코스피, 또 최고치…현대차 '폭풍질주' [마켓브리핑] 2026-01-07 17:28:35

AI 서버 확산으로 HBM과 D램 수요가 급증하면서인데요. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 평균 55% 이상 상승할 것으로 예상됩니다. 코스피 5천을 향한 기대감이 높아진 가운데 미국 연방대법원이 현지시간 9일 중대사건 판결을 예고했습니다. 구체적인 언급은 없지만 시장에선...

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'고공 행진' 메모리값…"올해 1분기 40∼50% 추가 상승" 2026-01-07 15:15:14

기자 = 인공지능(AI), 서버 시장 확대로 촉발된 메모리 반도체 수요가 지속함에 따라 지난해에 이어 올해도 메모리 가격이 최대 50% 오를 것이라는 전망이 나왔다. 7일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 메모리 가격은 지난해 4분기 40∼50% 급등한 뒤 올해 1분기와 2분기에도 각각 40∼50%, 20%의 추가 상승이...

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[CES 2026] 막오른 로봇시대…'두뇌' 맡을 반도체 각축전 2026-01-07 10:42:04

서버 특화 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2도 전시해 급증하는 AI 서버 수요에 대응하는 제품 경쟁력을 강조했다. 이와 함께 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 저전력 메모리 LPDDR6도 선보였다. 낸드 분야에서는 AI 데이터센터 구축 확대에 따라 수요가 급증한 초고용량 eSSD용 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드를...

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• #CES 2026 #CES #메모리 #반도체 #차세대 #제품 #루빈 #베라 #엔비디아 #업계

"젠슨 황, 메모리 병목 언급…HBM·D램·낸드 동반 수요 확대" 2026-01-07 08:55:07

서버당 메모리 콘텐츠 증가 속도, GPU 컴퓨팅 상회" (서울=연합뉴스) 황철환 기자 = 삼성증권[016360]은 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 '메모리 병목 현상'을 언급한 것에 대해 일반 D램과 낸드 메모리 수요 동반 확대를 시사했다고 평가했다. 이종욱 연구원은 6일 발간한 보고서에서 "황 CEO가 이날 CES...

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삼성전기, 올해 휴머노이드 부품 사업 확대한다 [CES 2026] 2026-01-07 08:03:36

수요가 과거 PC 비중이 절반 이상이었지만 앞으로는 AI 서버와 데이터센터향 수요가 60~70%까지 확대될 것"이라고 내다봤다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드 사이를 연결해 주는 고성능 기판이다. 기존 기판보다 데이터 전송 속도는 높이고 크기는 줄여 고부가 반도체에 주로 쓰인다. 장 사장은 피지컬 AI와 휴머노이드 로...

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[CES 2026] 삼성전기 장덕현 "주요라인 하반기부터 풀가동…증설도 검토" 2026-01-07 05:42:26

서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 고전압·고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 수요가 크게 늘고 있다"고 말했다. FC-BGA 생산 라인이 내년부터 풀 가동될 것이라는 전망에 대해선 "올해 하반기부터 그렇게 될 것 같다"고 답했다. FC-BGA 라인의 증설 가능성에 대해서도 "조심스럽게...

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