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美·日·대만 '반도체' 동맹 속속 맺는데…'왕따'된 한국 2024-06-03 18:24:48
3.5배 크다. 2022년 31%였던 한국의 10나노미터(㎚) 미만 첨단 반도체 점유율이 2032년 9%로 쪼그라들 것이란 분석(미국반도체협회)이 나오는 배경이다. 한 반도체 전문 대학교수는 “미국과 대만이 ‘그들만의 리그’를 구축하면서 한국은 AI 반도체 대전에서 ‘외딴섬’이 되고 있다”고 말했다.엔비디아·TSMC 등 분업...
AI 반도체 전쟁…'변방'으로 밀리는 韓 2024-06-03 18:21:37
3.5배 크다. 2022년 31%였던 한국의 10나노미터(㎚) 미만 첨단 반도체 점유율이 2032년 9%로 쪼그라들 것이란 분석(미국반도체협회)이 나오는 배경이다. 한 반도체 전문 대학교수는 “미국과 대만이 ‘그들만의 리그’를 구축하면서 한국은 AI 반도체 대전에서 ‘외딴섬’이 되고 있다”고 말했다. 타이베이=박의명/황정수...
차세대 HBM4 경쟁 시작…삼성 "기대해달라" 2024-06-03 14:56:54
짧게 답했습니다. 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아 최종 승인을 위해 HBM3와 HBM3E 제품 전력 효율 개선에 집중하고 있습니다. 앞으로 HBM4를 탑재하고 3나노 공정으로 제작되는 엔비디아 루빈은 전작보다 더 높은 성능을 구현하면서 에너지 효율을 극대화합니다. 삼성이 HBM 후발주자로 높은 기술 진입장벽을 넘고...
젠슨 황CEO, 차세대 AI GPU ‘루빈’ 최초 공개 [美증시 특징주] 2024-06-03 08:13:03
5% 가까이 오르며 상승폭이 가장 컸습니다. [엔비디아] 가장 먼저 엔비디아 소식부터 체크해보겠습니다. 주말 사이 젠슨 황CEO는 차세대 AI GPU ‘루빈’을 최초 공개했습니다. 이와 관련해서 6세대 고대역폭메모리인 ‘HBM4’가 채택될 것이라고 밝혔으며 2026년부터 생산할 예정이라고 설명했습니다. 대만 언론에 따르면...
엔비디아, 차세대 AI GPU '루빈' 첫 공개 2024-06-03 07:01:28
GPU에 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것이라면서 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 밝혔다. 황 CEO는 최근 실적설명회에서 밝힌 '매년 신제품 출시' 계획과 관련해 2년 전 발표된 자사의 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속...
엔비디아 CEO, 차세대 AI GPU '루빈' 첫공개…"2026년 출시" 2024-06-03 02:11:35
나노미터·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것이라면서 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 설명했다. 황 CEO는 또 최근 실적설명회에서 밝힌 '매년 신제품 출시' 계획과 관련해 2년 전 발표된 자사의 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU의 플랫폼을 정식 운영하기 시작할 예정이라고...
[오늘시장 특징주] 코아시아(045970) 2024-05-31 17:26:22
5나노 핵심 프로세스 개발에 참여하고 있는 코아시아는 NPU 기반 인공지능 시스템 온칩 개발에도 앞장서고 있습니다. NPU는 이미지, 음성, 영상 등 모든 인공지능 학습을 포괄하는 처리 장치로서, 동시다발적인 연산에 최적화되어 있습니다. 특히, 코아시아는 삼성전자 파운드리 사업부의 디자인 솔루션 파트너이자, 영국...
샤페론 “국내 최초 나노바디 개발, 블록버스터 혁신신약 도전” 2024-05-31 09:22:55
국내 유일한 플랫폼이며, 전 세계 소수 기업 중 하나이다. 나노바디는 낙타과 동물(낙타, 라마, 알파카 등)에서 발견되는 특수한 항체이다. 2개의 경쇄 없이 단지 2개의 중쇄로만 구성된 항체(HCAbs)이다. 나노바디의 크기는 고전 항체 대비 5분의 1에서 10분의 1에 불과하다. 단순한 구조를 가지고 있다. 이 때문에 구조...
日정부, 반도체 기업 라피더스 자금조달에 보증 제공키로 2024-05-30 21:58:45
2나노미터(㎚·10억분의 1m) 제품을 양산하려면 모두 5조엔(약 44조원)의 자금이 필요한 것으로 추정되자 이런 대책을 마련하기로 했다. 라피더스는 신생 업체로 대출 실적이 없어 융자 등을 통한 자금 조달이 난제였다. 일본 정부의 주도로 출범한 라피더스에는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소,...
위기 극복까지 갈 길 먼데…잇단 악재에 '먹구름' 낀 삼성전자(종합) 2024-05-30 09:18:10
5세대인 HBM3E 제품이 엔비디아의 품질 테스트를 무사히 통과하는 것을 비롯해 차세대 시장을 선점하는 것도 전 부회장의 당면 과제 중 하나다. 최근 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 자사의 차세대 제품에 3나노 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 기술의 반도체를 도입하겠다고 밝히면서 삼성전자와의 협력을 시사한...