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[마켓PRO] Today's Pick : "고영 , 당분간 편안한 증익구간” 2026-02-04 08:30:35
실적에 본격 반영. =AI 외 추가 성장축 존재. 반도체 패키징 후공정, SMT 장비 매출 확대와 함께 ‘기타’ 부문 성장 지속 예상. =의료로봇 모멘텀 병행. 뇌수술용 의료로봇 2026년 20대 판매 계획 유지. 미국·일본 중심으로 상반기 수주 및 납품 진행, 일본은 승인 획득 이후 직판·대리점 영업 가속. =밸류에이션 상향...
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AI 인프라 수주 늘자 '공장부터 샀다'…에스이에이, 아산에 새 생산기지 2026-02-03 10:37:38
전력 효율을 동시에 개선할 수 있는 패키징 기술과 소재의 중요성이 빠르게 부각되고 있기 때문이다. 특히 유리기판은 열과 변형에 강하고 표면이 매끄러워 미세 회로 구현이 가능해 고집적 반도체 패키징에 적합한 차세대 기술로 주목받고 있다. 업계에서는 AI 반도체 성능 고도화와 함께 유리기판 기반 패키징 기술이...
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"첨단 패키징 세정·자동화 로봇, 두 토끼 잡겠다" 2026-02-01 16:23:56
있다”고 말했다. 차세대 성장축으로는 패널레벨패키징(PLP) 세정 장비 개발을 꼽았다. PLP는 지름 300㎜의 원형 웨이퍼 대신 대면적 사각형 기판에 칩을 배치하는 방식이다. 원형 웨이퍼 대비 가장자리 손실이 적어 생산성을 비약적으로 높일 수 있는 차세대 패키징 기술로 평가받는다. 황 대표는 “PLP는 향후 기존...
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태성, 일본 FC-BGA '텃밭' 뚫었다…차세대 장비 수주 2026-01-30 16:24:05
Chip-Ball Grid Array의 약자로, 고성능 반도체 칩을 기판에 직접 연결하는 첨단 반도체 패키징 기술이다. 이번 수주는 일본 FC-BGA 전문 기업을 대상으로 차세대 FC-BGA 개발 및 양산 공정에 대응하는 습식 전처리 장비를 공급하는 첫 사례다. 기존 연마기 등 전공정 장비의 일본 공급 경험을 넘어 습식 공정 영역까지 ...
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새해에만 25% 뛰었다…리노공업, AI·휴머노이드 업고 '질주' [종목+] 2026-01-27 08:10:25
중요도가 높아진다는 설명이다. 이수림 DS투자증권 연구원은 "휴머노이드 보급 초기에는 개발·검증용 물량과 반복 테스트 비중이 높아 출하 대수보다 테스트 소켓 수요가 먼저 증가할 것"이라며 "중장기적으로는 전용 ASIC, 고집적 패키징 확산과 함께 테스트 난이도와 단가가 동반 상승할 가능성이 높다"고 분석했다....
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"스페이스X가 선택한 이녹스첨단소재, AI 반도체·로봇까지 간다" 2026-01-26 15:08:42
고집적 패키징 공정이 핵심으로 주목받고 있다. 웨이퍼가 얇아질수록 발생하는 휨(Warpage) 현상과 접합 안정성 문제를 제어하는 소재 기술이 반도체 전체 수율의 핵심 요소로 부상하고 있기 때문이다. 이녹스첨단소재가 공급하고 있는 DAF는 칩과 기판을 정밀하게 연결하는 고성능 접착 필름으로, 고객사의 고용량 적층...
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[단독] 기가비스, 삼성에 첨단 패키징 장비 공급한다 2026-01-23 17:41:10
장비 업체 기가비스가 삼성전자에 첨단 패키징 장비를 납품하는 것으로 한국경제TV 취재 결과 확인됐습니다. 글로벌 톱티어 기판 업체들을 모두 고객사로 확보한 만큼 내년까지 실적이 대폭 개선될 것이란 전망도 나옵니다. 자세한 내용 취재기자와 살펴보겠습니다. 산업부 김대연 기자 나와 있습니다. 김 기자, 기가비스가...
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[주간 소부장] 자국에 반도체 공장 지으라는 美…HBM까지 노리는 中 2026-01-22 10:03:59
주성엔지니어링, HPSP 등 HBM 및 첨단 패키징 공정에 관여하는 국내 장비 업체들은 단기적으로는 중국의 기술 자립 흐름에서 반사 수요를 기대할 수 있을 것으로 보입니다. 하지만 중장기적으로는 중국 내 자국 장비 전환이 가속화될 경우 경쟁 심화라는 이중 과제에 직면할 가능성이 큽니다. 업계에선 “HBM은 메모리뿐...
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ASML·램리서치 가세…반도체 장비 '빅4' 최첨단 패키징에 올인 2026-01-21 17:09:47
시장에 본격적으로 진입하고 있다. 최첨단패키징은 여러 고성능 칩을 연결해 한 칩처럼 작동하게 하는 기술이다. 한 개의 칩에 여러 성능을 넣으면서 작게 만드는 초미세 공정이 한계에 다다르면서 대안으로 떠올랐다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 패키징·테스트 장비 시장은 2025년 172억달러(약...
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삼성, TC 본더 다변화 '눈독'…ASMPT와 논의 [강해령의 테크앤더시티] 2026-01-21 07:15:03
첨단 패키징(AVP) 공정이 모여 있는 천안 사업장에는 두 회사의 장비가 다수 배치돼 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자가 기존 두 곳에 더해 ASMPT, 베시 등 외산 본더 업체와 접점을 넓히는 것은 HBM4 이후 급격히 높아지는 본딩 난도를 극복하기 위한 대안을 모색하는 움직임으로 해석된다. 아울러 HBM뿐 아니라 기판과...
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