지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
뉴욕증시, 금리 인하 가능성 후퇴에 우려…다우 1.49%↓마감 [뉴욕증시 브리핑] 2024-05-01 07:10:03
함께 높은 임금 지표에 시장의 금리인하 기대는 크게 위축됐다. 3대 지수는 모두 3거래일 만에 하락 전환했다. 특히 다우지수는 장중 500포인트 이상 급락했고, S&P500지수와 나스닥지수 모두 각각 1.57%, 2.04% 급락했다. 다우지수는 지난 2022년 9월 이후 가장 큰 월중 하락 폭을 기록했다. 주택 가격 상승세도 지속됐다....
뉴욕증시, FOMC 첫날 '올해 인하 못할' 우려에 급락 2024-05-01 05:55:41
위축됐다. 3대 지수는 모두 3거래일 만에 하락 전환했다. 특히 다우지수는 장중 500포인트 이상 급락했고, S&P500지수와 나스닥지수 모두 각각 1.57%, 2.04% 급락했다. 다우지수는 지난 2022년 9월 이후 가장 큰 월중 하락 폭을 기록했다. 주택 가격 상승세도 지속됐다. S&P 코어로직 케이스-실러에 따르면 2월...
뉴욕증시, FOMC 첫날 '올해 인하 못할' 우려…다우 1.49%↓마감 2024-05-01 05:43:43
높은 임금 지표에 시장의 금리인하 기대는 크게 위축됐다. 3대 지수는 모두 3거래일 만에 하락 전환했다. 특히 다우지수는 장중 500포인트 이상 급락했고, S&P500지수와 나스닥지수 모두 각각 1.57%, 2.04% 급락했다. 다우지수는 지난 2022년 9월 이후 가장 큰 월중 하락 폭을 기록했다. 주택 가격 상승세도 지속됐다. S&P...
뉴욕증시, FOMC 회의 첫날 하락 출발 2024-05-01 00:05:04
수 있다며 금리인하가 여의치 않음을 시사했다. 3대 지수는 모두 3거래일 만에 하락 전환했다. 특히 다우지수는 장 초반 한때 170포인트 가까이 하락하기도 했다. 이날 미국 고용시장 관련 지표는 견조한 양상을 보였다. 미 노동부에 따르면 1분기 고용비용지수(ECI)는 계절 조정 기준 전 분기 대비 1.2% 올랐다. 이는...
삼성 "올해 HBM공급 작년대비 3배↑…HBM3E 8단 2분기말 매출"(종합) 2024-04-30 13:08:41
상판 픽셀 웨이퍼는 직접 생산하고 하판 로직 웨이퍼는 계속 아웃소싱하는 팹 라이트 운영방식으로 전환했다"며 "연구소와 개발·제조 간 원팀 체제로 픽셀 웨이퍼는 공급 생산성이 향상될 예정"이라고 말했다. 이어 "로직 웨이퍼는 기존처럼 아웃소싱하면서 원가 경쟁력과 공급 유연성을 추구하면서 IDM(종합반도체기업)과...
애플 M3 맥북 에어 써보니…"기본기는 훌륭한데…" 2024-04-29 06:00:02
이 밖에도 애플의 유료 디지털 음성 워크스테이션(DAW) '로직 프로', 중국 바이트댄스의 동영상 편집 애플리케이션 '캡컷' 등에서 AI 기능을 사용할 수 있다. 다만 AI 기능을 지원하는 애플리케이션 대부분은 제삼자 애플리케이션이었다. 2020년 이후 출시된 맥북은 물론, 윈도 운영체제(OS)를 탑재한 AI...
[위클리 스마트] 반도체 보조금 경쟁에 中 웃는다…"韓, 범용 반도체 키워야" 2024-04-20 10:00:04
이상 구세대 로직 반도체 생산능력은 대만(266만 장·35.2%)에 이어 두 번째로 많은 210만 장(27.9%)으로 3위 일본(68만 장)의 3배가 넘는다. 중국이 글로벌 보조금 경쟁에 따른 반도체 구매 비용 절감분을 재투자해 저가 반도체 시장에서 영향력을 더욱 확대할 수 있다는 관측도 나온다. 그동안 여러 제조 분야에서 중국의...
SK하이닉스, TSMC와 '6세대 HBM' 개발 협력 2024-04-19 15:24:12
기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나설 계획이다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 ...
SK하이닉스·TSMC, 차세대 HBM 개발에 메모리·파운드리 공조 2024-04-19 09:14:41
3E까지는 자체 D램 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 TSMC가 보유한 로직 초미세 선단공정을 활용해 다양한 시스템 기능을 추가할 계획이다. HBM4는 HBM3와 비교해 2배 가까이 월등한 고속·고용량 성능을 구현해야 하는데, 그러려면 베이스 다이가 기존 HBM처럼 단순히 D램 칩과 GPU를 연결하는 역할을 넘어...
"메모리 성능 한계 돌파"…SK하이닉스, TSMC와 HBM4 고도화 2024-04-19 09:12:20
혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객·파운드리·메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 강조했다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 ...