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"스페이스X가 선택한 이녹스첨단소재, AI 반도체·로봇까지 간다" 2026-01-26 15:08:42
얇아질수록 발생하는 휨(Warpage) 현상과 접합 안정성 문제를 제어하는 소재 기술이 반도체 전체 수율의 핵심 요소로 부상하고 있기 때문이다. 이녹스첨단소재가 공급하고 있는 DAF는 칩과 기판을 정밀하게 연결하는 고성능 접착 필름으로, 고객사의 고용량 적층 공정에서 뛰어난 안정성을 제공한다. 이녹스첨단소재 관계자...
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조·방·원서 내공 쌓은 K중기…'극한 기술'로 우주산업 도전장 2026-01-21 17:17:13
기술을 보유한 스페이스프로가 국내에서 유일하게 제작할 수 있다. 엔진의 화염을 직접 견디는 연소기 제작 기술은 비츠로넥스텍이 갖췄다. 3000도 이상 초고온을 견디는 접합 기술은 세계적 수준이다. 에스엔에이치(SNH)는 로켓 엔진에 연료를 공급하는 연료 펌프 분야에서 초정밀 가공 기술을 보유했다. 위성의 두뇌인...
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ASML·램리서치 가세…반도체 장비 '빅4' 최첨단 패키징에 올인 2026-01-21 17:09:47
등 한국 기업도 고대역폭메모리(HBM)용 본딩(접합) 장비 등 특화 시장을 중심으로 몸집을 불리고 있다. ◇ASML도 패키징용 장비 출시 21일 업계에 따르면 ASML, 어플라이드머티어리얼즈, 도쿄일렉트론(TEL), 램리서치 등 글로벌 반도체 장비 ‘빅4’가 최첨단패키징 시장에 본격적으로 진입하고 있다. 최첨단패키징은 여러...
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포스코, 철강부터 UAM까지 보폭 넓히는 솔루션연구소 2026-01-19 15:24:54
접합 성능을 시험하는 다양한 설비 등이 강재이용기술 연구에 투입된다. 솔루션연구소는 △자동차 경량화 소재 △가전부품 최적화 △에너지분야 고성능 강재 △빌딩/인프라 강건재 등을 연구한다. 포스코의 고강도 자동차강판 '기가스틸'을 적용한 고성능·경량차체와 전기차 (EV) 배터리팩 등이 대표적인 사례다....
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'슈퍼을' ASM의 뚝심…"韓 생산 능력 3배로" 2026-01-18 16:42:41
설명했다. ASM은 전공정 기술로 평가받던 ALD를 후공정인 패키징 영역으로 확장하고 있다. HBM에서 D램 칩을 수직 적층한 뒤 미세한 구멍을 통해 전기적으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 공정용 ALD 장비가 대표적이다. 이 대표는 “패키징의 핵심인 접합(본딩) 공정 전용 소재는 물론 화학기계적연마(CMP) 공정에 필요한...
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서울대, 세계 최고 신축성 OLED 개발 2026-01-15 17:06:05
지표다. 기존 소자들의 EQE는 6.8% 수준이다. 연구팀은 발광층의 작동 경로를 재설계해 신축성 환경에서도 에너지 전달이 멈추지 않도록 했다. 전극에는 신소재 맥신을 접합해 전기 전도도를 높였다. 이 교수는 “신축성 디스플레이는 피부 같은 굴곡 부위에서 변형도가 30%까지 늘어난다”며 “이번 연구로 변형도를...
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그랑 콜레오스 성공시킨 르노, '오로라 프로젝트' 후속주자 출격 2026-01-13 17:40:17
르노의 프랑스 DNA와 한국의 기술적 역량이 결합해 탄생한 '오로라 프로젝트' 두 번째 결과물이 베일을 벗었다. 프로젝트 첫 번째 모델인 그랑 콜레오스가 흥행에 성공한 데 이어 첨단 기술과 진화한 안락함, 프랑스 감성의 우아함을 담은 신차를 통해 글로벌 확장의 새로운 단계에 들어서겠다는 포석이다....
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르노코리아, 플래그십 크로스오버 필랑트 공개…L당 연비 15.1㎞ 2026-01-13 13:50:06
풀 발광다이오드(LED) 헤드램프는 기술적 진보와 고급스러움을 강조했다. 또 뒤로 갈수록 차체가 점차 날렵해지며 필랑트라는 차명에 어울리는 역동성을 담았다. 필랑트의 실내는 2천820㎜ 축간거리를 바탕으로 뒷좌석에 320㎜의 무릎 공간과 886㎜(파노라믹 글래스 루프 적용 시 874㎜)의 헤드룸 공간을 마련했다. 트렁크...
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코스텍시스, 日 네프콘 재팬서 AI 서버용 3D Stack 패키징 공개 2026-01-12 11:19:28
개발한 ‘블록 본딩(Block Bonding)’ 기술을 소개할 예정이다. 전력반도체는 전류 밀도와 물리적 스트레스 분산, 열 관리 요소가 성능에 영향을 미치는 만큼 패키징 구조의 중요성이 크다. 코스텍시스의 블록 본딩 기술은 전력반도체를 수직으로 적층하기 위해 구리(Cu) 또는 특수 소재 블록(Block)을 적용하는...
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오름테라퓨틱 DAC 혁신 가속…채드 메이 박사 CSO 선임 2026-01-05 08:16:27
항체분해약물 접합체(DAC) 분야를 선도하는 바이오텍 기업 오름테라퓨틱은 총 20년 이상의 종양학 및 면역학 연구 경력을 보유한 채드 메이(Chad May) 박사를 최고과학책임자(CSO)로 선임했다고 5일 밝혔다. 메이 박사는 항체약물접합체(ADC), T세포 인게이저(TCE) 등 다양한 차세대 치료 플랫폼을 개념 단계부터 임상시험...
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