덕산하이메탈 · 메드팩토 [파이널 픽] 2025-12-11 20:00:00

- 이경락 파트너는 덕산하이메탈을 추천하며, 솔더볼 글로벌 시장의 높은 점유율 및 반도체 패키징 관련 수혜 가능성을 강조함. - 덕산하이메탈은 HDD와 FC-BGA에 사용되는 마이크로 솔더볼 분야에서 강점을 지니고 있으며, 향후 실적 개선 가능성 큼. - 이광무 파트너는 메드팩토를 추천하며, 키트루다의 특허 만료 시점...

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[주간 소부장] TPU, 한일령發 지각변동…수혜 기업은 2025-12-04 07:00:15

금속 스프링 핀으로 솔더볼에 직접 접촉하는 포고핀 방식으로, 높은 내구성과 정밀성이 리노공업의 강점입니다. 리노공업과 다르게 부드러운 고무 덩어리를 눌러서 전기를 통하게 접촉하는 방식으로 반도체를 검사하는 실리콘 러버 방식의 소켓을 생산하는 ISC에 대한 관심도 높아지고 있습니다. 반도체 중일 전쟁...

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덕산하이메탈 "AI서버·車전장 소재 공략해 위기 돌파" 2025-11-17 17:05:56

솔더볼에서 핵심 기술은 뭔가. “솔더볼을 만드는 ‘제조 장비’가 핵심이다. 그런데 장비는 상용화된 게 없어 우리가 자체적으로 개발해야 한다. 일본 경쟁 업체와 국내 경쟁사인 MK전자도 마찬가지다. 설비를 스스로 만들 수 있는 기술력이 가장 높은 진입장벽이다.” ▷차세대 기술로 준비하는 게 있나. “솔더볼 다음은...

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한화시스템 · 덕산하이메탈 [올라운더 픽] 2025-09-29 20:00:01

기대감이 높다. 덕산하이메탈은 FC-BGA의 볼 마이크로 솔더볼을 생산하는 글로벌 시장 과점 업체로, 자동차, 서버, 로봇 등 다양한 분야에서 수요가 증가하고 있어 주가 모멘텀이 기대된다. 또한, 외국인과 기관의 수급이 지속적으로 들어오고 있으며, 1차 매집이 끝나고 2차 매집이 만료된 상태에서 매물을 소화하고 있어...

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삼성전기·LG이노텍, KPCA 참가…차세대 반도체 기술 '격돌' 2025-09-03 15:32:51

구슬인 '솔더볼'을 얹어 더 많은 회로를 배치하는 스마트폰 반도체 기판 기술이다. 코퍼 포스트를 이용하면 기판 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다. 발열 성능도 우수하다. 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용해 열을 더 빠르게 외부로 방출할 수 있다. 또한 멀티레이어 코어 기판(MLC), 유리기판 등...

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삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼 2025'서 차세대 기판 기술 선봬 2025-09-03 08:40:38

구슬인 '솔더볼'을 얹어 기판과 메인보드를 연결해 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있다. 기판 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있으며 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용해 발열을 개선했다. 또한 멀티레이어 코어 기판(MLC) 기술, 유리기판 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술과 함께 118㎜ x...

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