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20조로 커질 반도체기판 시장…삼성전기 "글로벌 톱3로 도약" 2023-11-05 17:49:48
기판을 생산한다. AP 기판 생산량 기준으로 세계 1위 공장이다. 여기서 생산하는 반도체 패키지 기판은 반도체와 메인 기판 사이의 전기적 신호를 전달하는 징검다리 역할을 하는 제품이다. 반도체 패키지 기판은 AP나 메모리 반도체 뒤에 붙어 있다. 로봇팔 등이 여기저기로 옮겨진 기판에 노광장비로 자외선을 비춰...
[르포] 다가올 '반도체 업턴' 대비한다…삼성전기 반도체기판 공장 2023-11-05 09:00:21
말했다. 삼성전기 세종사업장은 모바일용 반도체 기판 생산 거점이다. 스마트폰 등 모바일 기기용 애플리케이션 프로세서(AP), 메모리 반도체, 5G 안테나 등에 필요한 패키지 기판 대부분이 여기서 만들어진다. ◇ "반도체는 뇌, 반도체기판은 뼈와 신경" 반도체 기판은 일반 소비자들에게는 생소하다. 텔레비전에서부터 첨...
"화장발 용납 안해요"…'생얼'만 출입하는 삼성 공장은 2023-11-05 09:00:01
배치하는 2.5차원(D) 패키징에 적합한 반도체 패키지 기판을 생산할 예정이다. 2.5차원(D) 패키징 반도체 기술이 도입되면서 이에 적합한 패키지 수요도 늘어나고 있다. 삼성전기는 이 같은 기술 흐름에 맞춰 선제적 투자를 단행했다. 세종은 물론 부산사업장, 베트남 생산법인에서도 나란히 반도체 패키지 기판 투자에 나...
"대덕전자, 3분기 실적 시장 기대 밑돌아…목표가↓"-BNK 2023-11-03 09:03:24
3분기 실적에 대해 "더블데이터레이트(DDR)5 위주로 패키지 기판 매출이 전 분기 대비 13% 늘었다"면서도 "수익성이 높았던 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 부문의 매출 회복이 더뎠다"고 했다. 이 증권사는 대덕전자의 4분기 실적을 영업이익 82억원, 매출액 2550억원으로 전망했다. 영업이익률은 3.2%로...
"해성디에스, 장기 수익성 견조....목표가 유지" 2023-10-30 14:48:47
“패키지기판은 메모리 수요 회복 지연으로 DDR4의 매출이 감소했다”고 설명했다. 내년부터는 실적 개선 움직임이 뚜렷할 것으로 보인다. 조 연구원은 “내년에는 패키지기판 내 DDR4와 DDR5 믹스 개선 효과가 기대된다”며 “패키지기판에서는 DDR5, 리드프레임에서는 차량용을 중심으로 사업구조가 고도화할 것”이라고...
해성디에스, 3분기 영업익 194억…전년비 66.3% 감소 [주목 e공시] 2023-10-27 17:25:13
리드프레임, 더블데이터레이트(DDR)5 기판 관련 고부가 제품 판매 확대로 영업이익률은 업계 평균 대비 높은 수준을 유지했단 게 회사 측 설명이다. 해성디에스 관계자는 "내년에는 글로벌 반도체 업황이 순차적으로 회복될 것이라 예상하고 있다"며 "반도체 업사이클에 따른 수혜를 극대화하기 위해 차량용 반도체 부문...
증권가, '실적 충격' 삼성전기 목표가 줄하향…4분기도 먹구름 2023-10-27 08:36:12
등 패키지 기판의 수요 부진이 길어지고 있다"며 "4분기도 계절적 재고 조정 영향을 극복하지 못하고 전 사업부의 매출이 감소할 전망"이라고 내다봤다. 이어 "장기간에 걸쳐 시장 내 재고 소진이 상당히 진행된 점을 감안하면 아쉬운 결과"라며 4분기 영업이익 추정치를 기존 2천415억원에서 1천344억원으로 대폭 낮춰...
삼성전기 3분기 영업이익 1,840억원…전년比 41%↓ 2023-10-26 11:06:45
등 고성능 제품 공급을 확대하면서 매출이 증가했다. 패키지솔루션 부문은 4,396억원의 매출을 기록했다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고 서버용 FC-BGA 매출도 증가하며 전분기보다는 매출이 소폭 늘었지만 PC 등 IT 수요 약세로 지난해 같은 기간보다 20% 감소했다. 삼성전기는 이번 실적발표...
LG이노텍, AI로 설계도 결함 발견 2023-10-24 18:09:43
LG이노텍은 반도체 기판 설계도의 결함을 빠르게 찾는 인공지능(AI) 분석 시스템을 도입했다고 24일 발표했다. 이 회사는 이달 초부터 ‘무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’, ‘안테나 인 패키지(AiP)’를 비롯한 반도체용 기판 설계도 사전 분석에 AI를 적용 중이다. LG이노텍은 1만6000건 이상의 회로 불량 자료를...
LG이노텍, AI로 기판 설계도 결함 초기에 잡아낸다 2023-10-24 08:40:30
인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 본격 적용했다. 기존에는 설계도 사전 검수 단계에서 회로 일부 영역에 한한 샘플링 검수만 이뤄져 회로 설계의 결점이 제품 테스트 생산 이후 확인되는 경우가 많았다. 이로 인해 발생하는 실패 비용과 리드타임(주문부터 실제...