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日반도체 매출 "2040년 40조엔"…최첨단 R&D 거점 조성 2026-03-08 11:40:09
도체 투자를 진행해 왔다. 2024년 ‘AI·반도체 산업 기반 강화 프레임’을 수립하고, 7년간 10조엔 이상 지원을 결정했다. 다카이치 사나에 정권은 2040년까지 내다본 정책 패키지를 제시해 기업이 투자 계획을 수립할 수 있도록 돕겠다는 구상이다. 니혼게이자이는 “국가가 방향성을 제시하고 민간 기업이 투자하기 쉬운...
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'인공태양' 품은 전남·광주…에너지 생태계 구축 속도 2026-03-04 16:30:13
2021년 초전도 도체 시험설비 구축 사업 유치를 시작으로 2023년 산·학·연 ‘원팀’ 협력체계를 가동했고, 2024년엔 한국가속기및플라즈마연구협회와 업무협약을 체결해 기업 유치 기반을 다졌다. 정부는 이 같은 전라남도의 공들인 사전 준비를 인정해 지난해 12월 나주시 왕곡면을 최종 사업지로 낙점했다. 사업지 확정...
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"캐논·美시놉시스, 日반도체기업 라피더스에 시제품 제작 위탁" 2026-03-03 13:47:04
반도체 설계와 시제품 제작을 위탁한다고 니혼게이자이신문(닛케이)과 교도통신이 3일 보도했다. 세 업체는 카메라 등에 사용하는 이미지 처리용 2나노(㎚·10억분의 1m) 반도체를 함께 개발하고, 라피더스는 시제품을 홋카이도 지토세 공장에서 생산할 예정이다. 캐논은 시제품 성능을 검증해 합격점을 줄 만하다고 판단할...
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대신證 "올해 코스피 목표치 7,500…반도체 이익 전망 급등" 2026-03-03 08:42:11
대신證 "올해 코스피 목표치 7,500…반도체 이익 전망 급등" 기존 5,800서 상향 조정…"예상보다 강하고 빠른 레벨업" (서울=연합뉴스) 고은지 기자 = 대신증권[003540]은 올해 코스피 목표치를 기존 5,800에서 7,500으로 상향 조정했다. 이경민·조재운 연구원은 3일 보고서에서 "선행 주당순이익(EPS)이 1월 말...
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SK하이닉스, 용인 클러스터 1기 팹 21.6조 추가 투자…총 31조(종합) 2026-02-25 18:44:40
대응하기 위해 용인 반도체 클러스터 1기 팹(fab·반도체 생산공장) 완공을 위한 대규모 추가 투자를 확정하며 생산 인프라 확대에 속도를 낸다. SK하이닉스는 25일 이사회 결의를 통해 용인 반도체 클러스터 1기 팹과 클린룸 페이즈(Phase) 2∼6기 건설에 21조6천81억원을 투자하기로 결정했다고 공시했다. 투자 기간은...
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핵융합 성패 가를 초전도 기술…시험시설 착공 2026-02-19 12:00:00
전남 나주 한국에너지공대에 구축해 고성능 초전도체 성능을 국내에서 시험할 수 있는 기반을 마련한다. 올해 120억원을 투입해 6월까지 실험동 건설을 마치고 장비를 구비해 2028년 구축을 마무리한다는 계획이다. 또 한국핵융합에너지연구원과 유럽입자물리연구소(CERN)가 내달 12일 체결할 공동연구 업무협약(MOU)을...
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반도체 슈퍼사이클 확인…삼성 "HBM4 기술 최고" 2026-02-13 16:23:00
반도체 전시회 '세미콘코리아 2026'이 오늘(11일)부터 사흘간 열립니다. 삼성전자와 SK하이닉스, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 새로운 전략을 공개했습니다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 "HBM4 기술로 삼성이 최고"라며 "업계 1위를 준비하고 있다"고 강조했습니다. 현장에 나가...
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LS증권 “코스닥 목표지수 1,400…정책 효과에 비반도체 부각” 2026-02-13 10:37:43
8개 종목(▲파마리서치 ▲에스피지 ▲실리콘투 ▲디어유 ▲동성화인텍 ▲동국제약 ▲네오위즈)을 제시했다. 모두 이익 개선이 확정됐거나 개선이 예상되는 종목들이다. 정 연구원은 “반도체 소부장 업종의 중장기 전망에 대해서는 이미 시장의 낙관론이 상당 부분 반영된 상태”라며 “코스닥 내에서는 비(非)반도체 업종...
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더 빨라진 삼성 HBM4…'초당 13Gb' 업계 최고 2026-02-12 17:46:09
반도체 표준기구 JEDEC의 동작 속도 기준(초당 8Gb)을 웃도는 성능 목표를 설정했다. HBM4의 성능을 좌우하는 코어다이에 최첨단 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 6세대(1c) D램을 적용하고, 두뇌 역할을 하는 베이스다이 제작엔 4㎚ 파운드리 공정을 활용한 게 대표적인 사례다. 이 결과 삼성 HBM4의 동작 속도는 JEDEC...
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日반도체 재건 가속…TSMC 3나노 양산·라피더스 민간자금 확보(종합) 2026-02-05 13:57:21
도체로 바꿨고, 향후 경제산업성과 사업 계획 변경을 협의할 방침이다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. TSMC는 3나노 제품을 대만에서만 생산하고 있으며 내년부터 미국에서도 만들 계획이다. TSMC의 방침 변경으로 설비 투자액은 기존 122억 달러(약...
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