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다시 뛰는 코스피…'달리는 말' 올라타라 2025-09-10 17:23:17
가운데 ASIC 제작의 필수 부품인 인쇄회로기판(PCB) 수요가 증가하며 주가가 강세를 보였다. 화장품주 중에서는 에이피알과 네오팜의 주가 상승세가 두드러졌다. 1년간 각각 309.91%, 82.76% 급등했다. 3분기 영업이익도 전년 동기 대비 각각 201%, 28.5% 증가할 것으로 예상된다. 엘앤씨바이오와 넥스트바이오메디컬 등...
MKS 아토텍, 'KPCAshow 2025' 참가…차세대 패키징·PCB 기술 공개 2025-09-10 13:55:27
및 PCB 제조 기술을 선보이며 전시회를 성공적으로 마무리했다고 10일 밝혔다. 이번 전시에서 MKS 아토텍은 차세대 반도체 기판 제조에 특화된 도금, 표면처리, 밀착 및 장비 통합 솔루션을 소개했다. 특히 High Aspect Ratio TGV(Through-Glass Via) fill 기술, Glass 전기동 도금 대응 기술(VitroCoat® GI), 그리고 수평...
"증설해도 공급 부족"…이수페타시스 목표가 '줄상향' [종목+] 2025-09-10 06:30:05
증권가가 인쇄회로기판(PCB) 제조사 이수페타시스의 목표주가를 줄상향하며 이 회사 주가가 치솟았다. 인공지능(AI) 투자 확대로 PCB를 여러 층으로 쌓아 많은 데이터를 빠르게 처리하는 반도체 핵심 부품 고다층 인쇄회로기판(MLB)의 수요가 늘어나면서다. 여러 겹으로 쌓아야 하다 보니 기존의 생산능력으로는 공급이...
"반도체 소부장 키워드는 CXL·PCB" 2025-09-09 14:51:52
- PCB 및 기판 관련 종목들도 반등하면서 순환매가 돌고 있으며, 이러한 흐름은 3분기 실적에 대한 기대감을 높이고 있음. - 특히 이수페타시스와 같은 종목들은 급등세를 보이고 있으나, 신규 접근은 다소 어려운 상황임. - 대신 후발 주자로 오르고 있는 대덕전자나 테스와 같은 종목들이 지수와 밸류에이션 측면에서 더...
[특징주 & 리포트] 일제히 상승한 태양광 관련주 2025-09-08 17:12:13
붐이 지속될 것”이라며 인쇄회로기판(PCB) 제조사 이수페타시스 목표주가를 7만5000원에서 8만1000원(매수)으로 올렸다. 김민경 연구원은 “AI 반도체 고성능화에 따라 수요가 급증세”라며 “이수페타시스가 세 차례에 걸쳐 다중적층 생산능력을 확대할 것”이라고 말했다. 주가는 9.34% 급등한 6만9100원에 마감했다. ●...
AI 열풍에 웃은 삼성전기·이수페타시스 2025-09-05 17:16:34
투입되는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 및 인쇄회로기판(PCB)을 생산하는 삼성전기와 이수페타시스가 대표적이다. 5일 유가증권시장에서 삼성전기는 0.11% 내린 17만8200원에 거래를 마쳤다. 이날 하락에도 지난달 이후 주가 상승률이 24.35%에 달한다. 이달 들어서는 반도체를 제외한 국내 전기·전자 업종에서 ‘대장주’로...
삼성전기는 유리 vs LG이노텍은 구리…차세대 반도체 기판 맞불 2025-09-03 17:44:10
PCB(인쇄회로기판) 및 반도체 패키징 산업전’(KPCA 쇼 2025)에서 차세대 반도체 기판 기술을 대거 선보였다. 반도체 기판은 칩 아래 부착해 반도체와 메인보드를 연결하는 부품으로, 인공지능(AI) 반도체의 필수 부품이다. 삼성전기는 3일 AI 서버용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기술을 공개했다. 삼성전기의 FC-BGA는...
인천시, 인하대컨소시엄 학술지원 204억원 유치 2025-09-03 16:08:55
△자원 순환형 PCB 제작 △금속·수지 회수·재제작 기술 확립 등 핵심 연구를 추진한다. 인하대가 주관기관이며 인천대·한국공학대·한양대 ERICA캠퍼스가 참여하는 컨소시엄 형태다. 이번 사업은 급증하는 반도체·전자제품 폐기물 문제와 강화되는 글로벌 환경·사회·투명경영(ESG) 규제에 대응하기 위해 첨단 반도체...
삼성전기·LG이노텍, KPCA 참가…차세대 반도체 기술 '격돌' 2025-09-03 15:32:51
컨벤시아에서 열리는 ‘국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전’(KPCA 쇼 2025)에서 차세대 반도체 기판 기술을 나란히 선보였다. 삼성전기는 고성능 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기술을 공개했다. 삼성전기의 FC-BGA는 기판 면적을 기존 제품 대비 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현한 것이 특징이다. FC-BGA는 칩과...
삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼 2025'서 차세대 기판 기술 선봬 2025-09-03 08:40:38
3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전'(KPCA 쇼 2025)에 참가해 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다고 3일 밝혔다. 올해로 22회째를 맞은 이번 전시에는 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 PCB(인쇄회로기판) 및 반도체패키징 기술 동향을 공유한다. 삼성전기는...