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대통령실 "삼성·SK, 중국공장 운영 차질 없을 것" 2023-03-22 18:15:18
기업이 가장 관심있는 부분은 웨이퍼(반도체 원판)당 칩 생산능력 등의 기술 업그레이드였다”며 “그런 부분을 (미국에) 요청했고 받아들여졌다”고 말했다. 미국 정부가 첨단공정 메모리 반도체의 향후 10년간 웨이퍼 투입량 증가폭을 5% 미만으로 규제했지만, 기술 혁신을 통한 생산량 증대는 제한을 두지 않는다는 의미...
[사설] '산 넘어 산' 美 정부의 중국 반도체 생산 규제 2023-03-22 17:49:23
기준을 웨이퍼(반도체 원판) 투입량으로 정한 점은 다행이다. 초미세공정 기술의 발전으로 웨이퍼 투입량을 안 늘려도 칩 생산량을 증가시킬 수 있기 때문이다. 중국에 약 68조원을 투자한 삼성전자와 SK하이닉스가 사업을 접어야 할지도 모른다는 우려까지 나왔다는 점에서 최악의 시나리오는 피한 셈이다. 하지만 미국이...
삼성·하이닉스, 中 공장 신·증설 막혀…"탈중국 하라는 것" 2023-03-21 23:44:38
10년간 웨이퍼(반도체 원판) 투입량을 제한해 공장 증설을 사실상 막았다. 첨단 반도체 생산장비의 수출 규제도 여전한 상황이다. “리스크(위험) 수위가 낮아지긴 했지만 중국 반도체사업 관련 불확실성은 여전하다”는 분석이 우세하다. 중국 공장 증설 사실상 불가능미국 정부가 이날 공개한 가드레일 조항의 핵심은...
美, 삼성 中반도체공장 사실상 투자 금지 2023-03-21 23:40:41
공장의 웨이퍼(반도체 원판) 투입량을 5% 이상 늘릴 수 없다’는 내용이 포함됐다. 전통 공정의 경우 웨이퍼 투입량 증가폭은 ‘10년간 현행 대비 10% 이내’로 제한된다. 웨이퍼 투입량을 규제한다는 것은 공장 생산능력 확대, 즉 증설을 막겠다는 의미다. 사실상 신규 시설 투자를 금지한 것’이란 해석이 나온다. 미국의...
차세대 반도체 공정이 뜬다…부품주 '들썩' 2023-03-14 17:34:05
회로도 원판이다. 펠리클은 반도체 회로도의 오염을 방지하는 보호막이다. TSMC, 삼성전자, 인텔, SK하이닉스 등 반도체업체들은 앞다퉈 EUV 공정을 도입하고 있다. EUV 공정은 기존보다 14배 얇은 회로를 그려 더 작은 고성능 반도체를 생산할 수 있는 기술이다. 에스앤에스텍과 에프에스티 모두 내년부터 EUV를 활용해...
반도체 공정 '세대교체' 온다…에프에스티 올 들어 24% 급등 2023-03-14 16:28:43
회로도 원판이다. 펠리클은 반도체 회로도의 오염을 방지하는 보호막이다. TSMC, 삼성전자, 인텔, SK하이닉스 등 반도체 업계는 앞다퉈 EUV 공정을 도입하고 있다. EUV 공정은 기존보다 14배 얇은 회로를 그려 더 작은 고성능 반도체를 생산할 수 있는 기술이다. 에스앤에스텍과 에프에스티 모두 내년부터 EUV를 활용해...
네덜란드도 수출 통제…中 반도체 '고립무원' 2023-03-09 18:08:30
EUV는 반도체 원판인 웨이퍼에 극자외선으로 회로를 그리는 노광 기술이다. 회로를 얇게 그릴수록 반도체 생산성이 높아지고 성능이 좋아지는 만큼 반도체 미세공정에 꼭 필요하다. DUV는 최첨단은 아니지만 자동차나 스마트폰에 들어가는 반도체를 생산하는 데 쓰인다. 네덜란드 정부는 미국의 압박에 2019년 ASML의 EUV...
네덜란드, 반도체 장비 수출 규제 강화…中 굴기 막는다 2023-03-09 15:32:30
EUV는 반도체 원판인 웨이퍼에 극자외선으로 회로를 그리는 노광 기술이다. 회로를 얇게 그릴 수록 반도체 생산성이 높아지고 성능이 좋아지는 만큼 반도체 미세공정에 꼭 필요하다. DUV는 최첨단은 아니지만 자동차나 스마트폰에 탑재되는 반도체를 만드는 데 쓰인다. 네덜란드 정부는 미국의 압박에 2019년 ASML의 EUV...
"하나머티리얼즈, 반도체 재고조정 수혜 전망·신사업 긍정적…목표가↑"-BNK 2023-03-08 08:10:31
내에서 웨이퍼(반도체 원판)를 고정하는 역할을 한다. 식각 장비는 웨이퍼를 깎을 때, 웨이퍼가 고정돼있지 않으면 가장자리가 훼손될 수 있다. 이 연구원은 SiC링의 매출액이 전년 대비 30% 이상 증가할 것으로 예상했다. 하나머티리얼즈의 신공장 건물은 하반기 완공될 예정이며 시황에 따라 기계장치 투자 규모는 변경될...
"패키징 허브 육성" 급소 제대로 노렸다 2023-03-01 18:39:38
선언했다. 패키징은 웨이퍼(반도체 원판) 상태의 칩을 전자기기에 부착할 수 있게 가공하는 공정을 뜻한다. 최근 D램과 중앙처리장치(CPU) 등을 배치해 반도체의 성능을 키우는 게 중요해지면서 이종(異種) 칩들을 연결해 효율적으로 배치하고 쌓는 최첨단 패키징이반도체 경쟁력의 척도로 떠오르고 있다. 삼성전자가...