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영화 50편을 1초에…삼성전자, 업계 최초 GDDR7 D램 개발 2023-07-19 11:00:04
전력 설계 기술을 적용해 전력 효율 또한 20% 개선했다. 특히 노트북 등 저전력 특성이 중요한 응용처를 위해 초저전압을 지원하는 옵션도 제공한다. 아울러 열전도율이 높은 신소재를 반도체 회로 보호제인 EMC 패키지에 적용하고 회로 설계를 최적화해 고속 동작으로 인한 발열을 최소화했다. 이로 인해 기존 GDDR6 대비...
삼성전자, 업계 최초 GDDR7 D램 개발…"AI·자율주행 활용" 2023-07-19 11:00:04
전력 설계 기술을 적용해 전력 효율 또한 20% 개선했다. 특히 노트북 등 저전력 특성이 중요한 응용처를 위해 초저전압을 지원하는 옵션도 제공한다. 또한 삼성전자는 열전도율이 높은 신소재를 EMC 패키지에 적용하고, 회로 설계를 최적화해 고속 동작으로 인한 발열을 최소화했다. 이로 인해 기존 GDDR6 대비 열저항이 약...
라이팩, 데이터센터용 저전력 광엔진 개발 2023-07-17 17:44:19
“400Gbps급 이상에서 초고속화, 초저전력화된 차세대 제품을 개발하는 데 중요한 기술적 교두보를 확보한 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “단순히 한 단계 높은 성능을 개발했다는 의미를 넘어 생산성과 가격경쟁력도 확보한 것”이라며 “향후 광엔진 산업에서의 기술적·경제적 우위를 잡은 것”이라고 부연했다. 박 ...
라이팩 "데이터센터 저전력 고속화 이뤄낼 핵심 기술 개발" [최형창의 中企 인사이드] 2023-07-17 10:47:01
이상에서 초고속화, 초저전력화된 차세대 제품 개발을 하는데 중요한 기술적 교두보를 확보한 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “단순히 한 단계 더 높은 성능을 개발했다는 의미를 넘어 생산성과 가격경쟁력도 확보한 것”이라며 “향후 광엔진 산업에서의 기술적·경제적 우위를 잡은 것”이라고 부연했다. 라이팩은 2013년...
국내외 기업들의 숨가쁜 미래 승부수…우물 안 벗어나면 딴세상 [사설] 2023-07-13 21:47:34
손에 꼽을 정도다. 삼성전자가 같은 날 양산 시작을 알린 초저전력 차량용 반도체 ‘유니버설 플래시 스토리지(UFS) 3.1 메모리 솔루션’ 역시 전기차 및 자율주행차 시장을 겨냥한 제품으로 주목받고 있다. 순수 내연기관차 한 대에 들어가는 반도체는 200~300개 정도지만 전기차엔 1000개, 자율주행차엔 1000~2000개가...
삼성전자, 초저전력 차량용 UFS 3.1 양산…'전기차에 최적화' 2023-07-13 11:00:09
삼성전자, 초저전력 차량용 UFS 3.1 양산…'전기차에 최적화' 인포테인먼트 UFS 3.1 양산…전 세대 제품 대비 소비전력 33% 낮아 (서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 삼성전자[005930]가 업계 최저 소비 전력을 지닌 차량용 인포테인먼트(IVI) 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 3.1 메모리 솔루션 양산을 시작했다고...
경계현 사장 "삼성 HBM 시장점유율 50% 이상"…경쟁력 우려 일축 2023-07-06 09:38:12
6.4Gbps의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16기가바이트(GB)와 12단 24GB 제품도 샘플을 출하 중이며 이미 양산 준비를 완료했다. 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다. 삼성전자는 생성형 AI 서버에 필요한 고용량 TSV 모듈에 대해서도 선단공정 기반 고용량 제품을 활용해 128GB...
방산·우주산업까지…센서뷰 "글로벌 RF 솔루션 전문기업 도약" 2023-07-03 13:52:26
주요 기술은 전력손실을 최소화하는 소재 압출방식 가공기술, 고(高)차폐율을 구현하는 공정 기술 등이다. 특히 저손실 나노 소재 가공 원천기술을 통해 고주파 신호 손실을 최소화 하면서도 생산 효율을 극대화가 가능하다. 밀리미터파(mmWave) 케이블의 경우 유전체 압출로 초저손실을 구현했다. 동시에 높은 차폐율로...
뉴욕증시, 파월 발언·물가·러시아 반란 주목-와우넷 오늘장전략 2023-06-26 08:34:58
삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB(기가바이트)와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중 - 이미 양산 준비를 완료 - 시장이 요구하는 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정 #한미반도체 #이오테크닉스 #인텍플러스 #하나마이크론 #삼성전자 2. 전일 미국. 유럽...
AI 시대 HBM 주목…삼성전자도 개발 '속도전' 2023-06-26 07:16:51
박차를 가하고 있다. 삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB(기가바이트)와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중이며 이미 양산 준비를 완료했다. 삼성전자는 시장이 요구하는 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해...