지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
-
삼성전자, 세계 첫 HBM4 양산 출하…"최고 성능" 2026-02-12 17:14:25
4나노 공정을 적용해 기술력을 끌어올렸습니다. 이를 통해 최대 초당 13기가바이트(13Gbps)도 가능하다면서 경쟁사들보다 기술력에서 월등한 우위에 있다고 자신감을 나타냈습니다. 이번 HBM4는 GPU 연산 성능을 극대화하고, 서버와 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 가져올 것이라는 평가입니다....
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
어플라이드머티어리얼즈 "삼성과 차세대 반도체 기술 개발" 2026-02-12 15:44:20
강남에서 기자회견을 열고 최첨단 인공지능(AI) 칩의 성능을 높이는 신규 장비 3종을 공개했다. 트랜지스터라는 가장 기본적인 전자 소자를 원자 단위에서 개선함으로써 컴퓨팅 성능을 향상하는 제품이다. 가장 먼저 소개한 비바(VIVA) 라디칼 처리 시스템은 전류가 흐르는 나노시트 표면을 옹스트롬(0.1㎚) 수준으로 균일...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
삼성전자, HBM4 양산 출하 개시…세계 최초·최고 성능(종합) 2026-02-12 15:24:59
4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"고 말했다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, HBM 적층 구조 하단에서 전력·신호를 제어하는 기반 칩인 베이스...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
삼성전자 "세계 최초·최고 성능 HBM4 양산 출하" 2026-02-12 15:15:07
이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 밝혔다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
루머 일축한 마이크론…삼성·SK와 '삼파전' 예고 2026-02-12 10:18:20
칩에 탑재되는 핵심 메모리로, 공급망 확보 경쟁이 치열하다. 삼성전자는 6세대 10나노급(1c) D램 공정을 적용해 성능을 끌어올렸고, 최대 11.7Gbps(초당 기가비트) 수준의 데이터 처리 속도를 앞세워 양산 출하를 준비 중이다. SK하이닉스는 이미 HBM4 개발을 완료하고 양산 체계를 구축했으며, 올해 엔비디아의 HBM4 물량...
- 뉴스 > IT·과학
- 바로가기
-
메모리반도체가 연산까지…삼성 '신개념 HBM'으로 판 뒤집는다 2026-02-11 17:50:34
이 칩들을 나노미터 단위의 오차 범위에서 정교하게 쌓는 작업을 ‘패키징’이라고 한다. 그는 발표에서 이런 패키징 기술을 고도화한 zHBM을 소개했다. 지금까지는 HBM을 AI 데이터를 연산하는 GPU 옆에 배치했지만, zHBM은 GPU에 HBM을 올리는 것이 포인트다. GPU와 HBM 간 거리가 가까워져 병목 현상이 줄고, 칩 크기도...
- 뉴스 > IT·과학
- 바로가기
-
삼성 경영진, '세미콘코리아' 찾아 반도체 소부장 협력 강화(종합2보) 2026-02-11 15:13:41
위해 10나노 6세대(1c) D램 탑재와 4나노 파운드리 공정 적용이라는 승부수를 던졌다. 그 결과 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 넘는 최대 11.7Gbps로, 업계 최고 수준이다. 삼성전자는 차별화된 기술 경쟁력으로 HBM4 시장의 주도권을 잡겠다는 방침이다. 송 사장은 기조연설에서...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
산업부, 온디바이스 AI반도체 공동개발 지원…5년간 1조원 투자 2026-02-11 14:30:02
4조5천억원 규모의 12인치 40nm(나노미터) 상생 파운드리 구축 가능성도 검토한다. 재정·금융 지원도 병행한다. 산업부는 연내 2조원 규모의 반도체 특별회계 신설을 추진하고, 팹리스 전용 투자펀드 조성도 함께 추진한다. 기술력은 있으나 자금·시간 제약으로 성장에 어려움을 겪는 기업의 스케일업과 해외 진출을...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
시스코, 브로드컴·엔비디아와 경쟁하는 네트워크칩 출시 2026-02-10 19:50:22
링크를 통해 서로 통신할 수 있도록 지원하는 칩이라고 밝혔다. 이 칩은 대만의 TSMC에서 3나노미터 칩 제조 기술을 적용해 제조될 예정이다. 시스코는 이 칩이 일부 AI 컴퓨팅 작업 속도를 28% 향상시킬 것이라고 밝혔다. 이를 위해 네트워크상의 문제를 자동으로 우회해 데이터를 재라우팅하는 과정을 수 마이크로초...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
'넓게 더 넓게'…차세대 HBM, 면적 싸움에 달렸다 2026-02-10 19:21:40
4나노 파운드리 공정을 적용했습니다. HBM의 맨 아래층인 '베이스 다이'가 두뇌 역할을 하는데요. 삼성은 자체 파운드리 공정을 통해 베이스 다이의 발열을 줄이고 전력 효율을 높였습니다. 특히 HBM4부터는 베이스 다이에 고객 맞춤형 파운드리 공정이 필수입니다. 삼성전자는 SK하이닉스가 없는 파운드리 기술로...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
