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티에스이, 고속 반도체 검사기판 국산화 2024-01-29 17:45:49
코스닥 상장사 티에스이(TSE)가 초고속 반도체 검사용 기판 ‘STO-ML(Space Transformer Organic-Multi-Layer)’ 개발에 성공했다고 29일 밝혔다. 국내 기업 중 처음으로 50um(0.05㎜) 피치(패드 간 간격) 기술 구현에 성공한 것이다. TSE는 반도체 공정에 필요한 세 가지 테스트 부품인 프로브카드, 인터페이스 보드,...
초고속 반도체 검사용 초미세 기판, 처음 국산화에 성공한 TSE [민지혜의 알토란 中企] 2024-01-29 14:04:29
코스닥 상장사 티에스이(TSE)가 초고속 반도체 검사용 기판 'STO-ML(Space Transformer Organic-Multi-Layer)' 개발에 성공했다고 29일 밝혔다. 국내 기업 중 처음으로 50um(0.05mm) 피치(패드 간 간격) 기술 구현에 성공한 것이다. TSE는 반도체 공정에 필요한 세 가지 테스트 부품인 프로브카드, 인터페이스...
LG이노텍, 작년 4분기 영업익 4천837억원…역대 분기 최대(종합) 2024-01-25 15:53:57
고성능 카메라 모듈, 반도체 기판 등 스마트폰용 부품 공급 호조에 힘입어 작년 4분기에 역대 분기 최대 실적을 달성했다. LG이노텍은 지난해 4분기 연결 기준 매출이 전년 동기 대비 15.4% 증가한 7조5천586억원, 영업이익은 184.6% 늘어난 4천837억원을 각각 기록했다고 25일 공시했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준...
LG이노텍, 지난해 4분기 영업익 4,897억…분기 최대 2024-01-25 15:44:04
경영환경의 불확실성은 여전히 높을 것으로 예상되지만 디지털 제조공정 혁신을 통해 품질·가격 경쟁력을 강화하여 수익 기반 성장을 지속해 나갈 것"이라고 말했다. LG이노텍은 향후 센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심 부품과 FC-BGA 등 고부가 반도체기판을 기반으로 견고한 사업구조 구축에 속도를 낸다는...
DDR5·HBM3 덕에…SK하이닉스, 5분기 만에 흑자전환 성공(종합) 2024-01-25 08:53:34
= 메모리 반도체 업황이 반등세를 보이는 가운데 SK하이닉스[000660]가 마침내 분기 흑자 전환에 성공했다. 주력 제품인 DDR5와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 제품의 매출이 늘며 2022년 4분기부터 1년간 이어진 적자 행진에서 벗어난 것이다. SK하이닉스는 작년 4분기 영업이익 3천460억원을 기록해 전년 동기(영업손실...
산업부 "기업 유턴 유인책 확대…올해 1천억원 투입" 2024-01-23 11:00:02
국내 복귀 지원 보조금 비율도 상향됐다. 반도체, 디스플레이, 이차전지, 백신 등 국가 첨단전략기술을 보유한 기업이 국내로 돌아와 비수도권에 투자하면 기존에는 투자금의 21%까지 보조금을 받았지만 산업부 고시 개정으로 지원 비율이 45%로 올라갔다. 또 이전에는 수도권으로 복귀할 때는 보조금이 지급되지 않았지만...
네덜란드 회유·압박하는 中…中대사 "상황악화 방지 필요" 2024-01-23 09:34:33
있다. 반도체 기판에 회로 패턴을 새겨넣는 리소그래피(Lithography·석판인쇄) 장비 생산업체인 ASML로부터 중국이 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 장비의 하위 성능인 DUV 장비를 사들이려다가 실패했다고 외신은 전했다. 탄 대사는 이어 "중국 기업들이 통제 강화, 정치적 압력, 허위 정보로 인해 EU 내에서 더 어려운...
갤럭시 업고 AI株 질주…적자 경고에 2차전지 울상 [마켓플러스] 2024-01-22 18:07:02
AI 수혜 효과를 톡톡히 보고 있는 제주반도체는 모바일 메모리 반도체설계 전문 팹리스업체로, 이날 17% 가량 상승한 데 이어 올해 들어 120% 넘게 주가가 뛰었습니다. 삼성전자의 '갤럭시 링'에도 관심이 쏠리며 갤릭시 링에 경연성 인쇄회로기판(R/F PCB)의 메인 기판을 공급하는 인터플렉스는 전 거래일에...
LS엠트론, 세계 최소형 B2B 커넥터 선보인다…美 '디자인콘 2024' 참가 2024-01-22 18:03:30
LS엠트론이 '디자인콘 2024'에 참가해 세계에서 가장 작은 기판 간(B2B) 커넥터를 전시한다. B2B 커넥터는 기기 와이어나 케이블을 사용하지 않고 두 개의 인쇄회로기판(PCB)을 연결하는 장치다. LS엠트론은 미국 실리콘밸리에서 열리는 ‘디자인콘(DesignCon) 2024’에서 '0.175㎜ 피치(pitch·핀과 핀 사이...
갤럭시폰 두뇌 칩 '엑시노스' 화려한 부활 2024-01-22 17:29:51
AP에 붙는 메모리 반도체는 회로기판을 통해 연결됐다. FOWLP는 기판 대신 AP에 직접 메모리 반도체를 연결하는 방식이다. 기판을 사용하지 않기 때문에 칩을 얇게 만들 수 있고 방열 기능도 좋아진다. 반도체 업계 관계자는 “엑시노스의 열 방출이 개선되면서 갤럭시S24의 전력 효율도 좋아졌다”며 “삼성전자의 4㎚...