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[주간 소부장] 자국에 반도체 공장 지으라는 美…HBM까지 노리는 中 2026-01-22 10:03:59
맥스웰은 여러 개의 D램을 묶는 차세대 하이브리드 본딩 장비를 개발했고, U-프리시즌은 HBM 패키징에 필요한 장비를 갖췄다고 발표한 바 있습니다. 이 같은 중국의 HBM 장비 생태계 구축은 한국 반도체 산업에도 중장기적으로 적잖은 파장을 미칠 전망입니다. 그동안 HBM은 SK하이닉스를 중심으로 한국 기업들이 기술·양...
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ASML·램리서치 가세…반도체 장비 '빅4' 최첨단 패키징에 올인 2026-01-21 17:09:47
차세대 적층 기술인 ‘하이브리드 본딩’용 장비 개발에 나섰다. 패키징 잔여물을 제거하고 칩 성능을 검사하는 장비 수요가 늘어나면서 이 분야 강자도 나오고 있다. 전공정 세정장비 전문 업체 제우스는 최근 고강도 펄스형 광선을 사용해 웨이퍼를 패키징용 캐리어글라스와 부드럽게 분리하는 ‘포토닉 디본딩’ 장비를...
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삼성, TC본더 새 납품사 찾는다…세메스 이어 ASMPT와 공급 논의 2026-01-21 17:07:26
본딩에서 공정 효율을 높일 수 있는 ‘플럭스리스 본더’도 이 회사에서 받을 가능성이 큰 것으로 보고 있다. 삼성전자는 차세대 장비인 하이브리드 본더의 공급망 다변화에도 관심이 많은 상황이다. 자회사 세메스를 중심으로 하이브리드 본더 시제품을 공급한 네덜란드 베시와의 협력을 이어가면서 이 분야에서도 ASMPT와...
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삼성, TC 본더 다변화 '눈독'…ASMPT와 논의 [강해령의 테크앤더시티] 2026-01-21 07:15:03
공급망을 다변화하기 위한 작업에 착수했다. 차세대 본딩 장비로 손꼽히는 하이브리드 본더 분야에서도 변화가 있을 것인지 주목된다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기부터 TC 본더 공급 회사를 확대하기 위한 준비에 나섰다. 삼성전자 내부에서 가장 유력한 후보는 싱가포르 회사인 ASMPT가 거론된다. ASMPT는...
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포스코, 철강부터 UAM까지 보폭 넓히는 솔루션연구소 2026-01-19 15:24:54
셀프본딩 제품'도 포스코 제품연구소와 솔루션연구소의 협업으로 개발됐다. 미래 산업 분야에 철강 소재를 적용하는 방안도 솔루션연구소에서 연구한다. 일례로 솔루션연구소는 2022년부터 UAM 인프라에 철강재를 적용하는 방안을 모색하고 있다. 미래 교통 수단인 UAM은 아직 상용화되지 않은 분야로 항공, 건설, 통신...
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"AI 게임체인저" 기대감 폭발…삼성, '끝판왕' 승부수 던졌다 2026-01-18 17:43:42
뛰어들기로 했다. 업계에서는 하이브리드 본딩이 최첨단 패키징 패권을 둘러싼 최대 승부처가 될 것이라는 예상을 내놓고 있다. ◇중간 연결 없애고…바로 포갠다하이브리드 본딩은 칩을 쌓을 때 ‘범프’(돌기) 없이 직접 포개는 기술이다. 칩 표면에 범프를 납땜해서 이어 붙이는 기존 방식과 완전히 다르다. 두께가 얇...
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TSMC, 올 16조원 역대급 투자…"패키징이 핵심 성장의 축" 2026-01-18 17:42:40
하이브리드 본딩 등 최첨단 패키징에 작년의 2배 수준인 최대 112억달러(약 16조5000억원)를 투자한다. 역대 최대 규모로 기존 전망치(75억달러)를 크게 웃도는 규모다. CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트), SoIC(시스템온IC)로 불리는 TSMC의 최첨단 패키징이 인공지능(AI) 가속기 생산을 위한 필수 공정으로 떠오르면서...
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'패키징 실험'나선 삼성·SK…"선 아닌 기둥으로 칩 연결" 2026-01-18 17:42:24
이름을 붙여 개발하고 있다. 삼성전자는 와이어 본딩으로 칩과 기판을 연결했을 때보다 8배 많은 512개의 구리 배선을 촘촘히 배치했다고 설명했다. 정보 이동 속도는 2.6배 빠르다고 강조했다. 시제품을 애플 등에 보낸 것으로 알려졌다. SK하이닉스와 기술 구현 방식은 다르다. SK하이닉스가 구리 선을 수직으로 꼿꼿하게...
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삼성, 반도체 비밀병기 '하이브리드 본더' 투입 2026-01-18 17:40:48
하이브리드 본딩을 적용하면 칩 두께가 얇아지고 전송 속도도 대폭 빨라진다. 삼성은 연내 하이브리드 본딩을 차세대 낸드플래시에 적용한 뒤 고대역폭메모리(HBM), 파운드리(반도체 수탁생산) 등으로 확장할 계획이다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 평택 사업장에 하이브리드 본더를 도입하는 것으로 확인됐다. 올해...
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'슈퍼을' ASM의 뚝심…"韓 생산 능력 3배로" 2026-01-18 16:42:41
본딩) 공정 전용 소재는 물론 화학기계적연마(CMP) 공정에 필요한 특수 소재도 개발하고 있다”고 소개했다. 그가 꼽은 ASM의 ‘초격차’ 비결은 R&D다. ASM은 업계 평균(10%)보다 높은 매출의 15%를 R&D에 투입한다. 이 대표는 “ALD는 장비 성능만으로 승부가 나지 않는다”며 “어떤 전구체 등을 쓰느냐에 따라 결과가...
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