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엠케이전자 · 케이씨텍 [파이널 픽] 2026-03-27 20:00:00
와이어 본딩 기술의 중요성이 부각되며 매출 증가 가능성을 높게 평가함. - 엠케이전자의 주가가 하락했으나 외국인과 기관 투자자들이 매수한 점에 주목하며, 향후 CPU 부족 현상과 온 디바이스 AI 시장 확대로 인한 SOCAMM 수요 증가 예상됨. - 이광무 대표는 케이씨텍을 추천하면서, CMP 기술과 SK하이닉스의 HBM 생산...
오로스테크놀로지 · 원익QnC [파이널 픽] 2026-03-24 20:00:00
가능한 기술적 강점과 HBM 및 하이브리드 본딩 분야로의 확장 가능성을 높이 평가했다. 또한, 최근 기관 투자자들의 매수세와 차트의 긍정적 신호들을 근거로 제시하며 실적 턴어라운드를 기대했다. 양 대표의 치열한 분석 끝에 앵커는 오로스테크놀로지를 최종 파이널 픽으로 선정했음을 발표했다. ※ 본 기사는 한국경제T...
"정말 고맙다" 젠슨 황 '삼성' 콕 집은 이유가…'파격 전망' 2026-03-17 17:38:18
하이브리드코퍼본딩(HCB) 기술을 선보였다. HCB는 칩과 칩을 범프(돌기) 없이 접합하는 기술로 차세대 패키징의 핵심으로 꼽힌다. 칩 두께를 얇게 하고 칩 간 거리를 좁혀 데이터 교환 속도를 획기적으로 끌어올려 전력 효율성을 개선할 수 있다. 기존 방식보다 열 저항을 20% 이상 개선해 엔비디아가 요구하는 까다로운 열...
삼성, 차세대 HBM4E 최초 공개…엔비디아와 AI 동맹 고도화 [GTC 2026] 2026-03-17 05:00:01
삼성전자는 차세대 패키징 기술인 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 기술도 선보였다. HCB는 칩과 칩을 범프(돌기) 없이 직접 접합하는 기술로 차세대 패키징의 핵심으로 꼽힌다. 칩 두께를 얇게 하고 칩 간 거리를 줄여 데이터 교환 속도를 획기적으로 높이고 전력 효율성을 개선할 수 있다. 기존 방식보다 열 저항을 20% 이상...
전쟁터로 간 양자 기술…'벌떼 드론' 공격오차 확 줄인다 2026-03-13 17:19:40
포토닉스에 주목하는 이유도 여기에 있다. 하이브리드 본딩은 차세대 적층 패키징의 핵심 기술이다. 기존 2.5차원(2.5D) 패키징이 로직 반도체와 메모리를 나란히 배치해 연결하는 구조라면, 3D 패키징은 이를 수직으로 쌓아 칩 간 거리를 줄이고 신호 전달 속도를 높인다. 다만 3D 적층은 칩과 칩, 기판 사이를 금속 돌...
애경산업, 케라시스 월마트 입점…"K헤어로 美 공략" 2026-03-09 09:35:11
헤어본딩 라인은 탈색과 펌, 고데기 사용 등 열로 인해 손상된 푸석하고 건조한 모발에 영양감을 제공하는 극손상모 전문 헤어케어 라인으로, 손상된 모발 케어와 향을 중요시하는 현지 소비자의 선호도를 반영한 제품이다. 케라시스 프로폴리스 헤어본딩 라인 3종은 ▲풍성한 거품으로 부드러운 클렌징이 가능한...
애경산업 케라시스, 美 월마트에 입점…K헤어 공략 2026-03-09 08:32:07
본딩 라인' 3종은 탈색·펌·고데기 등 열로 손상된 모발을 관리하는 극손상모 전문 상품군이다. 애경산업은 앞서 바디케어 브랜드 '럽센트'와 '샤워메이트'를 월마트에 입점시킨 데 이어 이번 헤어케어까지 카테고리를 확대해 미국 소비자와 접점을 넓힌다는 전략이다. 노준민 애경산업 해외영업팀...
키움證 "한화비전, 반도체 패키징 장비 공급 본격화…목표가↑" 2026-03-06 08:40:38
고객들과 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드코퍼본딩(HCB) 장비의 공급을 근거로 실적 턴어라운드를 전망했다. 하이브리드본딩은 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 한화세미텍은 최근 2세대 HCB 장비를 개발 완료했다. 박 연구원은 "HCB 장비의 시대가 개막됐다"며 "삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]가...
키움증권 "티씨케이, AI수혜에 따른 깜짝실적 예상…목표가↑" 2026-03-05 08:36:38
제품부터 적용될 것으로 예상되는 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 공정에 티씨케이의 SiC 포커스링이 적용됨에 따라 AI 산업의 큰 수혜를 보기 시작할 것이라고 내다봤다. 아울러 "티씨케이가 올해 1분기에 중국 장비 업체를 신규 고객으로 확보해 중장기적 실적 성장 동력을 추가로 마련했다"고 덧붙였다. 박 연구원은 티씨케...
이녹스첨단소재, 방산 PCB 부품 공급 2026-03-04 17:12:17
기판 층과 층 사이를 붙이는 접착제(본딩시트)의 견본품을 공급했다고 4일 밝혔다. 해당 PCB는 국내 방산 대기업이 생산하는 유도 무기에 탑재되는 것으로 알려졌다. 커버레이와 본딩시트는 극심한 온도 변화와 강력한 외부 충격 속에서도 PCB의 성능을 유지하게 하는 핵심 부품으로 꼽힌다. 기계식 중심이던 군용 무기가...