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[단독] MS-한국 '테크 빅4', AI 협력 본격 시동 2024-04-21 18:25:19
제공하는 MS는 서버용 메모리반도체 시장의 ‘큰손’이다. 경 사장과 곽 사장이 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 서버용 데이터 저장장치(SSD) 등 차세대 D램·낸드플래시 관련 ‘MS 맞춤형 제품’ 개발 방안을 제시할 것이란 전망도 나온다. 통신·클라우드 협력MS가 한국 기업에 적극적으로 세일즈해야...
"삼성·하이닉스, MS와 AI 반도체 협력 논의할 듯" 2024-04-21 18:24:32
제공하는 MS는 서버용 메모리반도체 시장의 ‘큰손’이다. 경 사장과 곽 사장이 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 서버용 데이터 저장장치(SSD) 등 차세대 D램·낸드플래시 관련 ‘MS 맞춤형 제품’ 개발 방안을 제시할 것이란 전망도 나온다. 통신·클라우드 협력MS가 한국 기업에 적극적으로 세일즈해야...
SK하이닉스·TSMC…HBM4 공동 개발 추진 2024-04-19 18:49:15
기업 TSMC와 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 공동 개발한다. 수요가 폭발적으로 늘어나고 있는 인공지능(AI) 반도체를 둘러싼 경쟁 구도가 ‘삼성 대 비(非)삼성 연합군’으로 재편되고 있다는 분석이다. SK하이닉스는 최근 대만 타이베이에서 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다. 2026년 양산 예정인...
TSMC 충격 발표에 '공포 확산'…삼성전자도 '초긴장' 2024-04-19 18:28:11
파운드리 성장률을 ‘10% 중후반’으로 하향 조정했다. 메모리반도체를 제외한 전체 반도체 부문 성장률 전망치도 ‘10% 이상’에서 ‘약 10%’로 낮췄다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 “(전쟁, 고금리 등) 거시경제 및 지정학적 불확실성이 소비자 심리와 최종 반도체 수요에 부담을 주고 있다”고 설명했다. 업황 둔...
SK하이닉스, TSMC와 '6세대 HBM' 개발 협력 2024-04-19 15:24:12
혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나설 계획이다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤...
에이더, 퀄컴과 협력…엣지 컴퓨팅 기기 '에이더 엣지' 공개 2024-04-19 14:17:25
칩과 12GB LPDDR5 메모리를 포함하여 엣지에서 데이터 집약적인 워크로드를 처리하는 최첨단 기술이 탑재되어 있다. 또한 고속 데이터 액세스를 제공하는 256GB UFS 3.1 스토리지 용량과 1000M GE LAN 네트워크 포트 및 WIFI6 2T2R + BT5.2 연결을 갖췄다. 또한 사용자의 현재 사용량에 따라 컴퓨팅 부하 최적화를 처리하는...
'건전지 킬러 기술' 코칩, 코스닥 상장 출사표 2024-04-19 13:55:36
메모리 백업의 용도로 활용되는 카본계 초소형 2차전지로 급속 충·방전, 고용량, 고안전성 등 제품 경쟁력을 보유하고 있다. '칩셀리튬'은 2023년 코칩이 출시한 리튬이온계 초소형 이차전지다. 고속 충전 및 고용량, 반영구적 사용, 특유의 안전성 등의 장점을 기반으로 일상생활에서 쓰이는 건전지를 대체하는...
TSMC 충격파에 '흔들'…삼성전자·SK하이닉스 폭락 2024-04-19 11:03:42
고대역폭메모리(HBM) 개발을 위해 TSMC와 손을 잡는다고 이날 장중 밝혔으나 낙폭을 줄이진 못했다. 양사는 이번 협력을 통해 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나서기로 했다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. 김석환 미래에셋증권 연구원은 "TSCM가...
TSMC 깜짝 실적…반도체주 호재되나 [오전장 백브리핑] 2024-04-19 10:45:35
일부 식혔다는 평가가 나왔습니다. TSMC 측은 기존에 메모리를 제외한 반도체 시장은 10% 이상, 파운드리는 20% 정도의 성장을 제시했는데요. 하지만 매크로 이슈와 자동차 부진 등으로 이번 실적 발표 당시 시장 성장률을 10%, 파운드리는 15~19%로 하향 조정했습니다. 결국 올해 전반적인 반도체 시장의 수요가 크게...
美 금리인상 우려에 韓 증시 '털썩', 환율 '들썩' [권영훈의 증시뉴스 PICK] 2024-04-19 10:25:16
위한 양해각서를 체결했다며 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 고대역폭메모리 HBM4(6세대 HBM)를 개발하기로 했다고 밝혔습니다. 전세계 HBM 1위 SK하이닉스와 파운드리 1위 TSMC가 HBM4 개발에 손을 잡은 겁니다. 다만 이날 SK하이닉스 주가는 3% 넘게 하락세입니다. ◆ 의정 갈등 봉합 가능성...정부, 오후 의대...