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삼성전자·LG전자, 'CES 2024' 혁신상 휩쓸어 2023-11-16 07:44:19
기기에 높은 거리 정확도와 위치 정보를 제공하는 초광대역(UWB) 솔루션 '엑시노스 커넥트 U100'이 혁신상을 수상했다. 이와 별개로 전장 자회사 하만의 'JBL 어센틱 500' 제품도 최고 혁신상을 받았다. ◇ LG전자, 역대 최다 33개…LG 올레드 TV 12년 연속 LG전자는 최고 혁신상 2개를 포함해 총 33개의...
삼성전자 'CES 2024 최고혁신상' 3개 수상…영상디스플레이 부문 2023-11-16 07:19:16
부문에서는 임베디드 기술(Embedded Technologies) 분야에서 모바일, 자동차, IoT 기기에 높은 거리 정확도와 위치 정보를 제공하는 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 솔루션 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’이 혁신상을 수상했다. CES 혁신상 수상 제품은 내년 1월 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스 컨벤션센터에서...
스마트폰·PC에 AI 심었다…이젠 '내 손 안의 인공지능' 시대 2023-11-13 16:21:08
엑시노스 2400을 공개했다. 엑시노스 2400은 AI 성능이 대폭 강화된 게 특징이다. 이 제품은 AMD의 최신 아키텍처 그래픽처리장치(GPU)인 엑스클립스 940을 품고 있다. 전작(엑시노스 2200)과 비교해 중앙처리장치(CPU) 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 향상됐다. 삼성전자는 테크데이를 통해 엑시노스 2400을 스마트폰에...
[단독] 갤럭시 첫 새너제이 언팩…AI폰 'S24' 승부수 2023-11-06 17:31:28
AP 엑시노스 2400의 AI 성능을 전작 보다 14.7배 개선하기도 했습니다. 대규모 반도체 적자에도, 5세대 폴더블폰 시리즈가 흥행하면서 3분기 삼성전자는 올해 처음으로 조단위 영업이익을 기록했습니다. 전 세계 스마트폰 시장이 역성장하는 가운데 이뤄낸 성과지만 마냥 안심할 수 없습니다. 애플 아이폰의 질주가...
[르포] 다가올 '반도체 업턴' 대비한다…삼성전기 반도체기판 공장 2023-11-05 09:00:21
반도체 기판을 만들어 패키징 업체에 보내면 그곳에서 엑시노스 계열 AP 완제품이 만들어지는 식이다. AP나 D램 같은 반도체는 메인 기판과 곧바로 연결될 수 없다. 미세공정 발달로 회로선 폭이 수 ㎚(나노미터=10억분의 1m)까지 좁아진 반도체와 회로선 폭이 ㎛(마이크로미터=100만분의 1m)급인 메인 기판을 물리적으로...
[위클리 스마트] 삼성 모바일, 'AI 주도권' 선점 나서나 2023-11-04 10:00:03
초 공개한 차세대 모바일 프로세서 '엑시노스 2400'의 경우 전작 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.7배, 인공지능 성능이 14.7배 개선됐다. 퀄컴이 선보인 '스냅드래곤8 3세대'도 생성 인공지능 구동을 위해 설계를 변경했으며, 신경망처리장치(NPU) 처리 성능을 2세대와 비교했을 때 98% 높였다. 두...
삼성전자 갤S24에 생성형AI 탑재…이르면 내년 기대 2023-10-31 15:22:26
이달 초 생성형 AI 기술을 탑재한 차세대 모바일 프로세서(AP) '엑시노스 2400'을 내놓고, 퀄컴도 차세대 스냅드래곤을 공개하는 등 'AI 스마트폰'을 뒷받침 할 하드웨어적 발전도 이미 이뤄졌다. 삼성전자는 MX와 네트워크 부문(구 IM 사업부)의 연결 기준 3분기 매출을 30조원, 영업이익은 3조3천억원으...
삼성전자, 내년 갤S24에 생성AI 탑재할듯…"핵심기능에 AI 적용"(종합) 2023-10-31 14:37:15
엑시노스 2400'을 내놓고, 퀄컴도 차세대 스냅드래곤을 공개하는 등 하드웨어적으로도 'AI 스마트폰' 시대의 토대가 마련된 것으로 평가된다. 올해 3분기 MX 사업 부문의 실적은 프리미엄 폴더블폰 신제품인 Z플립5와 Z폴드5 출시에 힘입어 상당히 개선된 것으로 나타났다. 삼성전자에 따르면 MX와 네트워크...
삼성, HBM 공급 속도…반도체 적자 대폭 줄인다 2023-10-31 13:46:09
생산능력을 올해 보다 2.5배 이상 늘릴 방침입니다. 현재 주춤하고 있는 시스템 반도체 부문도 내년 중요한 변곡점을 맞이합니다. 시스템 LSI는 내년 최신 모바일칩 엑시노스 2400을 부활시키고, 파운드리는 3나노 2세대 GAA 공정 양산을 본격적으로 시작합니다. 삼성전자는 올해 연간 시설투자 규모가 총 53조 7천억 원...
플립·폴드 효과 본 삼성전자MX…내년 갤S24에 생성AI 탑재할 듯 2023-10-31 10:07:46
AI 기술을 탑재한 차세대 모바일 프로세서(AP) '엑시노스 2400'을 공개하고, 퀄컴이 'AI 스마트폰'을 염두에 둔 차세대 스냅드래곤을 공개했다는 사실도 이러한 관측에 힘을 싣는다. 또한 삼성전자는 내년에 대화면 트렌드에 부합하는 프리미엄 태블릿 제품 라인업을 강화하고, 웨어러블 기기에서는 웰니스...