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경북도, 2026년 국비 12조 7천억원 확보... ‘역대 최고’ 2025-12-03 17:18:06
2차원 나노소재 AI기반 소재부품 실증 기반 구축 10억원 등을 확보하였다. 이밖에도 ▲ 혁신형 소형모듈원자로 기술개발사업 636억원 ▲ 문무대왕과학연구소 설립 188억원 ▲ 나곡매립장 확장·증설사업 13억원 등 지역 발전에 필요한 사업들 역시 대거 반영되었다. 이철우 경상북도지사는“중앙정부와의 긴밀한 공조와...
중앙백신연구소, 옵티팜의 K-구제역 백신 임상 및 사업화 참여 2025-12-03 16:12:11
백신이라는 점에서 의미가 있다는 설명이다. 나노파티클 기술을 적용돼 고비용의 생물안전도 3급(BSL-3) 시설이 아닌 일반 동물용 백신 시설에서도 제조할 수 있어, 수입 백신 대비 원가 경쟁력을 확보할 것으로 기대받고 있다. 임상시험 승인이 이루어질 경우 농림축산검역본부의 가이드라인에 따라 야외 농장에서 사육 ...
대만 검찰, 'TSMC 기술 유출' 연루 日TEL 법인 기소 2025-12-03 14:54:19
반도체 기술 관련 '국가핵심관건기술 영업비밀의 역외사용죄'가 법인에 적용된 첫 사례다. 검찰 조사에 따르면 TSMC 직원이었던 천씨는 TEL로 직장을 옮겨 마케팅 및 제품 매니저로 근무하면서 자녀의 질병 치료로 인한 재정 부담, TSMC가 2나노 관련 초기 생산에 나선 이후 TEL사의 후속 테스트와 양산이 실패한...
글랜우드PE·무바달라, 'LG화학 사업부' 나노H2O 공동투자 완료 2025-12-03 10:24:38
있다. 글랜우드PE는 1조4000억원에 나노H2O를 인수했다. 2000억원 규모의 설비투자도 별도로 집행 완료했다. 지분 인수에는 글랜우드PE의 2호와 3호 블라인드펀드가 활용됐으며, 무바달라는 싱가포르투자청(GIC) 등과 공동투자로 참여했다. 무바달라는 이번 딜은 물 부족 문제 해결과 탈탄소화 관련 인프라·기술 분야에...
[단독] 삼성, 내년 엔비디아 소캠2 물량 '절반' 공급 [강해령의 테크앤더시티] 2025-12-03 06:59:01
10나노급 5세대(1b) D램 성능 개선도 한몫했다. 소캠2용 D램은 현존 가장 최신인 1b D램 공정으로 만들어진다. 삼성전자는 올해 중반까지 경쟁사보다 1b·1c D램 기술에서 뒤처졌다. 그러나 1c 제품과 함께 설계 개선을 위한 특단의 조치를 취하면서, 올 상반기 말부터 1b D램의 성능 역시 극적으로 올라오기 시작하면서...
기술력 인정받은 삼성 메모리…GDDR7 D램 대통령상 수상 2025-12-03 06:20:00
12나노급 '40Gbps 24Gb GDDR7 D램'으로 대통령 표창을 받는다고 밝혔다. 이는 단일 기업 기준 역대 최다(11회) 대통령상 수상 기록이다. 삼성전자의 GDDR7은 그래픽 및 인공지능(AI) 연산에 최적화된 차세대 D램으로, AI 시장의 핵심 메모리로 빠르게 자리매김하고 있다. GDDR7은 고대역폭 메모리(HBM) 대비 비용...
레모넥스, CEPI와 차세대 mRNA 기술 개발…누적 70억 기술수출 2025-12-02 18:15:39
연구를 통해 냉장 보관이 가능한 차세대 mRNA 백신 플랫폼 기술 개발에 성공했다. 공동연구에서 레모넥스의 약물전달 플랫폼 기술인 디그레더볼(DegradaBALL)은 냉장, 실온, 상온 등 여러 조건에서 최대 24개월간 안정적으로 보관할 수 있다는 게 입증됐다. 기존 mRNA 백신 약물전달체로 널리 쓰이는 지질나노입자(LNP)는...
"피부 통해 몸속으로 퍼진다"…나노플라스틱 확산 첫 규명 2025-12-01 12:00:01
"피부 통해 몸속으로 퍼진다"…나노플라스틱 확산 첫 규명 원자력의학원 연구팀, 쥐 실험서 림프→폐→간 이동 확인 염증·노화 유전자 2배 증가…피부층 두께 감소 관찰 (서울=연합뉴스) 조승한 기자 = 나노플라스틱이 피부를 뚫고 전신으로 확산할 수 있다는 동물실험 결과가 나왔다. 한국원자력의학원은 김진수 박사...
[단독] 삼성, 역전 성공했다…구글용 HBM '60% 이상' 납품 2025-12-01 06:50:45
것으로 알려졌다. 반도체업계 관계자는 "삼성은 HBM에서 사실상 기술 격차를 해소했고 내년엔 점유율과 마진 개선을 기대한다"며 "전체 D램에서 HBM의 비중(비트 기준)은 약 15% 수준으로 확대여력이 크다"고 설명했다. SK하이닉스, HBM4 재설계 루머 일축HBM 1위 기업 SK하이닉스는 최근 '엔비디아가 HBM4 재설계를...
반도체 성능 끌어올리는 최첨단 패키징도 고성장 2025-11-30 18:30:40
칩처럼 작동하게 하는 기술)이다. 인공지능(AI) 붐으로 반도체가 처리해야 하는 데이터가 폭증한 가운데 회로 폭이 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하로 좁아지면서 공정 미세화는 한계에 봉착해서다. 대표적인 제품이 엔비디아의 AI 가속기 ‘블랙웰’로, 사각형 기판 위에 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)...