LG이노텍, 유티아이와 ‘유리기판’ 연구개발 협력

LG이노텍이 유리기판 사업 경쟁력을 높이기 위해 유리 정밀가공 업체 유티아이와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다.

유리기판은 내부의 코어층을 플라스틱 대신 유리로 대체한 반도체 기판이다.

기존 플라스틱 기판과 비교해 표면에 회로를 더 정밀히 새길 수 있어 차세대 패키징 기술로 꼽힌다.

LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다.

이를 통해 미세한 구멍을 뚫어야 하는 공정 과정에서 유리기판 강도가 떨어지는 현상을 최소화한다는 방침이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며 “50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것”이라고 말했다.