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"탁월함을 보여줄 시간"…삼성 '엑시노스 2600' 예고 영상 공개 2025-12-04 09:27:02
2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 적용했으며 지난달부터 양산 공급에 나선 것으로 알려졌다. 삼성이 세계 최초의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 칩셋의 예고 영상을 공개한 것은 이번이 처음이다. 30초짜리 영상은 '고요 속에서, 우리는 들었다'로 시작해 '핵심부터 다듬었다', '다음 엑시노스가...
삼성, 엔비디아 차세대 D램 대량 수주…'초격차 회복' 발판 마련 2025-12-03 18:27:24
10나노급 5세대(1b) D램 성능을 대폭 개선하면서 상황이 역전됐다. 지난해 5월 삼성전자 반도체(DS)부문장으로 선임된 전영현 부회장이 재설계 지시를 내린 덕분이다. 수율과 성능이 좋아지자 삼성 D램에 대한 엔비디아의 평가가 달라졌다. 소캠 물량이 쏟아지는 시점은 엔비디아가 차세대 AI가속기인 베라루빈을 본격...
삼성, 제2 HBM '소캠2'…엔비디아 물량 절반 공급 2025-12-03 18:06:00
D램 생산능력(웨이퍼 기준)의 5%에 해당한다. 업계 관계자는 “삼성전자에 이어 SK하이닉스가 60억~70억Gb를 담당하고 나머지를 마이크론이 가져갈 것”이라고 말했다. 엔비디아는 자체 개발한 소캠을 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈’에 루빈 GPU와 함께 들어가는 베라 CPU 옆에 붙일 계획이다. 탈부착이...
경북도, 2026년 국비 12조 7천억원 확보... ‘역대 최고’ 2025-12-03 17:18:06
2차원 나노소재 AI기반 소재부품 실증 기반 구축 10억원 등을 확보하였다. 이밖에도 ▲ 혁신형 소형모듈원자로 기술개발사업 636억원 ▲ 문무대왕과학연구소 설립 188억원 ▲ 나곡매립장 확장·증설사업 13억원 등 지역 발전에 필요한 사업들 역시 대거 반영되었다. 이철우 경상북도지사는“중앙정부와의 긴밀한 공조와...
대만 검찰, 'TSMC 기술 유출' 연루 日TEL 법인 기소 2025-12-03 14:54:19
이는 2022년 5월 국가안전법 개정 이후 반도체 기술 관련 '국가핵심관건기술 영업비밀의 역외사용죄'가 법인에 적용된 첫 사례다. 검찰 조사에 따르면 TSMC 직원이었던 천씨는 TEL로 직장을 옮겨 마케팅 및 제품 매니저로 근무하면서 자녀의 질병 치료로 인한 재정 부담, TSMC가 2나노 관련 초기 생산에 나선 이후...
미 증시·비트코인 반등..애플 7연속 상승 - 와우넷 오늘장전략 2025-12-03 08:41:08
나노급 6세대(1c) D램에서 안정적인 수율과 성능을 확보하면서, 기존 소캠 공급망 우위였던 미국 마이크론 테크놀로지를 따돌리고 최우선 공급 업체로 일감을 따낸 것으로 분석 - 3일 반도체 업계에 따르면 엔비디아가 D램 업계에 요구하고 있는 소캠 물량은 200억Gb. 이중 100억 Gb를 삼성전자가 생산하는 방향으로 계약이...
[단독] 삼성, 내년 엔비디아 소캠2 물량 '절반' 공급 [강해령의 테크앤더시티] 2025-12-03 06:59:01
나노급 5세대(1b) D램에서도 안정적인 수율과 성능을 확보하면서, 기존 소캠 공급망 우위였던 미국 마이크론 테크놀로지를 따돌리고 최우선 공급 업체로 일감을 따낸 것으로 분석된다. 200억 Gb 중 100억 Gb…월 3.5만장 규모 3일 반도체 업계에 따르면 엔비디아가 D램 업계에 요구하고 있는 소캠 물량은 200억Gb다. 이중...
엔비디아 이어 구글도 'HBM4 확보전'…삼성·SK, 주도권 경쟁 가열 2025-12-01 17:57:30
나노 5세대(1b) D램과 TSMC의 12㎚ 파운드리 공정을 통해 HBM4를 생산한다. SK하이닉스는 한 외국계 증권사 대상 기업설명회(IR)에서 재설계설을 일축했다. SK하이닉스 IR 담당자는 “지난 3분기 콘퍼런스콜(실적설명회)에서 밝힌 대로 내년 HBM4 가격과 물량 모두 확정됐다”며 “수율, 재설계, 인증 지연 문제는 없다”고...
구글 'TPU용 HBM' 공급, 삼성이 1위…60% 넘었다 2025-12-01 17:54:38
나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m ) 4세대(1a) D램 재설계라는 승부수를 던져 성능을 끌어올린 영향으로 분석한다. 지난해 5월 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장으로 취임한 전영현 부회장은 올초 1a D램 재설계를 지시했고, 배수진을 친 HBM개발팀이 발열 문제를 해결했다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품의 발열 문제를 잡아...
[단독] 삼성, 역전 성공했다…구글용 HBM '60% 이상' 납품 2025-12-01 06:50:45
나노 5세대(1b) D램과 TSMC의 12㎚ 파운드리 공정을 통해 HBM4를 생산할 계획이다. 최근 열린 한 외국계 증권사 IR에서 SK하이닉스는 HBM4 재설계설에 대해 "지난 3분기 컨퍼런스콜에서 이야기했듯, 내년 가격과 물량 모두 확정됐다"며 "수율, 재설계, 인증 지연 이슈는 없다"고 밝혔다. 주요 고객사 대상 HBM4 대규모 물량...