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'車 반도체 강자' 日르네사스…이번엔 회로설계社 품다 2024-02-15 17:53:03
글로벌마켓에 게재된 기사입니다. 세계 최대 차량용 반도체 제조사 중 하나인 일본 르네사스일렉트로닉스가 인쇄회로기판(PCB) 설계 소프트웨어 회사 알티움을 91억호주달러(약 7조9000억원)에 인수한다고 15일 발표했다. 파이낸셜타임스(FT) 등에 따르면 양사 이사회는 르네사스가 알티움 주식을 주당 68.5호주달러에 전량...
SEMI "작년 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량 14.3% 감소" 2024-02-14 11:33:15
줄었다"고 말했다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재로 컴퓨터와 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수로 적용된다. 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되는 실리콘 디스크는 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다. pulse@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포,...
[한남대학교 창업중심대학 스타트업 CEO] 차세대 친환경 디스플레이, 반도체의 핵심 소재와 장비 개발하는 ‘엘시텍’ 2024-02-13 23:37:11
기자] 엘시텍(LCTech)은 차세대 친환경 디스플레이, 반도체의 핵심 소재 및 장비를 개발하는 스타트업이다. 김종환 대표가 2020년 8월에 설립했다. 김 대표는 27년 동안 삼성에서 디스플레이 기술개발 임원으로 일했고 엘시텍을 설립해 지금까지 연구개발 일을 하고 있다. 김 대표는 “엘시텍(LCTech)은 Link Contach...
KCC 작년 영업익 3천100억원…"건자재·도료 선방, 실리콘 약세"(종합) 2024-02-07 14:04:48
7월 안성공장 반도체 봉지재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 라인을 증설하며 반도체 산업의 핵심소재 시장 공략에 나서고 있다. 또 전기 기판 시장은 고성능 전기차에 필수 적용되는 차세대 파워모듈 관련 디바이스 수요 상승과 맞물려 연평균 26%가량 성장할 것으로 기대된다고 덧붙였다. KCC의 작년 4분기 영업이익은...
삼성전기·LG이노텍, AI·전장으로 반등 이끈다 2024-02-05 15:53:58
FC-BGA는 전력을 적게 쓰면서 전기 신호를 빠르게 전달하는 차세대 기판으로, 그래픽처리장치(GPU) 등 AI용 반도체에 주로 쓰인다. 후지키메라연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러(약 10조6400억원)에서 2030년 164억달러(약 21조8000억원)로 커질 전망이다. 삼성전기는 2017년 시장에 본격 진출한...
삼성전기, 작년 4분기 영업익 1천104억원…전년 대비 9.1%↑(종합2보) 2024-01-31 16:48:11
및 기판 경쟁력을 강화해 공급을 늘리고, 전장용 MLCC 생산능력 확대와 생산 거점 다변화로 전장 분야 매출 증가를 지속해 나갈 계획이다. 아울러 메모리 및 ARM 프로세서용 기판 공급 확대를 추진하는 한편, 서버·전장용 제품은 미세 회로 구현 등 차세대 선행기술 확보를 통해 고부가 반도체 기판 판매를 늘릴 방침이다....
전자부품업계 실적 한파 지속…올해 고부가 제품에 집중 2024-01-31 16:18:16
신제품 판매가 증가한 결과다. 그러나 더딘 수요 회복에 기판소재사업과 전장부품사업 매출은 각각 3천275억원, 3천840억원으로 전년 동기보다 16%, 9% 감소했다. 박형우 SK증권 연구원은 "최근 시장 눈높이의 실적이지만, 북미 제조사의 3분기 부품 주문 상당분이 4분기로 이연됐음을 고려하면 다소 아쉬운 결과"라며 "전...
삼성전기, 작년 4분기 영업익 1천104억원…전년 대비 9.1%↑(종합) 2024-01-31 15:00:02
및 기판 경쟁력을 강화해 공급을 늘리고, 전장용 MLCC 생산능력 확대와 생산 거점 다변화로 전장 분야 매출 증가를 지속해 나갈 계획이다. 아울러 메모리 및 ARM 프로세서용 기판 공급 확대를 추진하는 한편, 서버·전장용 제품은 미세 회로 구현 등 차세대 선행기술 확보를 통해 고부가 반도체 기판 판매를 늘릴 방침이다....
"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-01-30 14:00:45
CoWoS는 '인터포저'(칩과 기판을 전기적으로 연결하는 층) 위에 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 같은 시스템반도체와 D램을 수직으로 쌓은 고대역폭메모리(HBM)를 배치해 작동하게 하는 '2.5D 패키징'의 일종이다. TSMC는 CoWos를 활용해 엔비디아의 H100 가속기를 생산한다. 엔비디아의 GPU와...
SK하이닉스·인텔·NTT…'꿈의 光반도체' 공동개발 2024-01-30 00:49:56
대체하는 기술이다. 반도체에 접목하면 소비전력을 크게 줄일 수 있다. 데이터 처리량이 방대해짐에 따라 반도체 전력 소비가 급증하는 상황에서 ‘게임 체인저’가 될 수 있는 기술로 꼽힌다. 지금은 광통신으로 전달된 정보가 전용장비를 통해 전기신호로 변환돼 데이터센터 내 서버로 전달된다. 서버 내부에서 반도체가...