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코스피, 반도체주 훈풍에 3% 급등…사상 첫 5,500선 돌파 마감(종합) 2026-02-12 16:12:39
삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM)의 6세대 제품 HBM4의 양산 출하를 시작했다는 소식이 장중 전해지자 상승폭을 더욱 키우며 지수 상승을 이끌었다. 원/달러 환율이 1,440원대로 안정된 점도 외국인의 투자 심리를 자극한 것으로 보인다. 이경민 대신증권 연구원은 "코스피는 반도체 업종이 상승을 재개하면서 5,500선을...
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청호나이스, 하이엔드 매트리스 '네스티지' 출시 2026-02-09 15:35:42
고탄성·고강도 강선을 적용한 포켓스프링을 메인 스프링으로 구성하고, 그 위에 ‘마이크로 포켓스프링’을 한 층 더한 2중 스프링 구조를 적용해 탁월한 복원력과 안정적인 지지력을 구현했다. 하단 메인 스프링은 3가지 강선을 9개의 영역으로 배치해 신체를 세밀하게 지지한다. 체압 분산을 보다 정교하게 구현하기 위...
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HBM이 이끈 하이닉스 매직…영업이익률 58% '역대급' 2026-01-28 17:58:38
올 상반기까지는 SK하이닉스가 장악한 HBM3E 12단 제품이 메인이지만, 하반기부터는 HBM4 시장이 본격 열린다. 삼성전자는 동작 속도 초당 11.7기가비트(Gb) 제품을 앞세워 엔비디아의 HBM4 품질 검증(퀄 테스트)을 가장 먼저 통과하고, 다음달 완제품을 엔비디아에 납품한다. SK하이닉스는 올해 엔비디아 HBM4 수요의 약...
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26만전자·150만닉스 보인다…개미 '설렘 폭발' 2026-01-28 14:55:17
대비 31% 올랐다. 메모리 업황이 계속 개선될 경우 추가 상향 여지도 있다는 평가다. 다만 주가 급등 이후 변동성 확대 가능성도 제기된다. 이종욱 삼성증권 연구원은 "상반기에는 D램 가격 상승 모멘텀, 하반기에는 2027년까지의 이익 지속성이 주가 상승의 원동력인데, 주가 상승의 메인 테마가 바뀔 때 조정이 동반되지...
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삼전·하이닉스 최고가 랠리에 목표가 줄상향…실적 눈높이도 쑥 2026-01-28 14:12:55
한 달 전 대비 31% 올랐다. 최근 메모리 업황 호조를 고려할 때 향후 실적 전망치가 추가로 상향될 수 있다는 전망도 나온다. 한동희 SK증권 연구원은 "올해 실적 전망 상향은 여전히 진행형이며 장기 공급계약은 미래 실적의 가시성을 높일 것"이라며 "가파른 주가 상승에도 업사이드(상승 여력)는 충분하다"고 설명했다....
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마이크론 뚫은 코리아써키트…"다음은 SK하이닉스" 2026-01-20 14:38:05
'베라 루빈'에 들어갑니다. PCB는 메모리 반도체 칩을 올려 전기적 신호가 오가도록 설계된 기판인데요. 코리아써키트가 PCB를 마이크론에 제공하면, 소캠2 완제품이 엔비디아에 최종 공급되는 구조입니다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 소캠2 납품을 위해 경쟁 중인데요. 코리아써키트가...
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샤오미, 포코 보급형 스마트폰 M8 5G 국내 출시 2026-01-19 13:22:06
메모리 활용이 가능하다. 두께 7.35㎜, 무게 178g으로 포코 M 시리즈 가운데 가장 얇은 디자인을 구현했다. 약 172.1mm(6.77인치) Flow AMOLED 디스플레이와 최대 120Hz 주사율을 지원해 부드럽고 몰입감 있는 화면을 제공한다. 5천만 화소 '라이트 퓨전 400' 메인 카메라와 2천만 화소 전면 카메라를 탑재했다....
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"이어폰 5000원" 중국폰 '파격 혜택'…샤오미 신상 뭐길래 2026-01-19 11:31:50
Gen 3를 탑재했다. 메모리 확장 기능으로 최대 16GB 램(RAM)을 지원하고 최대 1TB 외장 메모리를 활용할 수도 있다. 기기 두께는 7.35㎜로 포코 M 시리즈 중 가장 얇다. 듀얼 커브드 디자인을 적용한 초슬림·초경량 외관은 손에 밀착되는 느낌을 준다는 설명이다. SGS 종합 충격·낙하 시험을 통과한 내구성을 갖췄고 IP66...
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수사 받는 정치인들 "비번 안 알려준다"…'난공불락' 아이폰 [홍민성의 데자뷔] 2026-01-18 12:25:33
메모리를 복제한 뒤 해킹 소프트웨어를 심어 수억 개의 비밀번호를 동시다발적으로 대입하는 방식을 채택한다. 하지만 장비 구입비와 사용료가 억대에 달하는 데다, 잠금을 푸는 데 시간이 얼마가 걸릴지 가늠하기 어려워 실무 현장에서 사용하긴 어렵다는 평가가 많다. 전문가들 사이에서는 기술적 한계를 인정하고 범죄...
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대덕전자, 2분기에 증설 끝낸다…"빅테크 공급 확대" 2026-01-13 14:32:55
칩과 메인보드 사이에서 전기적 신호를 전달하는 패키지 기판입니다. 그동안 FC-BGA 사업에서 연간 500억~600억 원 수준의 적자가 발생했는데요. 올해 1분기를 기점으로 흑자 전환이 예상됩니다. 당연히 전사 이익으로 직결되고요. FC-BGA 응용처도 가전과 자율주행칩부터 기업용 SSD(eSSD) 컨트롤러, 서버용 버퍼칩까지...
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