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삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3·패키징 품질승인 동시 완료 2023-08-22 15:06:04
진행하고 있다고 설명했다. HBM3의 경우 업계 최고(6.4Gbps) 성능과 초저전력의 제품(16GB, 12단 24GB)도 샘플 출하 준비를 이미 마쳤다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 최근 임직원과 진행한 '위톡' 행사에서 "최근 삼성전자 HBM3 제품이 고객사로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"며 "HBM3,...
SK하이닉스, '현존 유일' 24GB 패키지 LPDDR5X D램 양산 2023-08-11 09:17:33
中 스마트폰 업체 오포에 납품…HKMG 공정으로 초저전력·고성능 구현 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 LPDDR5X의 24기가바이트(GB) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다. SK하이닉스는 지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공한 데 이어 이번에...
불황에도 K-반도체 점유율 굳건…DDR5·HBM으로 격차 늘린다 2023-08-06 06:11:00
6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품의 양산 준비를 완료했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "AI 발전으로 HBM 외에도 고용량·고성능 메모리 수요가 동반해 증가하고 있다"며 "AI 시대에 메모리 반도체는 다양한 응용처에 맞춰 고성능·고용량·저전력 등의 특성을...
英 자동차 이용 감축 등 녹색정책 흔들…총리 "나는 운전자편" 2023-07-30 20:46:15
재고하라고 촉구하기도 했다. 초저배출구역 관련 갈등이 워낙 커서 판단이 법원으로까지 넘어갔으나 영국 고등법원은 지난주 초저배출구역 확대 결정은 시장 권한이며 합법적이라고 판결했다. 한편 수낵 총리는 북해 지역 탄소 포집 사업에 수백만파운드(수십억원) 자금 지원을 발표한다고 더 타임스 일요판이 보도했다....
'반도체 바닥론' 힘 받는다…실적 개선 키워드는 감산·HBM 2023-07-30 06:11:02
뛰어들었다. 삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품의 양산 준비를 완료했다. 4분기부터 HBM3와 5세대인 HBM3P를 출하하고 내년부터 6세대 HBM도 양산할 예정이다. 트렌드포스에 따르면 올해 전 세계 HBM 수요는 2억9천만GB로 작년보다 60% 가까이...
경계현 삼성전자 사장 "AI시대, 스마트폰 등장 같은 지각변동" 2023-07-26 15:52:13
제시했다. AI 수요 증가에 삼성전자는 AI용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고성능 D램인 HBM(고대역폭 메모리) 사업에 힘을 싣고 있다. 삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중이며 양산 준비를 완료했다. 차세대 HBM3P 제품도...
HBM이 뭐길래…삼성전자·SK하이닉스, 주도권 경쟁 치열 2023-07-23 07:31:03
6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중이며 이미 양산 준비를 완료했다. 또 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)도 자신감을 드러냈다. 경 사장은 지난 5일 임직원과 진행한 '위톡'에서...
하나금융그룹, 다자녀 우대 신상품 추진 등 저출산·고령화 극복에 앞장 2023-07-20 16:04:59
제공한다. 다자녀 우대 상생금융은 하나금융이 초저출산·고령화 시대 극복을 위해 결혼부터 임신·출산, 주거 안정, 실버 케어 등 인생 여정 전반을 아우르는 종합적 지원 방안을 담은 ‘2023 HANA 인생여정 지원 프로젝트’의 첫 번째 프로그램이다. 이에 따라 하나은행은 2명 이상의 자녀를 양육하고 있는 부모를 위한...
삼성, 세계 첫 GDDR7 D램 개발 2023-07-19 17:47:09
저전력 설계 기술을 적용해 전력 효율을 20% 개선했다. 노트북처럼 전력 소모가 적은 게 중요한 제품에서 초저전압을 지원하는 옵션도 제공한다. 삼성전자는 열전도율이 높은 신소재를 회로보호제(EMC) 패키지에 적용하고 회로 설계를 최적화해 발열을 최소화했다. GDDR6 대비 열저항(W당 발생하는 온도 변화)이 약 70%...
삼성, 업계 최초 GDDR7 D램 개발…"1.4배 성능 향상" 2023-07-19 11:01:00
저전력 설계 기술을 적용해 전력 효율 또한 20% 개선했다. 특히 노트북 등 저전력 특성이 중요한 응용처를 위해 초저전압을 지원하는 옵션도 제공한다. 또한 삼성전자는 열전도율이 높은 신소재를 EMC 패키지에 적용하고, 회로 설계를 최적화해 고속 동작으로 인한 발열을 최소화했다. 기존 GDDR6 대비 열저항이 약 70%...