"美日 5500억패키지 세번째 프로젝트는 반도체 공장 건설"[닛케이]

일본과 미국이 5,500억 달러 규모의 투자 협정의 일환으로 반도체 공장 건설을 논의 중이라고 니케이신문이 17일(현지시간) 보도했다 .

이 프로젝트는 2조엔~3조엔(약 18조원~27조원) 규모로 예상되며 반도체 제조업체인 글로벌 파운드리가 운영하고 로직 반도체를 생산한다는 계획으로 알려졌다.

이 논의가 실현될 경우 미·일 5,500억달러 투자 패키지가 에너지·인프라에서 반도체 제조로 확장되는 첫 대형 사례가 될 수 있다.

투자 규모가 지분 투자 형식인지, 대출인지 보증인지 여부나 공장 위치, 생산능력, 착공 시점, 일본 기업들의 구체적인 참여 방식은 알려지지 않았다

글로벌 파운드리는 세계 5위 규모의 반도체 위탁생산업체이다. 미국내 파운드리 가운데서는 가장 생산 규모가 크다. 첨단 공정보다는 자동차, 통신 인프라, 데이터센터, 국방 및 항공우주,IoT에 필요한 특화 반도체를 주로 생산하고 있다. 회사가 현재 제시하는 기술도 CMOS, FD-SOI, RF, 파워반도체, 실리콘 포토닉스, 첨단 패키징 등 다양하다.

이 회사는 2025년에 미국내 첨단 패키징 확대 투자계획을 총 160억달러규모로 확대한다고 발표했다. 이번 프로젝트가 2조엔~3조엔 규모(약 128억달러~193억달러)라면 기존에 발표한 미국 투자 계획 전체와 맞먹는 수준이다. 따라서 단순한 기존 팹 증설 정도가 아니라 상당히 큰 규모의 신규 생산거점 또는 대규모 신규 생산시설 구축이 될 수 있다.

미국 정부도 글로벌 파운드리에 상당한 지원을 해왔다. 미 상무부는 칩스법을 통해 뉴욕 말타지역에 글로벌 파운드리의 300mm 팹과 기존 뉴욕/버몬트 시설 확대 계획을 추진해왔다.
일본의 대규모 투자가 결합되면 글로벌 파운드리가 미국내 전략 반도체 생산의 핵심축으로 커지는 그림이 될 가능성도 있다.

아직 이 공장의 소유 구조나 글로벌 파운드리의 자본 참여 비중 등에 대해서는 알려지지 않았다. 그럼에도 이 날 미국증시 개장전 프리마켓에서 글로벌 파운드리는 5% 넘게 상승한 채 거래되고 있다.

김정아 객원기자 kja@hankyung.com