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[부고] 유분선씨 별세 外 2026-03-03 18:17:29
오전 7시 053-258-4444 ▶이효원씨 별세, 조성은씨 남편상, 이현수 SK브로드밴드 매니저·이필수 하나증권 부장·이경숙씨 부친상, 나준호 LX세미콘 부사장 장인상=3일 신촌세브란스병원 발인 5일 오전 9시 02-2227-7500 ▶정성해씨 별세, 윤병건씨 남편상·정동익·정동일씨 부친상·정원휘 홈플러스 상무 장인상·김진희씨...
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“메타 130조 쏜다” AMD·엔비디아 올라탄 K반도체의 봄 2026-02-27 16:23:25
디렉터는 지난 11일 ‘세미콘 코리아 2026’에서 “마이크로소프트, 알파벳, 메타, 아마존 등 4개사의 설비투자(CAPEX)는 올해 6500억 달러로 상향 조정되고 내년에는 1조 달러를 넘어설 것”이라며 이러한 현상이 오랜 기간 지속될 것으로 관측했다. 특히 최근 잇따라 체결된 수년간 이어질 대형 AI...
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코스피 사상 첫 6000선 돌파...전기전자·증권 업종 강세 2026-02-25 09:16:20
세미콘은 12%, 이수페타시스는 5.8%, 삼성전기는 3.5%, 대한전선은 2.8% 각각 상승함. - 증권 업종 또한 강세를 보이며, 유화증권 3.4%, 현대차증권 3%, 삼성증권 0.8% 상승함. - 반면 제약 업종은 약세를 보여 광동제약 4%, 일동제약 2.4%, 제일약품 1.7% 하락함. - 개별 종목으로는 KEC가 22%, 에이프로젠 20%, 가온전선...
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베시 CEO "삼성 HBM4 '하이브리드 본딩' 적용, 2Q 초가 분수령" [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-25 08:14:37
될 것"이라며 "삼성전자는 이달 세미콘코리아 2026 기조연설에서 하이브리드 본딩 채택을 위한 매우 명확한 로드맵을 제시했다"고 말했다. 그는 "2분기 초, 즉 5~6월 경 HBM4에서 하이브리드 본딩이 어느정도로 도입될 지 명확해질 것으로 보인다"며 "또한 이전 세대 제품(HBM3, HBM3E) 12단 적층 제품에서도 (하이브리드...
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LX세미콘, 애프터마켓서 10%대 급등 2026-02-24 17:57:54
애프터마켓서 10%대 급등 (서울=연합뉴스) 코스피 상장사 LX세미콘[108320]이 24일 애프터마켓에서 10%대 급등 중이다. 이날 오후 5시 53분 기준으로 LX세미콘은 정규시간 종가(5만5천800원) 대비 10.22% 오른 6만1천500원에 거래되고 있다. (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
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'꿈의 반도체 장비' 만든다…삼성·한화, 개발 속도전 2026-02-22 17:31:07
열린 세미콘 코리아 2026 기조연설에서 “그래픽처리장치(GPU) 위에 여러 개의 HBM을 적층하는 zHBM에서 다수의 W2W 본딩 작업이 필요하다”고 설명했다. 주승환 인하대 제조혁신전문대학원 교수는 “한화세미텍은 세계 1위 장비회사인 어플라이드머티어리얼즈와 전통의 본딩 강자인 베시뿐 아니라 한미반도체, ASMPT 등과...
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삼성·한화, '하이브리드 본더' 개발 속도…ASML 협력사와도 동맹 [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-20 07:00:01
가능성이 크다. 이 회사 관계자는 이달 열렸던 세미콘 코리아 2026에 참석해 고정밀 모션 드라이브, 고주파(RF) 증폭 모듈 등 첨단 패키징 공정에 필요한 정밀 제어 장치를 설계할 수 있다는 것을 밝힌 바 있다. 한화세미텍 관계자는 이 사안에 대해 "프로드라이브와의 기술개발·협력 사항은 확인하기 어렵다"며 "차세대...
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'반도체 식각왕' 램리서치 CEO와의 일문일답 [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-16 17:42:36
세미콘 코리아 2026'에서 기조연설을 한 뒤 한국경제신문과 인터뷰를 가졌습니다. 램리서치는 세계 4대 반도체 장비사로 시가총액 2941억달러(약 424조 원), 연매출 188억 달러(약 27조원)에 달하는 회사입니다. 삼성전자, SK하이닉스의 핵심 장비 공급사이기도 하죠. 아처 CEO와의 대화에서 △차세대 HBM·D램에...
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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
세미콘코리아에선 인공지능(AI) 반도체 시대의 변곡점이 선명하게 드러났다. 메모리는 속도 경쟁을 넘어 구조 혁신으로, 장비는 자동화와 에너지 효율 중심으로 진화하고 있다. 글로벌 장비업체와 국내 소부장 기업들은 고집적·적층과 전력반도체 등 새로운 전장을 제시하며 기술 방향성을 공유했다. 차세대 반도체 경쟁의...
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반도체 슈퍼사이클 확인…삼성 "HBM4 기술 최고" 2026-02-13 16:23:00
<앵커> 국내 최대 규모의 반도체 전시회 '세미콘코리아 2026'이 오늘(11일)부터 사흘간 열립니다. 삼성전자와 SK하이닉스, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 새로운 전략을 공개했습니다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 "HBM4 기술로 삼성이 최고"라며 "업계 1위를 준비하고...
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