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삼성전자 '풀썩'..."엔비디아 HBM 테스트 문제없다" [권영훈의 증시뉴스 PICK] 2024-05-24 10:26:45
납품 테스트를 통과하지 못했다고 보도했습니다. 삼성전자 HBM의 발열과 전력소비가 원인이라고 전했습니다. 이에 대해 삼성전자는 "특정 시점의 테스트일 뿐"이라며 "공급을 위한 테스트가 순조롭게 진행 중"이라고 반박했습니다. 이날 삼성전자 주가는 장중 3% 넘게 하락했다가 낙폭을 줄이고 있는 모양입니다. ◆...
삼성전자 "HBM 공급 테스트 순조롭게 진행 중" 2024-05-24 10:23:09
이유로 지난달 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 이에 삼성전자는 공식 입장을 내고 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다. 이어 "삼성전자는 모든 제품에...
삼성, 외신 보도 즉각 반박…"HBM 테스트 순조롭게 진행 중" [종합] 2024-05-24 10:16:02
5세대 제품인 HBM3E의 최대 고객사인 엔비디아 납품에 주력해왔다. 삼성전자는 또 다른 인공지능(AI) 반도체 업체 AMD에 HBM3를 공급하고 있다. 삼성전자는 이날 입장문을 내고 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행중"이라며 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하면서 지속적으로 기술과...
삼성전자 "다양한 파트너와 HBM 공급 테스트 순조롭게 진행 중"(종합) 2024-05-24 10:03:43
다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다. 이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할...
[속보] 삼성전자, 외신 보도 반박…"HBM 공급 테스트 순조롭게 진행 중" 2024-05-24 09:39:38
다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다. 이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할...
'우양' 52주 신고가 경신, 기관 NDR 후기: 냉동김밥 미국 수출 시작 2024-05-24 09:37:15
"'품절대란' 냉동김밥 업체 중 유일한 상장사. 3Q24부터 미국 대형마트에 냉동김밥을 공급할 것으로 기대. 현재 미국 대형 마트 3곳으로부터 동시에 러브콜을 받고 있는 상황으로, PB 또는 자체 브랜드 제품으로 납품할 가능성이 높음. 또한 7~8월에는 국내에도 OEM 제품으로 대형마트에 냉동김밥을 출시할 계획. 동사의...
[2보] 삼성전자 "HBM 공급 위한 테스트 순조롭게 진행 중" 2024-05-24 09:30:14
다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다. 이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할...
"삼성전자 HBM칩, 발열 등으로 엔비디아 테스트 아직 통과 못해"(종합) 2024-05-24 09:17:14
삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 3명의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다. 소식통들은 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서, 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대...
"삼성전자 HBM칩 엔비디아 테스트 통과 못해" 2024-05-24 08:47:09
반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 복수의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다. 해당 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 전했다. 로이터는 삼성전자가 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞는...
[2보] 로이터 "삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해" 2024-05-24 08:28:56
= 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 복수의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다. 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서 이같이 보도했다. 삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의...