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반도체 특화단지에 사활 건 구미 2023-03-28 17:56:07
있다”며 “메모리, 비메모리, 시스템 반도체 패키지용 첨단 소재 부품 등으로 확장성이 큰 구미 특화단지 지정이 절실하다”고 강조했다. 구미 반도체 소재부품 기업들이 세계 선두로 치고 올라선 데는 구미의 탁월한 인프라도 한몫했다. 구미는 공급 여력이 77%인 공업용수, 안정적인 전력, 대구경북신공항에서 10㎞ 거리...
삼성 반도체 부사장 "첨단 패키지솔루션 집중 개발할 것" 2023-03-23 11:22:01
반도체 패키지 사업을 전담하는 조직이다. 삼성전자는 지난해 말 조직 개편을 통해 이 팀을 신설했다. 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형을 가공해 제품화하는 필수 후공정이다....
반도체 '최첨단 패키징'…글로벌 기술 경쟁 불붙어 [정지은의 산업노트] 2023-03-20 16:34:27
방식이 있다. 수평으로 넣으면 패키지 크기가 커지기 때문에 수직 적층에 대한 선호도가 높다. 수직으로 반도체를 쌓을수록 용량이 늘어나고 전기적 신호 전달 경로가 짧아진다. 건축에서 용적률이 높을수록 고층 건물을 지을 수 있는 것과 비슷한 원리다. 이때 패키지 자체의 두께가 늘어나선 안 된다. 반도체 두께를 얇게...
삼성, 지역제조업 부흥 '통 큰 투자'…"10년간 60조 쏟아붓는다" 2023-03-15 13:00:01
생산 기지다. 삼성전기는 세종에 고부가가치 패키지 기판 생산 거점을 확대키로 했다. 전자회로 패키지 기판 산업의 글로벌 경쟁력을 강화하고, 제품 부가가치를 극대화하기 위함이다. 경상권, MLCC·스마트폰·고부가가치 선박 투자 확대경상권은 △차세대 적층 세라믹 캐피시터(MLCC) 생산 거점 △글로벌 스마트폰 마더...
삼성, 지역 균형 발전에 팔 걷었다…10년간 60조원 투자 2023-03-15 13:00:01
했다. 삼성전자는 천안·온양 사업장의 반도체 패키지 연구개발 역량을 강화하고 생산량 확충을 위한 시설 투자를 확대할 예정이다. 삼성디스플레이는 아산에 디스플레이 종합 클러스터를 구축하고 유기발광다이오드(OLED)와 퀀텀닷(QD) 등 최첨단, 고부가가치 제품 생산 비중을 확대할 계획이다. 삼성SDI는 천안에 '...
"中스마트폰 시장 살아난다"…실적 개선 기대감 커진 삼성전기 2023-03-10 15:00:39
패키지기판이다. 전문가들은 올해 삼성전자 스마트폰 출하량이 부진하더라도 삼성전기는 실적 반등이 가능할 것으로 내다봤다. 중국향 수출 비중이 높기 때문이다. 삼성전기 주력 사업인 MLCC 매출의 40% (평년 기준)이 중화권 고객사들로부터 발생한다. 중국 스마트폰 수요가 반등하면서 삼성전기 실적도 개선될 전망이다....
"1분기 실적 개선 확대"…삼성전기 '강세' 2023-03-09 09:17:34
"패키지기판이 예상보다 부진한 반면 주가와 연동성이 큰 MLCC는 실적 개선폭이 확대될 것"이라고 밝혔다. MLCC의 실적 회복 속도가 빠른 배경으로는 리오프닝과 함께 중국 스마트폰 수요가 개선됨에 따라 IT 범용품 유통 수요가 증가하고 있다. 또한 전장용 수요가 견조하며 파워트레인 등 고신뢰성 분야에 적극 대응하고...
"삼성전기, 예상보다 빠른 MLCC 개선 속도에 목표가 ↑"-키움 2023-03-09 07:32:25
수주에 도달했다. 패키지기판은 모바일, 메모리용 기판 중심으로 부진하지만 하반기에는 FC-BGA와 ARM 프로세서용 PC 기판이 회복을 주도할 것으로 기대된다. 주고객의 플래그십 모델 AP 전략 변화도 FC-SCP에 부정적으로 작용하고 있다. 김 연구원은 "FC-BGA는 하반기에 신규 베트남 공장의 양산 효과가 더해지고 서버,...
이준호 덕산그룹 회장 "실패 두려움에도 가슴 설레는 성취있어 도전 또 도전" 2023-03-06 17:46:24
5억원씩 4년간 20억원을 투자하며 반도체 패키지 칩과 인쇄 회로기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 솔더볼 국산화에 나섰다. 불량 제품이 쏟아져 나오고 핵심 기술인력이 회사를 떠나가는 아픔을 감내하며 5년여 만에 솔더볼 생산 분야 세계 2위 생산업체로 올라섰다. 덕산네오룩스는 OLED(유기발광다이오드) 소재 분야...
삼성전기, 자율주행차용 기판 개발…1위 도약 승부수 2023-02-26 18:33:05
확대해 나가겠다”고 말했다. 삼성전기는 1991년 패키지 기판사업을 시작했다. 지난해 반도체 기판 중 기술 난도가 가장 높은 서버용 FCBGA를 국내 최초로 개발했다. 최근 주요 사업부에 전장 전담 조직을 신설해 주력 사업인 반도체 기판, 카메라 모듈, 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야에서 전장용 제품 비중을 확대하고...