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삼성, HBM4 '로직다이' 승부수 적중…다음은 패키징 2026-02-13 14:34:55
중요합니다. 기존 HBM3E는 베이스 다이가 연산 기능 역할을 거의 하지 않았는데, HBM4부터는 엔비디아가 베이스 다이에 로직을 넣어달라고 주문한 겁니다. AI가 추론이 중심이 되고, 데이터 처리나 전력 관리 등이 중요해지면서 설계 단계부터 업그레이드를 했다고 이해하면 됩니다. 이 로직을 넣어서 입출력과 속도를...
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그라디언트, 분산형 강화학습 플랫폼 ‘에코-2’ 출시 2026-02-13 11:46:37
9.5시간으로 단축됐다. 강화학습 연산의 약 80%를 차지하는 샘플링 과정을 전 세계 유휴 GPU로 병렬 처리한 것이 핵심이다. 기술적으로는 학습자와 행동자를 분리하고 모델 버전 간 시차를 엄격히 통제하는 ‘유계 스테일니스(Bounded Staleness)’ 기반 비동기 강화학습 구조를 도입했다. 이를 통해 분산 환경에서도 학습...
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갤S26 탑재 '엑시노스 2600'…AI 성능서 '퀄컴 칩'과 동등 성능 발휘 2026-02-13 11:03:44
연산 성능과 50% 향상된 레이 트레이싱 성능을 제공하고, AI 기반 프레임 생성·업스케일링 기술(ENSS)을 통해 고프레임 게임에서도 전력 소모를 억제한다고 전한 바 있다. 엑시노스 2600은 삼성 파운드리의 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 생산되는 세계 최초의 2나노 모바일...
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오픈AI, '세레브라스 칩 구동' 첫 AI모델 공개…엔비디아 경쟁사 2026-02-13 09:56:29
'GPT-5.3-코덱스'의 경량 모델로, 복잡한 연산보다는 빠른 작업 처리에 중점을 맞췄다. 오픈AI는 이 모델이 초당 1천 개 이상의 토큰을 처리할 수 있어 사용자가 지연시간을 거의 느끼지 못하는 '초(超)저지연' 환경을 제공한다고 설명했다. 토큰은 AI 모델이 처리하는 데이터의 단위로, 영어 데이터를...
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미국 어플라이드 삼성과 '연구 동맹' 2026-02-12 18:13:59
원자층증착(ALD) 시스템은 기존 트랜지스터 연결 소재인 텅스텐을 몰리브덴으로 대체해 칩 성능과 에너지 효율을 개선하는 제품이다. 케빈 모라스 마케팅 총괄 부사장(사진)은 “AI반도체의 빠른 연산을 위해선 칩 설계부터 패키징까지 전 단계에 걸쳐 에너지 효율을 끌어올려야 한다”며 “어플라이드머티어리얼즈가...
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삼성전자, 세계 첫 HBM4 양산 출하…"최고 성능" 2026-02-12 17:14:25
자신감을 나타냈습니다. 이번 HBM4는 GPU 연산 성능을 극대화하고, 서버와 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 가져올 것이라는 평가입니다. 엔비디아 뿐만 아니라 자체 칩을 개발하는 다수의 빅테크들에게 HBM 공급 협력 요청을 받고 있다고 밝혔습니다. 이에 삼성은 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배...
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카카오, 구글과 AI 글래스·클라우드 손잡는다 2026-02-12 17:03:04
구글과 의미 있는 규모의 텐서처리장치(TPU·AI 연산 반도체) 기반 클라우드 운영을 논의하기로 했다.◇ 국내외 에이전틱 AI 생태계 확대카카오가 이날 밝힌 AI 전략의 핵심은 경량 언어모델 역량 정도만 내부화하고, 주요 AI 서비스는 글로벌 빅테크와의 동맹 형태로 추진한다는 것이다. 정 대표는 “글로벌 파트너와 협업...
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"xAI 데이터센터, GPU 2.7만개·광섬유 1368㎞ 6주 내 배치" 2026-02-12 17:01:18
초록색 불빛을 내뿜으며 웅웅거리는 연산음을 냈다. 내부 시설만큼이나 이목을 끈 것은 독보적인 건설 속도다. 현장의 한 xAI 엔지니어는 “데이터홀 하나에는 약 1368㎞ 이상의 광섬유, 2만7000개 GPU, 20만 개 커넥터가 들어가는데 이를 구축하는 데 6주도 안 걸렸다”고 말했다. 이런 데이터홀을 동시에 여러 개 짓는...
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“메모리 조연 시대 끝났다…삼성전자·SK하이닉스 2027년까지 업사이클” [K-빅사이클] 2026-02-12 16:58:57
대한민국 수출을 주도한 메모리는 연산을 보조하는 도구에 불과했다. 이제 IT는 ‘지능기술’로 재정의된다. 김 애널리스트는 “PC 15년, 스마트폰 15년에 이어 향후 15년을 책임질 새로운 AI 사이클이 시작됐다”며 “에이전틱 AI(Agentic AI)로의 진화 속에서 메모리 병목 현상 제거가 급선무가...
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어플라이드머티어리얼즈 "삼성과 차세대 반도체 기술 개발" 2026-02-12 15:44:20
원자층증착(ALD) 시스템은 기존 트랜지스터 연결 소재인 텅스텐을 몰리브덴으로 대체해 칩 성능과 에너지 효율을 개선하는 제품이다. 케빈 모라스 마케팅 총괄 부사장은 이날 “AI반도체의 빠른 연산을 위해서는 칩 설계부터 패키징까지 전 단계에 걸쳐 에너지 효율성을 강화해야 한다”며 “어플라이드머티어리얼즈가 더욱 높은...
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