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네오플램, '피카' 리뉴얼…인덕션 사용 가능·친환경 소재 2025-09-02 15:45:58
제품군을 확대하고 있으며, 자체 개발한 PFAS 무첨가 세라믹 코팅 기술로 소비자들의 신뢰를 얻고 있다. 올 하반기 고급 쿡웨어 라인 ‘피카 아펙스’와 리뉴얼된 ‘피카’ 시리즈를 출시한다. 두 제품 모두 콜드스프레이 기술을 적용해 열전도율과 내구성을 높였고, 인덕션 환경에서도 뛰어난 조리 성능을 구현한다....
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모바일 발열 잡는 D램…SK하이닉스 첫 공급 2025-08-28 18:01:16
데 주력했다. SK하이닉스는 High-K 소재를 통해 열전도율을 기존 제품보다 3.5배 수준으로 높였고 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선했다고 설명했다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비 전력 절감을 통해 배터리 지속 시간, 제품 수명 연장에도 기여한다. 이규제 SK하이닉스 패키징(PKG)...
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[AI픽] AI 서버는 '목욕 중'…LGU+ 데이터센터 직접 가보니 2025-08-03 09:00:05
방식도 활용한다. 그러나 공랭 방식은 공기의 낮은 열전도율로 인해 냉각 용량에 한계가 있으며, 고밀도 서버 운용에는 적합하지 않다는 문제가 있다. 이에 LG유플러스는 차세대 AI 데이터센터를 목표로 공랭의 한계를 극복할 액체 냉각 기술과 AI 기반 운영 최적화를 위한 데이터센터 인프라 관리 개발(DCIM)을 핵심 과제...
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포월드코리아, "연비 2배 올리고 매연 80% 줄이는 친환경 냉각수 개발" 2025-08-01 10:21:35
물보다 100배 이상 높은 열전도율을 지니며, 희토류 금속 7종은 △부식 방지 △열전도 향상 △점도 제어 △슬러지 방지 등 다양한 기능을 담당한다. 총 400대 이상의 차량 실험을 통해 최적 배합 비율을 도출했으며, 이 기술은 ‘냉각수 첨가 조성물 제조법’으로 국내 특허 등록이 완료됐다. 선박, 항공기, 중장비, 농기계...
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엔바이오니아 "국내 최초로 세라믹 방염소재 양산 성공" 2025-07-08 15:26:15
열전도율과 인체 유해성이 없는 친환경성도 강점이다. 엔바이오니아는 관련 제품 및 제조방법에 대한 국내 특허 등록을 완료했으며, 2022년 PCT 국제특허 출원을 통해 미국, 중국, 유럽, 일본 등 글로벌 시장 진입도 준비 중이다. 세라믹페이퍼 양산을 위해 엔바이오니아는 2022년부터 모두 80억원 이상을 투자해 작년 10월...
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와디즈, 조선 후기 감성 재연한 '캠핑 쿡웨어' 나온다 2025-07-04 09:17:10
구조를 적용했고, 열전도율과 보존율이 뛰어난 통 3중 클래드메탈 소재를 사용해 재료 본연의 맛을 극대화했다. '스토브 원'은 전립투에 최적화된 전용 스토브로, 구이와 찌개를 동시에 혹은 따로 조리할 수 있는 듀얼 버너 시스템을 갖췄다. 고기를 굽기 위한 최적의 불판 각도를 안정적으로 지지하며, 국내...
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"포스트 HBM 찾아라"…글로벌 열풍 올라탄 K소부장 2025-06-30 17:23:27
열전도율이 높은 구리선으로 연결해 발열을 최소화했다. 자연스레 전력 소비가 줄고 용량은 더 크다는 평가를 받고 있다. 국내 PCB 전문업체 티엘비가 엔비디아의 소캠 개발에 참여 중인 것으로 알려졌다. 셋째는 강유전체메모리(FeRAM)처럼 메모리 셀 구조 자체를 혁신하는 것이다. FeRAM은 D램과 비슷한 속도를 내면서...
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LG이노텍, 반도체 기판 슬림화 기술 첫 개발 2025-06-25 17:44:02
열전도율이 7배 이상 높은 구리를 사용해 열기도 빠르게 외부로 방출할 수 있게 됐다. LG이노텍은 “코퍼 포스트를 이용하면 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판을 설계할 수 있다”며 “열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 문제를 최소화할 수 있다”고 설명했다. 특히 스마트폰이 슬림화되고 인공지능(AI) 연산이...
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LG이노텍, '코퍼 포스트' 최초 개발…스마트폰 크기 줄인다 2025-06-25 15:58:04
개선할 수 있다. 코퍼 포스트에 쓰인 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 더 빠르게 외부로 방출한다. 코퍼 포스트 기술 확보로 글로벌 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 기판 1위 입지를 확고히 할 방침이다. LG이노텍은 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로...
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"스마트폰 반도체 신기술"…LG이노텍, '코퍼 포스트' 세계 최초 양산 2025-06-25 13:45:11
열 방출에도 효과적이다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체에서 나오는 열기를 빠르게 외부로 방출한다. 기존에는 반도체 기판은 납땜용 구슬인 ‘솔더볼’을 직접 부착하는 구조였다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고 큰 면적을 차지했다. LG이노텍은 새로운 방식을 택했다. 기판에 솔더볼을...
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