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SK "HBM4 양산 체제 구축"…삼성, 최신 공정으로 승부수 2025-09-12 17:25:22
TSMC의 구형 생산 라인인 12㎚ 공정을 쓰고, 코어 다이(D램)에 HBM3E와 같은 10나노미터(㎚ ) 5세대 D램(1b D램)을 활용하는 SK하이닉스가 이보다 높은 공정으로 HBM4를 개발하고 있는 삼성전자보다 불리한 위치에 섰다는 평가가 나왔다. SK하이닉스는 이날 배포한 보도자료의 상당 부분을 HBM4의 성능 개선을 설명하는 데...
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[표] 코스닥 기관 순매수도 상위종목(12일) 2025-09-12 15:46:53
코스닥 기관 순매수도 상위종목(12일) (단위:만원, 주) ┌─────────────────┬─────────────────┐ │ 순매수 │ 순매도 │ ├────┬──────┬─────┼─────┬─────┬─────┤ │ 종목명 │ 순매수대금 │ 순매수량 │ 종목명 │순매도대금│ 순매도량...
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'HBM4 성능' 우려 일축한 SK하이닉스…"고객 승인 받으면 바로 양산 가능" 2025-09-12 09:29:54
TSMC의 12㎚ 공정을 활용하는 SK하이닉스가 불리할 것이란 진단이 나왔다. SK하이닉스의 이번 발표는 TSMC의 12㎚ 공정을 쓰더라도 주요 고객사의 요구를 충분히 충족할 수 있다는 자신감의 표현으로 해석된다. SK하이닉스는 HBM4 개발을 위해 시장에서 안정성이 검증된 자체 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노...
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서울성모병원, 이지열 신임 병원장 취임 "차세대 양성자 도입" 2025-09-12 09:20:22
이 병원장 취임식을 열었다고 12일 밝혔다. 민창기 가톨릭중앙의료원 의료원장, 김평만 영성구현실장 신부 등 500여 명이 참석했다. 이 병원장은 취임사를 통해 "성모병원은 90년에 가까운 역사 속에서 수많은 도전을 극복하며 가난하고 소외된 이웃까지 품어내고 생명을 존중하는 전인치료를 실천해 온 숭고한 사명을 지닌...
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SK하이닉스, 'HBM4' 개발 완료…양산 체제 구축 2025-09-12 09:06:30
개발을 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로서 AI 칩의 핵심 부품이다. SK하이닉스는 "새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로...
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'1인당 1억' 쏘더니…SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축 2025-09-12 08:58:34
속도를 끌어올린 고부가가치 고성능 제품이다. SK하이닉스는 12일 "새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다"고 밝혔다. 이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 입증했다는 평가다. HBM은 1세대 HBM을 시작으로 2세대 HBM2, 3세대 HBM2E, 4세대...
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SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 개발완료 및 양산체제 구축 2025-09-12 08:42:41
개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품으로서 AI 칩의 핵심 부품이다. 개발을 이끈 SK하이닉스 조주환 부사장(HBM 개발 담당)은...
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코스피 내일 시총 규모별 지수 정기변경…7개 종목 대형주 편입 2025-09-11 18:37:51
코스피·코스닥 대·중·소형주 지수 구성종목 정기변경 결과가 12일부터 시장에 적용된다. 11일 한국거래소에 따르면 이번 변경으로 한화[000880], CJ[001040], 현대제철[004020], 이수페타시스[007660], 키움증권[039490], LG씨엔에스[064400], 에이피알[278470] 등 7개 종목이 코스피 대형주 지수에 신규 편입된다. 반면...
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고부가 D램 시장 잡은 삼성…HBM4서 '반격' 나선다 2025-09-11 17:25:08
10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 5세대 D램(1b D램)에 서버업체의 주문이 몰려 HBM 판매 부진을 상쇄하고 있어서다. 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기에 장착되는 HBM4도 경쟁사보다 한 수 위인 10㎚ 6세대 D램(1c D램), 4㎚ 파운드리(반도체 수탁생산) 공정을 활용하는 승부수로 승기를 잡았다는 평가가 나온다....
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설마 했는데 삼성전자마저…중국의 무서운 '반도체 역습' [강해령의 테크앤더시티] 2025-09-06 12:27:00
올해 SMIC가 12인치 웨이퍼 기준 월 7000장으로 시작해 내년에는 1만 3000장, 2027년에는 1만 8000장의 AI 반도체를 생산할 것으로 예측했습니다. 이 생산량 중에서 중국 대표 IT 기업인 화웨이의 물량 비중이 크기는 합니다. 우선 화웨이는 올해부터 완전 주력 제품인 '어센드 910C'를 7나노 공정으로 생산하는데,...
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