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삼화페인트, 삼성SDI에 반도체 패키징 소재 MMB 공급 2026-03-06 09:00:57
높여 반도체의 휨(Warpage) 현상을 방지하고 내습성과 방열 성능을 개선했다. 이번 성과는 양사가 지난해 4월 EMC 공동 개발에 합의한 이후 약 1년 만에 이뤄낸 성과다. 해당 제품은 삼성SDI에 공급돼 신규 출시된 모바일 기기의 핵심 애플리케이션 프로세서(AP) 패키징에 탑재된다. 삼화페인트는 향후 모바일 및 AI 서버용...
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LG화학, 인터배터리서 배터리 안전 통합 설루션 공개 2026-03-05 11:53:04
분산시키며 셀을 안정적으로 고정하는 방열 접착제, 금속·플라스틱 등 이종 소재를 견고하게 접합해 배터리 시스템의 신뢰성을 높이는 구조용 접착제, 외부 충격·습기·발화로부터 배터리를 보호하는 포팅제 등 다양한 접착 설루션을 선보인다. 아울러 LG화학은 전기차를 넘어 휴머노이드, 도심항공교통(UAM) 등 미래...
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"필름 따위 필요없다"…모두가 놀란 '삼성의 혁신' 2026-03-02 12:25:48
기능도 강화됐다. 방열 시스템인 '베이퍼 챔버'는 7년의 연구를 거친 구조적 혁신을 통해 고사양 작업 시에도 안정적인 성능을 유지하며, 초고속 충전 3.0 기술로 30분 만에 최대 75%까지 충전이 가능하다. 디자인적으로는 역대 울트라 모델 중 처음으로 7㎜대(7.9㎜)로 얇아지고 무게도 전작보다 4g 가벼워져...
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외신도 극찬한 갤럭시S26 '프라이버시' 화면, 어떻게 구현했나 2026-03-02 12:09:18
기능도 강화됐다. 방열 시스템인 '베이퍼 챔버'는 7년의 연구를 거친 구조적 혁신을 통해 고사양 작업 시에도 안정적인 성능을 유지하며, 초고속 충전 3.0 기술로 30분 만에 최대 75%까지 충전이 가능하다. 디자인적으로는 역대 울트라 모델 중 처음으로 7㎜대(7.9㎜)로 얇아지고 무게도 전작보다 4g 가벼워져...
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갤럭시 S26 울트라, 역대급 하드웨어…"AI 초격차 견인" 2026-03-01 11:00:00
더 완벽한 방열 시스템 구축을 위해 꾸준한 연구하고 개발을 이어왔다"며, "갤럭시 S26 울트라에 적용된 베이퍼 챔버의 구조적 혁신은 그 노력의 결과물"이라고 말했다. 충전 성능 또한 크게 개선돼, 갤럭시 S26 울트라는 초고속 충전 3.0을 통해 약 30분 충전으로 최대 75%까지 충전이 가능하다. 이밖에도 '갤럭시 S26...
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"박보검 코트 어디 거야?"…갤S26에 사진 보여줬더니 '깜짝' [영상] 2026-02-26 13:15:41
새로운 베이퍼 챔버 구조를 적용해 방열 성능도 개선했고, 초고속 충전 3.0으로 30분 만에 배터리를 75%까지 충전할 수 있다. 삼성전자 측은 "NPU 성능 향상으로 온디바이스 AI와 대규모 언어 모델(LLM) 기반 경험을 더욱 빠르게 처리할 수 있게 됐다"고 설명했다.광각 빛 포착력 47% 개선…자연어로 사진 편집 갤럭시 S26...
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'넌지시 일상 바꾸는 AI스마트폰'…삼성, 갤럭시S26 시리즈 공개(종합) 2026-02-26 06:41:45
챔버)을 활용해 방열(放熱) 성능을 전작보다 20% 끌어올려, 발열 때문에 성능 저하가 생기는 일이 없도록 했다. 다만 모든 모델에 스냅드래곤 칩이 장착됐던 전작과 달리 이번 시리즈에서는 기본 모델과 플러스 모델에는 삼성전자의 프로세서 '엑시노스2600'이 적용됐다. 갤럭시S26 시리즈는 다음 달 11일부터...
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'넌지시 일상 바꾸는 AI스마트폰'…삼성, 갤럭시S26 시리즈 공개 2026-02-26 03:00:01
챔버)을 활용해 방열(放熱) 성능을 전작보다 20% 끌어올려, 발열 때문에 성능 저하가 생기는 일이 없도록 했다. 다만 모든 모델에 스냅드래곤 칩이 장착됐던 전작과 달리 이번 시리즈에서는 기본 모델과 플러스 모델에는 삼성전자의 프로세서 '엑시노스2600'이 적용됐다. 갤럭시S26 시리즈는 다음 달 11일부터...
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"심각한 상황"…독기 품은 삼성, 판 뒤집은 '파격 결단' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-23 08:05:01
약 40% 개선했으며, 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상시켰다. 삼성전자 관계자는 "일찌감치 HBM 베이스다이에 최첨단 공정인 4㎚ 파운드리를 적용하기로 한 것도 이 같은 전력 안정성과 고성능 설계를 뒷받침하기 위한 목적이었다"고 설명했다. 동시에 대형 고객사 엔비디아와의 소통도 강화했다. 황상준,...
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엔비디아 평가에 '눈물'…SK하이닉스 살린 '뜻밖의 행운' 정체 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-16 17:27:13
넣고 고온고압으로 눌러 붙이는 방식(TC-NCF)을 썼다. 방열 범프를 추가한 SK하이닉스로선 리스크가 생겼다. 더 세게 눌러야 하는데, 이 과정에서 칩이 깨질 가능성이 높아졌다. MR-MUF는 칩을 일단 쌓고 소재를 한 번에 부어 붙이는 방식이다. 당시 D램의 적층 단수는 8단까지 올라간 상황. 쌓을 때마다 눌러 붙이지 않아...
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