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[르포] MS·ARM과 손잡은 인텔 "올해 1.8나노 양산…TSMC 따라잡겠다" 2024-02-22 04:49:28
생산부터 패키징, 테스트까지 턴키 방식으로 생산하는 것은 물론 TSMC 등 다른 제조사의 칩도 패키징과 테스트를 해주는 서비스를 하겠다는 전략이다. AI 시대를 맞아 패키징과 연결성의 중요성이 커짐에 따라 인텔이 강점을 가진 후공정 부분을 경쟁력 강화의 지렛대로 삼겠다는 것으로 풀이된다. 인텔은 이날 MS 외에도...
"TSMC서 만든 칩도 패키징 해주겠다"…인텔, 정반대 승부수 2024-02-22 01:39:48
‘턴키 서비스’다. TSMC와 삼성전자는 파운드리와 최첨단 패키징을 묶어 일괄 제공하고 있다. 인텔 관계자는 “최고 성능의 인공지능(AI) 칩을 만들려면 공정마다 최고 실력자들의 손을 거쳐야 한다”며 “고객사들이 각자의 입맛에 맞게 분야별로 다른 회사에 공정을 맡길 수 있도록 한다는 의미”라고 설명했다. 인텔이...
대법 "4대강 담합 업체들, 244억 설계비 반환하라" 2024-02-20 18:36:16
1차 턴키(설계·시공 일괄 입찰) 공사 입찰에서 탈락한 컨소시엄 업체들에 설계보상비로 총 244억원을 지급했다. 이후 해당 업체들이 입찰 과정에서 담합한 사실이 공정거래위원회 조사 결과 드러났고, 공정위는 시정명령과 과징금을 부과했다. 한국수자원공사도 입찰 담합에 가담해 설계보상비를 챙긴 컨소시엄 대표사와...
대법 "4대강 입찰담함 업체, 설계보상비 244억원 반환해야" 2024-02-20 16:10:24
1차 턴키(설계·시공 일괄 입찰) 공사 입찰에서 탈락한 컨소시엄 업체들에 설계보상비로 총 244억원을 지급했다. 이후 해당 업체들이 입찰 과정에서 담합한 사실이 공정거래위원회 조사 결과 드러났고, 공정위는 시정명령과 과징금을 부과했다. 한국수자원공사도 입찰 담합에 가담해 설계보상비를 챙긴 컨소시엄 대표사와...
삼성전자, 일본 대표 AI 스타트업 PFN서 2나노 반도체 수주 2024-02-15 19:27:58
등의 설계부터 생산, 2.5D 첨단 패키징까지 일괄생산(턴키)으로 제공할 수 있다는 점에서 PFN의 선택을 받았을 것이라는 관측이 나온다. 이에 대해 삼성전자는 "고객사 관련 내용은 확인할 수 없다"고 밝혔다. 삼성전자는 앞서 지난해 6월 2나노 공정의 구체적 로드맵을 발표하며 파운드리 세계 1위 업체인 대만 TSMC와 최...
가덕도신공항 2029년말 개항…해운대 센텀2지구를 제2판교로(종합) 2024-02-13 17:39:51
공사는 설계·시공 일괄입찰방식(턴키)으로 추진된다. 이를 통해 2029년 12월 가덕도 신공항을 개항하고, 축구장 180개 크기(126만㎡)의 물류 지원시설 부지를 함께 조성해 물류 중심 공항으로 발전시킨다는 계획이다. 박상우 국토부 장관은 "가덕도신공항 사업은 활 시위를 떠난 화살과 같이 목표를 향해 빠르고 정확하게...
"LIG넥스원, 담보된 장기 성장성…목표가↑"-신한 2024-02-08 08:38:12
위주의 수주였고 사우디는 전체 계약이 턴키로 이뤄졌다. 이에 대해 이 연구원은 "아직도 무기소요는 지속 증가하고 있다"며 "중동은 수출 보증 이슈도 없다"고 밝혔다. 고스트로보틱스 인수도 상반기 완료된다. 그는 "아직 변수가 있을 수 있어 구체적인 가이드라인은 없지만 고스트로보틱스를 통해 민관에 대한 다양한...
김효지 대표, 신간 '미국 부동산 트렌드 2024' 출간 2024-02-07 14:38:07
'턴키 글로벌 리얼티(Turnkey Global Realty)의 김효지 대표가 2022년 '미국 부동산이 답이다' 출간에 이어 두 번째 신간 '미국 부동산 트렌드 2024'를 공개했다. 이 책은 미국 부동산에 관심이 있는 모든 이들에게 권장할 수 있는 가이드 도서다. 이 책에는 저자가 22년 동안 미국 부동산 현장에서...
두산테스나, 반도체 후공정 기업 '엔지온' 인수 완료 2024-02-01 11:04:43
반도체 후공정 턴키 솔루션을 제공할 계획이다. 엔지온은 테스트를 마친 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별해 재배열하는 공정 전문 기업이다. 웨이퍼 연마, 절단 등 반도체 후공정 기술과 디스플레이 구동칩, 지문인식센서, 차세대 반도체 소재인 실리콘카바이드 전력 반도체 등 다양한 제품군을 보유하고...
가덕도신공항 부지 조성공사, 설계·시공 일괄입찰 '턴키'로 2024-02-01 11:00:07
있는 설계·시공 일괄입찰(턴키) 방식으로 추진된다. 국토교통부는 지난달 31일 열린 중앙건설기술심의위원회에서 이 같은 방안을 의결했다고 1일 밝혔다. 부지 조성공사 비용은 약 11조원 규모에 달한다. 활주로 조성을 위한 토목공사와 전기·통신 시설 등이 포함돼 가덕도신공항 건설 사업 중 가장 큰 부분을 차지한다....