지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
'짜릿짜릿' 촉각 느끼는 로봇 나온다…한국 연구진의 도전 2024-04-19 18:38:05
높아 뚜렷한 글로벌 기술 리더가 없는 만큼 대한민국이 공략하면 주도권을 쥘 수 있다는 분석이 나온다. ○“사람 피부 적용한 로봇 곧 나온다” 국내 로봇 햅틱 연구개발(R&D) 권위자인 김정 KAIST 기계공학과 교수는 19일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “인간 촉각과 감각 전달 원리를 모방해 인간처럼 촉각을 느낄 수...
'반도체 거인' 모리스 창, 대만 최고 훈장 2024-04-19 18:35:44
최근 자유시장 정책이 도전에 직면해 회사의 새로운 리더에게 높은 수준의 지혜가 필요하다”고 말했다. 올해 92세인 창 전 회장은 중국에서 태어나 미국으로 건너갔다. 매사추세츠공대(MIT)를 졸업하고 스탠퍼드대에서 박사학위를 받은 뒤 미국 반도체 기업에서 근무했다. 이를 바탕으로 1980년대 후반 TSMC를 설립해 대만...
'제4이통' 스테이지엑스 출범 임박…"자본금 2000억" 2024-04-19 16:48:00
갖추기 위해 준비 법인의 직원 수는 리더급 핵심 인원 20여 명으로 시작해 점차 충원한다. 법인 대표는 스테이지엑스 컨소시엄 대표사인 스테이지파이브의 서상원 대표가 맡는다. 서상원 대표는 "스테이지엑스는 통신비를 큰 폭으로 절감하고, 혁신 서비스로 고용을 창출해 사회에 긍정적인 영향을 주는 기업으로 자리...
'제4이통' 스테이지엑스, 통신사업 준비법인 설립 2024-04-19 16:11:51
수는 리더급 핵심 인원 20여 명으로 하되, 서비스를 본격 시작하기 전까지 200명 안팎으로 늘릴 계획이라고 강조했다. 앞서 스테이지엑스 컨소시엄은 1월 31일 4천301억 원에 5세대 이동통신(5G) 28㎓ 대역 주파수를 낙찰받았으며, 내년 상반기 전국망 서비스를 시작할 계획이다. 서상원 스테이지엑스 대표는 "통신비를 큰...
CCIM한국협회, 쿠시먼앤드웨이크필드 코리아와 기관협력 협약 체결 2024-04-19 15:30:05
리더들과의 글로벌부동산 네트워크 및 인사이트를 제공할 기회를 얻게 되어 매우 기쁘다. 이번 기회를 통해 리테일, Hospitality 영역뿐만 아니라 시장 전반의 인사이트를 함께 나누고 당사와 신규 프로젝트 협업 기회를 발굴하며 상업용 부동산 시장 내 신규 사업 모델에 대한 다양한 의견의 장을 만들도록 노력하겠다”고...
SK하이닉스, TSMC와 '6세대 HBM' 개발 협력 2024-04-19 15:24:12
메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나설...
DGB금융그룹, 금융권 최초 사외이사 교육 프로그램 도입 2024-04-19 11:33:21
또한 다양한 분야의 리더들과 직접 소통을 통한 인적 네트워크 구축을 위해 한 달에 한 번 인사이트 세미나를 열고, 오는 6월 중에는 하계 워크숍을 개최해 사외이사의 소속감 함양을 위한 외부 특강 및 현장학습에도 나선다. 이날 첫 교육은 이미지 리더십 개발을 위한 비즈니스 스타일링 및 커뮤니케이션 전략 등의...
스타트업의 위기, HR 담당자는 무엇을 해야할까 [긱스] 2024-04-19 09:45:03
현업 리더와 우선적으로 현 상황에 대한 싱크를 맞추고 그들의 공감대를 이끌어낼 필요가 있습니다. HR 부서에서 수립한 전략에 대한 우려사항, HR 전략을 구성원에게 전달하는 적절한 방법 등을 현업 리더들과 함께 협의해 결정해보세요. 2. 타운홀 미팅을 통해 전체 구성원에게 공유합니다. 모든 구성원이 참석한 타운홀...
SK하이닉스·TSMC, 차세대 HBM 개발에 메모리·파운드리 공조 2024-04-19 09:14:41
"AI 메모리 글로벌 리더로서 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한 번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 말했다. 양사는 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(base die) 성능 개선에 나선다. HBM은...
"메모리 성능 한계 돌파"…SK하이닉스, TSMC와 HBM4 고도화 2024-04-19 09:12:20
계획이다. SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객·파운드리·메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 강조했다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스...