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선익시스템, 206억 OLEDoS 장비 수주 '잭팟'…XR 성장 수혜 본격화 2026-02-05 15:54:39
XR 시장 성장의 최대 수혜가 기대되는 OLEDoS는 실리콘 웨이퍼 위에 유기물을 증착해 초고해상도를 구현하는 기술로, 차세대 AR·XR 기기의 핵심 부품이다. 선익시스템은 글로벌 시장에서 OLEDoS 양산용 증착 장비를 공급할 수 있는 소수의 기업 중 하나로, 이번 수주를 통해 고난도 공정 기술에 대한 진입장벽을 다시 한번...
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AI 투자 쌍두마차의 균열?…"오픈AI, 엔비디아 칩 대안 찾는다" 2026-02-03 15:30:19
14조원) 규모 공급 계약을 체결한 세레브라스는 웨이퍼 하나를 초대형 AI칩으로 만든다. 일반 칩 수백 개 분량의 메모리가 하나의 칩에 들어가는 만큼 병목 현상에서 자유롭다. 오픈AI는 자사 GPT 모델을 시험해본 결과 세레브라스 시스템이 기존 하드웨어보다 최대 15배 빨랐다고 설명했다. 그록 LPU는 HBM 대신 SRAM을 칩...
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국민성장펀드 5년간 지방에 60조…부산·경북 등 91건 사업 제안 2026-02-02 14:00:01
사업을, 경북은 실리콘 웨이퍼 생산 증설 사업을, 전남은 국가 AI 컴퓨팅 센터·미래차 핵심부품 생산기지 건설 등을 제안했다. 향후 금융위와 산업은행 사무국은 투자 심의위원회와 기금운용심의회 등의 검토를 거쳐 지원 대상을 결정할 계획이다. 금융위는 국민성장펀드와 별도로 '지방 우대금융 활성화' 정책에...
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"첨단 패키징 세정·자동화 로봇, 두 토끼 잡겠다" 2026-02-01 16:23:56
웨이퍼 대신 대면적 사각형 기판에 칩을 배치하는 방식이다. 원형 웨이퍼 대비 가장자리 손실이 적어 생산성을 비약적으로 높일 수 있는 차세대 패키징 기술로 평가받는다. 황 대표는 “PLP는 향후 기존 실리콘 기판보다 미세 회로 구현이 쉽고 열에도 강한 유리기판과 결합될 가능성이 크다”며 “고강도 펄스형 광선을...
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패키징 '끝판왕' 하이브리드 본딩…삼성, TSMC와 맞붙는다 2026-01-26 15:56:37
“웨이퍼와 웨이퍼를 붙이려면 오차 범위를 100나노미터 이내로 맞춰야 한다”고 말했다. 삼성전자는 HBM·3D(3차원) 패키징 공정에서 여러 개의 칩을 이어 붙이는 장비인 ‘열압착(TC) 본더’ 공급망을 다변화하는 작업에 들어갔다. TC 본더 공급업체를 확대하기 위해 싱가포르 회사인 ASMPT와 논의 중인 것으로 알려졌다....
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구윤철 "차세대 전력반도체 골든타임…국민성장펀드 지원 검토" 2026-01-23 17:00:01
전력반도체 골든타임…국민성장펀드 지원 검토" '8인치 웨이퍼 양산 인프라' 추진 DB하이텍[000990] 방문 (세종=연합뉴스) 이세원 기자 = 구윤철 부총리 겸 재정경제부 장관은 23일 "2026년은 차세대 전력반도체의 경쟁력을 확보할 수 있는 골든타임"이라며 8인치(200㎜) 웨이퍼 양산 인프라 구축을 독려하도록...
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[주간 소부장] 자국에 반도체 공장 지으라는 美…HBM까지 노리는 中 2026-01-22 10:03:59
기업인 YMTC도 HBM에 활용되는 실리콘 관통 전극(TSV) 개발에 착수한 것으로 전해집니다 중국 반도체 장비 기업인 나우라 테크놀로지, 맥스웰, U-프리시즌 등은 기존 D램 제조에 활용된 장비를 HBM에 특화된 장비로 개발하는 데 속도를 높이고 있습니다. 나우라는 식각 장비뿐만 아니라 웨이퍼 표면에 얇은 막을 쌓는 증착,...
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하락이 더 많은 코스피, 현대차 목표가 64만원? - 와우넷 오늘장전략 2026-01-20 08:44:22
'실리콘 방패' 무력화 우려에...TSMC, 안방 대만에 공장 더 짓는다 - 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 최첨단 패키징(AP) 공장 4곳을 추가 건설할 예정이라고 자유시보 등 대만언론이 19일 보도 - TSMC가 올해 상반기에 자이과학단지 내 AP 1공장(P2)에서 양산을 시작하고 2공장(P2)에는...
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TSMC, 대만에 첨단 패키징 공장 4곳 추가 건설 2026-01-19 11:12:55
온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)를 이용한 생산에 돌입했다고 덧붙였다. 그러면서 TSMC가 CoWos 생산부족에 따라 자이과학단지와 남부과학단지에 각각 2곳의 AP 공장을 증설할 계획이라고 밝혔다. 소식통은 TSMC의 이런 움직임이 최근 미국 공장 증설로 인한 '실리콘 실드'(반도체 방패) 약화와 함께 대만...
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삼성, 평택·천안에 '하이브리드 본딩' 벨트…최첨단 패키징 승부수 2026-01-18 17:43:42
“웨이퍼와 웨이퍼를 붙이려면 오차범위를 100㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 이내로 맞춰야 한다”며 “하이브리드 본딩을 고난도 기술로 표현하는 이유”라고 말했다. ◇ 파운드리 등 확대 적용삼성전자는 파운드리 사업으로 하이브리드 본딩 적용 범위를 넓혀나갈 계획이다. 시스템 반도체와 S램을 수직으로 배치하는...
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