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바벨 없는 '스마트 운동기구' 어때요? 2023-09-07 18:02:20
운동기구지만 무거운 바벨과 원판이 없다. 스쿼트부터 데드리프트, 벤치프레스, 랫풀다운 등 다양한 근력운동을 하나의 기구에서 수행할 수 있다. 자동차에 적용되는 모터 기술로 무게추를 대신한 운동기기 ‘모티브’(사진)다. LG이노텍에서 모터와 액추에이터를 개발하던 엔지니어들이 설립한 스타트업 모티가 선보였다....
"무거운 원판 없이도 스쿼트 한다"…스타트업 발굴에 힘쓰는 LG 2023-09-07 16:59:06
근력 운동기구지만 무거운 바벨과 원판이 없다. 스쿼트부터 데드리프트, 벤치프레스, 로우, 랫풀다운 등 다양한 근력운동을 하나의 기구에서 수행할 수 있다. 자동차에 적용되는 모터 기술로 무게추를 대신한 운동기기 ‘모티브’다. LG이노텍에서 모터와 액츄에이터를 개발하던 엔지니어들이 설립한 스타트업 ‘모티’가...
中, 126억위안 들여 반도체 웨이퍼 기업 키운다 2023-08-17 18:19:50
CR마이크로는 “이번 투자는 선전에 반도체 원판인 12인치 웨이퍼 생산시설을 건설하기 위한 자금 지원 목적으로 계획됐다”고 밝혔다. 런펑반도체는 지난 2월 CR마이크로의 다른 자회사로부터 23억위안을 투자받아 총 220억위안 규모의 선전 웨이퍼 생산 프로젝트를 준비하고 있다. 자동차 부품 등에 사용되는 40나노(㎚:...
[단독] 삼성, ASML 주식 팔아 3조 확보…"반도체 투자 올인" 2023-08-15 18:29:50
3630억원에 매입했다. 당시 ASML은 웨이퍼(반도체 원판)에 초미세 회로를 효율적으로 새길 수 있는 극자외선(EUV) 노광장비를 개발 중이었다. 연구개발(R&D) 자금이 급했던 ASML은 고객사들에 일부 지분 인수를 타진했다. 삼성전자는 지분 매입을 통해 ‘전략적 협업’ 관계를 강화했다. 11년 전 투자로 삼성전자는 대박을...
크래프톤, 인도 시장에 2천억원 투자…"게임·IT 잠재력 커" 2023-08-10 17:47:17
않았으나, 크래프톤과 중국 텐센트가 BGMI의 원판인 배틀그라운드 모바일을 공동 개발한 사실이 당시 인도와 중국 간 국경 분쟁 상황에서 문제가 된 것으로 전해졌다. 크래프톤은 인도 당국과 소통하며 BGMI 차단 해제를 요청했고, 약 10개월 만인 지난 5월 서비스가 재개됐다. 배동근 크래프톤 최고재무책임자(CFO)는 전날...
"대만 TSMC, 8인치 웨이퍼 기반 반도체 가격 최대 30% 인하" 2023-08-10 13:19:16
원판 모양으로, 특수 공정을 통해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 뒤 이를 각각 절단하면 반도체 칩이 된다. 대만 언론은 일본 노무라증권 보고서를 인용해 미국 반도체기업 텍사스인스트루먼트(TI)가 세계적 경기 부진으로 연초부터 전원관리 반도체 제품 가격을 낮춘 것이 양사의 이런 행보를 촉발했다고 전했다. 이어 TI의...
메모리·GPU를 하나로…삼성·TSMC '첨단패키징' 전쟁 2023-08-01 18:27:36
치열하게 벌어지고 있다. 첨단패키징은 반도체 원판인 웨이퍼에 새겨진 칩을 잘라 기기에 연결 가능한 상태로 가공하는 ‘일반 패키징’을 넘어 이종(異種) 반도체를 연결하거나 개별 칩을 높게 쌓아 적층하는 등의 최신 공정을 뜻한다. 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 2021년 374억달러(약 48조원) 규모였던 첨단패...
TSMC에 10년 뒤처진 삼성전자…추격 '승부수' 던졌다 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-07-29 20:00:02
따르면 TSMC의 첨단 패키징 용량은 올해 웨이퍼(반도체 원판) 기준 12만장에서 내년 21만장으로 증가할 것으로 예상된다. 그러면 엔비디아의 GPU 출하량도 올해 140만개에서 내년엔 260만개로 늘어나게 된다. 삼성도 'I-Cube' 등 첨단 패키징 육성에 팔 걷어삼성전자도 첨단 패키징 육성에 팔을 걷어붙였다. 지난해...
"2분기 글로벌 반도체 웨이퍼 출하량 반등…전분기보다 2.0%↑" 2023-07-26 10:56:21
보여주고 있다"고 밝혔다. 일반적으로 12인치 웨이퍼는 8인치에 비해 부가가치가 높은 반도체를 만드는 데 사용된다. 웨이퍼는 반도체 집적회로를 만드는 데 사용되는 원재료다. 실리콘 기둥을 썰어 만든 얇은 원판 모양으로, 특수 공정을 통해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 뒤 이를 각각 절단하면 반도체 칩이 된다....
'이대로면 큰일' 삼성도 초긴장…SK하이닉스, 심상치 않네 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-07-22 18:48:29
원판)에 그린 칩을 하나하나 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 칩을 잘라내지 않고 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키징과 테스트를 진행한 이후 칩을 절단해 제품을 만드는 기술이다. WLP를 통해 패키징의 효율성을 크게 향상시켰다. 2010년엔 세계 최초로 '실리콘 관통 전극'이라고 불리는 TSV(through silicon...