지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
전자부품업계 실적 한파 지속…올해 고부가 제품에 집중 2024-01-31 16:18:16
패키지 기판, 인공지능(AI) 관련 제품 등 고부가·고성능 부품을 확대한다는 계획이다. LG이노텍은 고성능 카메라 모듈, 반도체 기판 등 스마트폰용 부품 공급 호조에 힘입어 작년 4분기에 역대 분기 최대 매출과 영업이익을 달성했다. 작년 4분기 연결 기준 매출은 전년 동기 대비 15.4% 증가한 7조5천586억원, 영업이익은...
삼성전기, 작년 4분기 영업익 1천104억원…전년 대비 9.1%↑(종합) 2024-01-31 15:00:02
밝혔다. 삼성전기는 IT용 고부가 MLCC 패키지 및 기판 경쟁력을 강화해 공급을 늘리고, 전장용 MLCC 생산능력 확대와 생산 거점 다변화로 전장 분야 매출 증가를 지속해 나갈 계획이다. 아울러 메모리 및 ARM 프로세서용 기판 공급 확대를 추진하는 한편, 서버·전장용 제품은 미세 회로 구현 등 차세대 선행기술 확보를...
"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-01-30 14:00:45
기술이다. 서로 다른 반도체를 수직으로 적층해 기존 패키지에 비해 연결선의 길이를 줄여 성능을 높이고, 반도체 패키지의 크기를 줄일 수 있는 것이 장점으로 꼽힌다. 2026년에는 칩 간의 연결통로의 일종인 '범프'를 없애고 대신 구리로 접착시키는 하이브리드 본딩을 활용한 '범프리스 X-Cube'를...
갤럭시폰 두뇌 칩 '엑시노스' 화려한 부활 2024-01-22 17:29:51
것이다. 삼성전자는 이번에 최초로 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)’ 기술을 적용했다. 지금까지 AP에 붙는 메모리 반도체는 회로기판을 통해 연결됐다. FOWLP는 기판 대신 AP에 직접 메모리 반도체를 연결하는 방식이다. 기판을 사용하지 않기 때문에 칩을 얇게 만들 수 있고 방열 기능도 좋아진다. 반도체 업계 관계...
[CES 2024] 장덕현 삼성전기 사장 "AI 시대가 새로운 성장 기회"(종합) 2024-01-11 13:19:18
작아 반도체 패키지 면적과 두께를 줄일 수 있고, 작은 사이즈에도 저장 용량이 높으며 고온이나 고압에서도 안정적으로 성능을 유지한다. 장 사장은 "실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응할 차세대 캐패시터"라며 "2025년 고성능 컴퓨팅 패키지 기판에 양산 적용하고 향후...
[CES 2024] 장덕현 삼성전기 사장 "AI 시대가 새로운 성장 기회" 2024-01-11 11:00:05
작아 반도체 패키지 면적과 두께를 줄일 수 있고, 작은 사이즈에도 저장 용량이 높으며 고온이나 고압에서도 안정적으로 성능을 유지한다. 장 사장은 "실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응할 차세대 캐패시터"라며 "2025년 고성능 컴퓨팅 패키지 기판에 양산 적용하고 향후...
[CES 현장] 모빌리티관 입구 자리한 LG이노텍 '자율주행차 목업' 2024-01-09 12:45:15
존에서는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 AI와 관련된 LG이노텍의 고부가 기판 제품과 디지털 제조 공정 혁신 사례 등이 소개됐다. 반도체 칩과 반도체용 기판 제품을 함께 결합해 테이블 디스플레이에 올리면 AI 기술을 구현하는 기판 제품의 원리를...
AI 스마트폰 시대, 고성능 MLCC 수요 증가 2024-01-05 08:57:27
연결하는 회로 연결용 부품이 반도체 패키지기판이다. 패키지기판은 데이터 사용량이 증가할수록 고밀도·고다층화가 필수적이다. 고성능 데이터센터 등에서는 네트워크 패키지기판 수요가 급증하고 있다. 삼성전기는 국내 최초로 서버용 FC-BGA를 양산하기도 했다. FC-BGA는 반도체 칩과 패키지기판을 연결해 전기 및 열적...
상상인증권 "한미반도체 4분기 실적, 시장예상치 상회 전망" 2024-01-05 08:52:59
중화권 반도체 업황이 개선되면서 MSVP(반도체 패키지를 절단한 후 세척, 건조, 검사, 선별 적재까지의 작업을 처리하는 후공정 장비) 매출 회복이 시작된 영향이 있다"고 설명했다. 아울러 TC본더(열 압착 방식으로 회로기판에 반도체 칩을 부착하는 장비) 매출 인식 시점이 1분기로 당겨질 것으로 내다봤으며, 글로벌 HBM...
직장 내 따돌림·차별 심해지는데...해법도 없네요 [전민정의 출근 중] 2023-12-25 12:00:01
성희롱이 만연했던 반도체 패키지기판 테스트 전문업체인 '테스트테크', 동료 직원을 신발로 때리고 사표까지 강요하며 직장 갑질 괴롭힘 의혹이 제기된 순창 순정축협에 대해 연이어 감독이 이뤄졌고요. 이처럼 괴롭힘, 차별, 성희롱 등 직장내 고충은 많아지고 다양해지고 있습니다. 지난달 중앙노동위원회가...