 공급 부족 문제가 발생하며, 이는 기판 업체들에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됨. - 전문가들은 SK하이닉스를 최우선 추천 종목으로 꼽으며 중소형주로는 한솔아이원스, 유진테크, 케이씨텍 등을 추천함. - 메모리 업체들의 보수적 공급 전략으로 인해 메모리 업체 주가가 소부장보다 강하게 오르고...
삼성전기, 日스미토모 '맞손'…반도체 글라스 코어 합작사 2025-11-05 17:25:22
유리기판의 핵심 소재인 글라스 코어 제조 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 업무협약(MOU)을 맺었다고 5일 밝혔다. 유리기판은 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 구현에 필수적인 기술로 꼽힌다. 미세 공정의 한계가 부각되는 상황에서 반도체 성능과 집적도를 높이기 위한 새로운 패키징...
삼성전기, 日 스미토모와 '글라스코어' 합작법인 설립 2025-11-05 15:52:55
삼성전기가 차세대 반도체 패키지 기판인 글라스 코어(유리기판) 시장 주도권을 잡기 위해 사업화에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 지난 4일 일본 도쿄에서 일본 스미토모화학그룹과 글라스 코어 제조 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다. 글라스 코어는 기존 유리기판 대비...