삼성전자가 파운드리 최신 공정을 공개하고 AI 반도체 고객사를 대폭 확대하겠다고 밝혔습니다. 산업부 정재홍 기자와 자세한 이야기 나눠보겠습니다. 정 기자, 삼성전자의 파운드리 포럼이 미국 실리콘밸리에서 열리고 있죠? 신기술 나왔습니까? 미국에서 열린 파운드리 포럼에서 삼성전자가 새로운 고성능 2나노 공정을 공개했습니다. 후면전력공급(BSPDN, Backside Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 초미세공정을 2027년 양산하겠다는 계획입니다. 후면전력공급은 반도체 웨이퍼의 뒷면을 활용하는 신기술입니다. 반도체를 만들 때 회로가 그려진 웨이퍼 위에 전력공급선을 배치합니다. 그런데 초미세공정으로 회로가 미세화되면 간섭이 생기고 이로 인해 효율이 떨어지는 일이 발생합니다. 후면전력공급은 웨이퍼 뒷면에도 회로를 배치해 전력 효율을 극대화합니다. 아직 이 기술을 상용화한 반도체 기업은 없습니다. 삼성전자와 TSMC, 인텔 모두 기술을 개발 중인데요. 삼성이 2027년 2나노 공정에 이 기술을 도입하겠다고 밝힌 겁니다. TSMC는 2026년 1나노대 공정에 해당 기술을 도입할 예정입니다. 삼성전자가 TSMC 보다 3나노 기술을 먼저 상용화했지만 정작 대형 고객사가 적다는 지적이 계속됐잖아요. 기술 성숙도를 올려 내실을 다지겠다는 의미인가요. 지난해 파운드리 포럼에서 삼성전자는 2025년 2나노 2027년 1.4나노 양산 로드맵을 공식화했습니다. TSMC의 공정 로드맵에서 2026년 1.6나노를 추가하면서 업계에서는 이번 삼성 파운드리 포럼에서도 1나노대 초미세 공정 이야기가 주를 이룰 것이란 의견이 나왔는데요. 삼성전자가 초미세공정 자존심 싸움 보다는 자신들만의 장점을 강화하는 방식으로 사업 전략을 선택했다고 볼 수 있습니다. 2나노 후면전력공급 기술에 더해 칩을 더 작게 만드는 광학적 축소를 활용한 4나노 공정도 2025년 양산하겠다는 계획을 밝혔습니다. 3나노 공정을 활용하는 반도체 칩들이 이제서야 시중에 등장하고 있기 때문에 1나노대 진입 전 기술력을 충분히 끌어올리겠다는 계획으로 보입니다. 무엇보다 삼성전자에서 강조한 건 AI 원팀 솔루션입니다. 반도체 제작에 있어 메모리와 파운드리, 첨단패키징까지 한번에 제공할 수 있는 기업은 삼성전자가 유일하다는 걸 강조한 건데요. AI 원팀 솔루션 덕에 올해 AI 수주 물량이 지난해 보다 80% 증가했다는 설명입니다. 늘어난 AI 수주물량을 바탕으로 AI 칩 매출을 대폭 끌어올리겠다는 목표도 밝혔다고요. 네. 이날 파운드리 포럼 미디어 설명회에서 삼성전자는 2028년 AI 칩 관련 매출이 지난해 보다 9배 증가할 것이라고 내다봤습니다. 또 고객 수도 지난해 보다 올해는 2배, 2028년에는 4배로 증가할 것이라고 전망했습니다. AI 반도체 시장이 가파르게 성장하고 있고, 이에 따라 파운드리 시장도 계속 커지고 있습니다. 특히 3나노 이하 파운드리 시장의 연평균성장률은 2027년까지 92.3%에 달할 정도입니다. 대만 TSMC의 주문 물량이 이미 2026년까지 꽉 찬 상태고, 고객 대상 가격 인상까지 예고했습니다. 삼성전자는 기술 성숙과 AI 턴키 경쟁력을 바탕으로 고객사를 대대적으로 끌어 모으겠다는 목표입니다. AMD나 퀄컴 같은 대형 고객사 수주 기대감이 큰데 관련 소식은 없었나요. 아쉽게도 직접적인 언급은 아직 나오지 않았는데요. 대형 고객사와 3나노 GAA 관련 피드백을 계속 받고 있다는 게 삼성전자의 답변입니다. AMD가 3나노에서 GAA 공정을 활용하기로 하면서 삼성전자 수주 가능성도 제기되는 게 사실입니다. 퀄컴도 지난 대만 컴퓨텍스 행사에서 TSMC-삼성전자 모바일칩 생산 이원화 전략을 언급하면서 초미세공정 대형 고객사 수주 가능성이 커지고 있습니다. 삼성전자는 올해 하반기부터 2세대 3나노 GAA 양산을 본격화합니다. 시장에서는 삼성전자가 초미세공정 기술력과 AI 턴키 경쟁력으로 현재 10%초반인 파운드리 시장 점유율을 2028년까지 20%대까지 끌어올릴 것으로 전망합니다. 네. 잘 들었습니다.

시장과 종목에 영향을 미치는 뉴스들을 전합니다. ◆ 공매도 재개 '내년 4월' 전망...개인-기관 조건 통일 첫번째 뉴스픽입니다. 당초 이번 달까지가 공매도 금지 시한인데 여당이 내년 3월 말 공매도 전산시스템을 구축할 때까지 공매도를 금지해줄 것을 정부에 요청했습니다. 이렇게 되면 내년 4월부터 공매도가 재개될 것으로 보입니다. 정부와 국민의힘은 오늘(13일) 당정협의회를 열어 '공매도 제도개선 방안'을 발표했습니다. 당정은 '기울어진 운동장'이란 지적을 받은 '공매도 대차거래 상환기간'을 개인과 기관 모두 90일로 제한하고, 연장하더라도 12개월 이내에 상환하도록 했습니다. 또, 불법 공매도에 대한 벌금을 현행 부당이득액의 3~5배에서 4~6배로 상향하고, 부당이득액 규모에 따라 징역형을 가중할 수 있도록 형사처벌도 강화하기로 했습니다. 당정은 이날 협의 내용을 담은 자본시장법 개정안 등을 조만간 발의할 계획입니다. ◆ 공정위, 'PB 검색순위 조작' 쿠팡에 1,400억원 과징금 두번째 뉴스픽입니다. 공정거래위원회는 오늘(13일) 쿠팡과 CPLB(PB상품 전담 납품 자회사)에 과징금 1400억원을 부과하고 검찰에 고발하기로 했습니다. 공정위는 쿠팡이 검색 순위를 조작해 PB 상품 구매를 유도했다며 소비자의 합리적 선택을 저해하고 공정한 경쟁을 통한 시장의 효율적 자원 배분이 왜곡됐다고 판단했습니다. 쿠팡은 이에 대해 '부당한 제재'라며 즉각 법원에 항소하기로 했습니다. 쿠팡은 2021년 미국 나스닥에 상장했습니다. ◆ 브이엠, SK하이닉스 반도체 장비 110억원 수주 세번째 뉴스픽입니다. 브이엠은 오늘(13일) SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했습니다. 계약금액은 110억원이며 지난해 매출액의 42%에 해당합니다. 다만 이같은 수주 소식에도 브이엠 주가는 내리고 있습니다. 지금까지 증시뉴스 픽이었습니다.

시장과 종목에 영향을 미치는 뉴스들을 전합니다. ◆ 'TSMC 추격' 삼성전자, 파운드리 신기술 도입...美 훈풍에 주가↑ 첫번째 뉴스픽입니다. 삼성전자는 현지시간 12일 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 열고 2027년 첨단 파운드리 기술을 도입하다고 밝혔습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 기술을 도입하고 AI 칩 생산을 위한 원스톱 서비스를 강화하기로 했습니다. 1분기 세계 1위 파운드리 업체 TSMC와 격차가 더 벌어진 가운데 삼성전자가 신기술을 통해 바짝 추격하겠다는 겁니다. 이날 삼성전자 주가는 간밤 미국 증시에서 엔비디아 등 반도체주 강세에 힘입어 상승중입니다. 또, 삼성증권은 "삼성전자 HBM이 엔비디아 품질 인증 테스를 통과할 가능성이 크다"는 보고서를 낸 것도 투자심리에 영향을 줬습니다. ◆ 영일만항 확장 추진에 코오롱글로벌 이틀째 '급등' 두번째 뉴스픽입니다. 영일만항을 확장한다는 소식에 코오롱글로벌이 이틀째 급등하고 있습니다. 최근 경북도가 동해안 석유·가스 매장 가능성과 관련해 시추 등 유전 개발을 대비해 영일만항을 2배 규모로 키우는 방안을 마련하기로 했습니다. 이와 관련 DL과 코오롱글로벌은 포항영일신항만㈜ 지분을 보유한 주주로 DL이앤씨 주가도 동반강세를 보이고 있습니다. ◆ 도이치모터스, 51억원 자사주 소각..."주주가치 제고" 세번째 뉴스픽입니다. 도이치모터스는 오늘(13일) 이사회를 통해 51억원 규모의 자기주식 소각을 결정했다고 공시했습니다. 회사 측은 "주주가치 제고를 위한 것"이라고 설명했습니다. 이날 도이치모터스 주가는 소폭 오르고 있습니다. 지금까지 증시뉴스 픽이었습니다.