한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 패키징 장비 대거 공개

한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 패키징 장비 대거 공개



(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 개최되는 반도체 전시회 '2026 세미콘 타이완'에 참가해 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 고대역폭 메모리(HBM)용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 밝혔다.
2015년부터 올해까지 12년 연속 세미콘 타이완 공식 스폰서로 참가 중인 한미반도체는 전시에서 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W' '2.5D TC 본더 120' 등 5종을 대거 선보인다.
이 가운데 FC 본더 3.5, FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W는 지난해 말부터 순차 출시돼 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급하고 있다. 2.5D TC 본더 120은 조만간 출시 예정이다.
2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 AI 반도체 분야에서 활용도가 높다. TSMC의 CoWoS는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리매김했으며 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들도 적극 채택하고 있다.
한미반도체는 HBM4(6세대) 생산 장비인 'TC 본더 4'와 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'도 소개한다. 올해 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 돌입하면서 TC 본더 4 공급이 증가하고 있으며, 와이드 TC 본더는 내년 출시될 계획이다.
한편 올해 세미콘 타이완은 역대 최대 규모로 전 세계 1천300개 반도체 기술 기업이 참가해 4천300개 부스를 운영하고 업계 전문가 10만명 이상이 참관할 것으로 예상된다.
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