지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
'AI 동박'이 온다…日 제치고 국내 첫 승인 [엔터프라이스] 2024-03-27 15:36:35
유심칩에 있는 것도 동박입니다. 솔루스첨단소재는 현재 반도체 칩 등에 적용되는 머리카락보다 얇은 동박을 생산 중인데요. 이 제품이 GPU 기업의 AI 가속기용으로 승인된 겁니다. <앵커> 동박 기업하면 IRA 수혜만 있는 줄 알았는데, AI 수혜도 기대해볼 수 있겠네요. 정 기자, 이번이 국내 동박 업체 중에선 처음...
100조 쏟아붓는데 절반이 R&D 투자…'대체불가 LG만의 가치' 만든다 [종합] 2024-03-27 11:20:47
및 반도체 기판 분야에서도 성장 기반을 공고히 하고 있다고 자평했다. LG에너지솔루션은 글로벌 생산 역량 등으로 미래 성장 우위를 지속하고, 급변하는 전기차 시장 환경에 적기 대응하기 위한 차세대 제품 개발과 공급망 강화에 주력하고 있다고 했다. 화학은 차세대 성장 동력인 배터리 소재와 혁신 신약 개발에 힘쏟고...
[오늘시장 특징주] 심텍(222800) 2024-03-27 10:11:06
주목하고 있습니다. 특히, 반도체 업계는 전방산업의 부진과 PC 수요 감소로 인해 어려움을 겪고 있습니다. 그러나 이러한 상황 속에서도 주목할 만한 기업이 있습니다. 바로 PCB 제조업체인 심텍입니다. 심텍은 지난해 대비 올해 상당한 변화를 겪고 있습니다. 2023년 4분기에는 280억 원의 대규모 적자를 기록했으며, 이...
박원철 SKC 사장 "신규사업 조기 안정화…철저한 리스크 관리" 2024-03-26 11:16:41
반도체 전공정 분야 비핵심 사업 유동화와 반도체 후공정 분야 고부가 사업 투자로 전사 포트폴리오를 고도화했다"고 말했다. 올해 경영 방침에 대해서는 "이차전지용 동박, 반도체 테스트 소켓 등 주력 사업 수익구조 강화와 반도체 글라스 기판, 생분해 소재를 비롯한 신규 사업의 조기 안정화를 추진하겠다"고 설명했다....
KB증권 "삼성전기, 중장기 AI 수혜 기대…목표가↑" 2024-03-26 08:50:05
"후공정 개선을 통한 반도체 성능 개선 수요가 강해지고 있어 패키징 기반의 고다층·대면적화 트렌드가 지속될 것"이라고 짚었다. 이어 "특히 삼성전기는 진입장벽이 높은 AI 가속기에 대한 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 하반기부터 시작될 것으로 전망되고, 2027년 이후에는 유리기판 시장 진입도 예상돼 향후 AI...
AI 강조한 구광모, LG이노텍 '드림 팩토리' 찾았다 2024-03-21 18:11:45
회장은 21일 AI용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)를 생산하는 LG이노텍 경북 구미 공장을 방문했다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU), 통신용 칩셋 등에 주로 쓰이는 차세대 반도체 기판이다. 지난해부터 AI, 자율주행, 확장현실(XR) 등의 열풍으로 수요가 늘고 있다. LG이노텍은 2022년...
문혁수 LG이노텍 대표 "전장·반도체 기판 1등 기업 만들 것" 2024-03-21 11:31:52
및 반도체 기판 사업에서도 1위를 목표로 하고 있다. 문 대표는 "광학솔루션사업을 세계 1위로 키워낸 경험은 LG이노텍 '1등 DNA'의 근간"이라며 "이를 바탕으로 FC-BGA(플립칩·볼그리드어레이) 등 반도체 기판 및 전장부품 사업도 1등으로 키워낼 것"이라고 강조했다. 이어 "가시적 성과가 많이 나진 않았지만...
문혁수 LG이노텍 대표 "5년내 전장 매출 5조 목표" 2024-03-21 11:09:04
바탕으로 FC-BGA(플립칩 볼그레이 어레이) 등 반도체 기판과 전장부품사업도 1등으로 키워낼 것"이라고 밝혔다. 그는 "전장부품 사업과 광학솔루션 사업간 기술 융복합 시너지를 통해 모바일을 넘어 모빌리티 분야를 선도하는 전장 부품 강자로 입지를 다져 나갈 것"이라며 "공장 증설 및 지분 투자 등을 통해 사업 경쟁력...
LG이노텍 문혁수 대표 "AI 영역서 조만간 가시적 성과 보일 것" 2024-03-21 11:06:53
있다"고 덧붙였다. AI용 수요가 급증하는 고부가 반도체 기판 FC-BGA의 구미 신공장 양산과 관련해 문 대표는 "작은 양으로 이미 양산을 시작했고, 의미 있는 숫자로는 빠르면 올해 8월, 늦어도 10월 정도면 매출이 올라올 것"이라고 내다봤다. 또 유리 기판 사업 계획에 대해서는 "주요 고객이 북미 반도체 회사인데 그...
삼성SDI "북미에 배터리 단독 공장"…삼성전기 "AI 매출 2배로" 2024-03-20 18:13:54
삼성전기 사장은 AI 매출 증가와 함께 “전장용 제품 매출도 2025년까지 2조원 이상, 매출 비중 20% 이상을 달성하겠다”고 밝혔다. 하반기부터는 AI용 FCBGA(플립칩·볼그리드어레이, 반도체 기판)를 양산한다는 계획이다. FCBGA는 반도체 패키징 작업에 필요한 인쇄회로기판의 일종으로, 반도체 여러 개를 묶어 성능을...