오픈AI, 자체 AI칩 '할라페뇨' 공개…"블랙웰·TPU와 대등 성능"

오픈AI, 자체 AI칩 '할라페뇨' 공개…"블랙웰·TPU와 대등 성능"
"개기간 9개월로 역대 맞춤형 반도체中 최단"…삼성·하이닉스 메모리 사용



(샌프란시스코=연합뉴스) 권영전 특파원 = 오픈AI가 지난해부터 개발해온 인공지능(AI) 모델 추론 특화 자체 AI 반도체를 공개했다.
오픈AI와 브로드컴은 양사가 공동 개발한 AI 칩 '할라페뇨'를 24일(현지시간) 공개하고 올해 말부터 실제 데이터센터 등에 배치할 계획이라고 밝혔다.
브로드컴의 호크 탄 최고경영자(CEO)와 찰리 카와스 사장은 할라페뇨 시제품을 직접 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)와 그레그 브록먼 사장에게 전달했다.
이 칩의 최종 성능은 아직 측정 중이지만, 초기 시험 결과에 따르면 현재 최첨단 기술과 견줘 단위 전력(W)당 성능이 더 우수한 것으로 나타났다고 양사는 설명했다.
기존 AI 칩에서 병목으로 작용했던 데이터 이동을 줄이고, 연산·메모리·네트워킹 자원의 균형을 맞춰 이론상 최대 성능에 근접한 활용도를 달성했다는 것이다.
양사는 할라페뇨가 기존의 AI 칩을 개조하거나 개선한 범용 가속기가 아니라 챗GPT·코덱스 등을 운영한 경험을 바탕으로 처음부터 다시 설계된 반도체이며, 자사 AI 모델뿐 아니라 모든 대형언어모델(LLM)과 호환될 수 있는 유연성을 갖췄다고 소개했다.
특히 초기 설계부터 파운드리(반도체 수탁생산) 공장에 넘기는 '테이프아웃' 단계까지 걸린 시간이 9개월에 불과했는데, 이는 사상 가장 빠른 주문형반도체(ASIC) 개발 주기라고 양사는 강조했다.
이처럼 빠르게 AI 반도체를 개발할 수 있었던 것은 설계와 최적화 과정에 오픈AI의 AI 모델을 활용했기 때문이다.
탄 CEO는 할라페뇨에 대해 "엔비디아의 블랙웰 칩이나 구글의 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다"고 로이터 통신에 말했다.
이 칩은 대만의 파운드리 업체 TSMC에서 양산한다. 또 삼성전자와 SK하이닉스가 브로드컴에 메모리 칩을 공급하고 있다고 탄 CEO는 덧붙였다.
양사는 향후 칩에 대한 로드맵도 마련해둔 상태라고 블룸버그 통신은 전했다. 차기 버전 칩은 2028년에 내놓고, 이후에는 매년 새 칩을 선보일 예정이다.
할라페뇨는 추론 기능에 중점을 뒀지만, 향후 개발될 칩은 다른 영역에 초점을 맞출 수도 있다고 탄 CEO는 부연했다.
브록먼 사장은 "세계는 (AI) 연산 기반의 경제로 나아가고 있다"며 "할라페뇨는 연산 자원을 더욱 풍부하게 만들어 개인과 기업에 더 빠르고 더 안정적이고 더 저렴한 AI를 제공할 수 있게 해준다"고 기대감을 나타냈다.
엔비디아 그래픽처리장치(GPU)의 최대 단일 고객으로 알려진 오픈AI가 자체 추론 칩을 개발함에 따라, AI 가속기 시장에서 엔비디아는 더 첨예한 경쟁에 내몰리게 됐다.
TPU를 앞세운 구글에 이어 오픈AI도 자체 칩을 선보였고, 앤트로픽도 칩 개발을 타진하고 있는 등 AI 모델 시장을 선도하는 세 회사가 모두 엔비디아 의존 줄이기에 나서고 있는 양상이다.
이날 엔비디아 주가는 미 동부시간 오후 1시50분 기준, 전일 종가 대비 1% 이상 하락해 장중 197달러대를 기록하고 있다.
comma@yna.co.kr
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